模具工业2016年第42卷第8期
引线框架冲裁凸模结构优化设计
向华
（铜陵丰山三佳微电子有限公司，安徽铜陵244000）
摘要：集成电路的芯片一些引线框架引线间距较小，相应的冲裁凸模刃口尺寸小、强度低，凸模在工作过程中容易产生崩刃甚至断裂，无法满足使用要求。通过对原凸模进行结构优化后，设计加工出满足
使用要求的凸模零件。通过实际生产的验证，改进后的凸模取得了很好的效果。关键词：冲裁凸模；优化设计；加强筋
中图分类号：TG386
5文献标识码：B
文章编号：1001-2168(2016)08-0039-03
D0I:10.16787/j.cnki.10012168.dmi.2016.08.010
Optimization design of stamping punch for lead frame
XIANGHua
(Tongling Poongsan Sanjia Microtec Co., Ltd., Tongling, Anhui 244000, China)
Abstract: In view of the lead frame distance of integrated circuit chip was short, and the corresponding cutting edge size of stamping punch was small and its intensity was low, which was easy to make the punch fracture in the process and unable to meet the use re-quirements. Through structure optimized the original punch, the punch that met the require ments was designed and manufactured. The actual production verified that the improved punch achieved good effection.
Key words: stamping punch; optimization design; stiffener
1引言
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础元件。随着封装密度提高，封装体积减小，引线密度（单位封装面积上的引线数的快速增长，引线框架正向宽排划、多引脚、小节距方向发展。引脚数平均每年增加16%，例如，针栅阵列封装PGA由300条至400条增加到1000条，四面引线扁平封装QFP>400条，引线节距从2.54mm减小到0.65~0.3mm。
综合考虑引线框架级进模的使用寿命及模具
中各机构相互配合关系，冲裁凸模长度设计在55 mm。随着引线间距越来越窄，对应的凸模最小尺寸部位只有0.2mm，甚至有的只有0.10mm。这些冲
收稿日期：2016-06-03。
作者简介：向华（1978-)，男（汉族)，陕西汉中人，工程师，主要从事半导体集成电路引线框架的研发、引线框架冲模的设计研
究以及精密模具加工工艺设计。万方数据
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裁凸模在工作过程中由于强度不够，经常会出现崩刃甚至断裂的现象，无法正常生产，优化冲裁凸模结构势在必行。
为了延长刃口尺寸较小的冲裁凸模使用寿命，必须提高冲裁凸模的强度，若缩短凸模的有效长度，凸模使用寿命相应缩短就会使零件加工成本大大提高，同时在生产的过程中模具调试的时间也会大大增加，浪费人力物力。为此急需找到既可以保证冲裁凸模的使用寿命，又能保证冲裁凸模的强度的方法。综合多种分析方案，认为在凸模的刃口下端增加加强筋和优化冲裁凸模形状是2个有效可行的方法。
2带加强筋凸模的设计
冲裁凸模的加强筋不能盲目添加，加在什么位置非常关键，如果冲裁凸模的加强筋位置不正确会导致既浪费了加工和材料成本，又起不到很好的效果，得不偿失。通过长期对崩口、断裂冲裁凸模进行收集、分析、研究，发现冲裁凸模崩刃往往发生在凸模尺寸最小和转角的位置。针对这一现象，把加强筋加在了凸模转角以及刃口最脆弱处来加强凸