2008年27卷第4期
稀有金属快报
IC引线框架用Cu-Cr-Zr系材料
的研究现状与发展傅声华，陆峰，李询(江西理工大学，江西赣州341000)
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摘要：从合金设计、制备方法、热处理和加工工艺4个方面介绍了国内外引线棚架用Cu-Cr-Zr系铜合金的研究、生产和应用的现状，以及获得高强度、高电导Cu-Cr-Zr系铜合金的基本原理与方法。指出我国高强高导铜合金材料制备的基础研究还有待提高，高精度板带加工技术还比较落后，自动化、规模化生产还比较薄弱。只有开发
出具有自主知识产格的技术和产品，才能实现我国高强高导材料发展的历史性飞跃。关键词：Cu-Cr-Zr系合金：高强高导：热处理；加工工艺
中图法分类号：TG132.2
1前言
文献标识码：A
铜是与人类关系非常密切的有色金属之一，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。铜合金材料广泛应用于电气、电子、建筑、一般工程、交通等领域。在电气、电子工业中，铜的应用最广、用量最大，占消费总量的一半以上。IC产品由芯片、引线和引线框架、粘接材料、封装材料等几大部分构成。引线框架是集成电路封装中的关键部件，也是集成电路芯片内、外电路连接的电通路的必要组成部分。其中，引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体并作为导电介质连接IC外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量，成为IC中极为关键的零部件。目前，芯片集成度高速推进，封装技术也在不断发展，引线框架也正向短、轻、薄、高精细度等方向研究发展。引线框架的带材厚度将由目前0.25mm，减薄至0.08~0.15mml1-4)。自集成电路于20世纪 60年代间世以来，世界上一度选用铁-镍-钻可伐
收稿日期：2008-03-10
文章编号：1008-5939(2008)04-001-06
合金制备引线框架材料，但70年代由于钻价的飞涨而开发了铁-镍“42”合金，随后又逐步被铜合金材料所代替。目前，国内外60%~85%的集成电路引线框架材料均采用铜合金。这是由于其强度高，导电、导热性能好，价格低廉，引起了人们的重视并得到推广。随着电子工业的迅速发展，人们对引线框架用铜合金材料的性能要求愈来愈高。近年来，国外在铜合金引线框架材料领域研究开发的铜合金体系主要有中强高导型Cu-Fe-P系、高强中导型Cu-Ni-Si系和高强高导型Cu-Cr-Zr系等，推出的合金品种仅日本就有110多种。其中Cu-Cr-Zr系是最具发展潜力的高强高导型合金，是世界工业国为满足大规模集成电路的发展而竞相研究和开发的重点(5-10)，但目前仍未达到强度≥600MPa，电导率≥5.216S/m的理想目标。为此，许多从事高强高导Cu~Cr-Zr系合金研究的科技工作者从加入少量合金化元素、改善制备技术以及改变显微结构等方面，开展了大量的研究工作，并取得了较大的进展(11~17]。据有关报道，在我国“引线框架铜带
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