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文章编号：1001-4934(2017)01-0014-03
Die and Mould Technology No. 1 2017
分立器件类模具设计
汪宗华
（铜陵富仁三佳机器有限公司，安徽铜陵244000）
摘要：分立器件类模具是制造电子元器件后道工序的关键设备。介绍了分立器件类模具的镶拼、引线入位、浮动对中、银件固定等基本结构、原理，以及对分立器件类模具防漏胶分型面、高精度引线脚槽、小间隙ANTI-FLASH概念的应用、封装模自对中块结构等核心零部件进行设计的要点、计算公式、作用、设计原则。这有助于了解分立器件类模具结构，有利于模具的使用与维护。
关键词：分型面；引线脚槽；自对中块；封装模浮动；分立器件
中图分类号：TG241
文献标识码：B
Design of discretedevices mould
WANG Zong-hua
Abstract: The discrete devices mould is a key equipment in the manufacturing process of electronic components.This paper introduces the basic structure and working principle of discrete device mould,including the design key points, formulas, functions; design princi-ples of the core parts of discrete components such as mould parting surfacc, pin groove; the application of ANTI-FLASH concept and packaging mould of self-centering block structure. It provides a basis and reference for discrete devices mould design, and is helpful to the use andmaintenanceofmould
Keywords:parting surface; lead pin slot; self-centering block;packaging mould floating: discrete device
应创新中，无论是采用先进的多芯片自动封装
0引言
半导体封装工艺是电子电路生产中极其重
要的工艺手段之一，它具有质量稳定、生产批量大、成本低、效益高等优点，广泛应用于集成电路、半导体分立器件、电阻、电容、线圈等元件的封装。目前封装形式主要分集成电路类、分立器件类。随着我国科技的发展，半导体封装工艺在不断更新，半导体封装模具的结构也在相
收稿日期：2016-09-08
作者简介：汪宗华（1980一），男，高级工程师。万方数据
系统封装还是传统的单芯片单注射头、多注射头塑封模封装，其核心部件设计万变不离其宗。本文介绍了分立器件类模具设计的技术要点，
有助于其使用与维护。 1分型面的设计
组成分立器件类模具封装模的分型面的各镶件，包括封装模座侧壁、边挡板、中心浇道板