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微量B元素对Cu-P基急冷钎料润湿性的影响

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更新时间:2024-12-23 10:57:53



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内容简介

微量B元素对Cu-P基急冷钎料润湿性的影响 第32卷第9期 2011年9月
焊接学报
TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION
No.9
Vol.32
September2011
微量B元素对Cu-P基急冷钎料润湿性的影响
邹家生,许祥平,王磊
(江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室,镇江212003)
摘要:采用单辑急冷装置成功制备了三种成分的Cu-P基合金钎料箔带,采用DTA和 XRD等手段分析其熔化特性和结构,并对其在紫铜上的铺展性进行研究。结果表明,和同成分的常规钎料相比,急冷钎料的液固相线温度降低,熔化区间变窄,其中B元素含量0.03%的急冷舒料具有最低的液相线温度和最窄的熔化温度区间.B元素含量为 0.02%和0.03%的急冷钎料结构为非晶,在相同工艺条件下,B元索含量为0.03%的急冷舒料在紫铜上的润湿性最好:随着舒焊温度提高或舒焊时闻的增加,Cu-P基急冷针料
的润湿性都出现了先增大后减小的趋势;急冷钎料和常规钎料相比,润湿性明显提高、关键词:Cu-P基钎料;快速凝固;非晶钎料;润湿性
中图分类号:TG453 0序言
文献标识码:A
文章编号:0253-360X(2011)09006904
邹家生
纯镍和Cu-P,Cu-Si,Cu-B合金.Cu,Sn和Ni元素的纯度均在99.9%以上,Cu-Si合金中Si元素的质量
随着工业和科技的快速发展,铜及铜合金的钎焊得到广泛应用,如电子元器件、印刷电路板表面组装元器件、微波等通信器件、真空器件等.传统铜磷针料的熔点低、流动性好,纤焊温度接近银针料,具具有自钎性和价格低等优点,是500~800℃温度范围内钎焊铜及铜合金取代银基钎料的理想材料("]. 但Cu-P基钎料由于含有脆性化合物Cu,P,导致合金在室温下呈脆性,接头强度和韧性比银基钎料差很多,钎料加工困难,用传统方法很难制成箔带,这就导致了Cu-P基钎料应用的局限性(2),近些年来,采用快速凝固技术制备的非晶型针料合金,获得了越来越广泛的应用.非晶箔带钎料成形性好、韧性好、成分均匀,而且解决了传统Cu-P钎料难以成形的问题[3]
利用急冷技术制备了含微量B元素的Cu-P-Sn Ni-Si多元急冷钎料,研究了微量B.元素对Cu-P-Sn-Ni-Si多元急冷钎料性能及钎料在紫铜上润湿性的
影响,并和同成分的常规钎料进行对比 1试验方法
制备Cu-P基急冷钎料的原材料为纯铜、纯锡、收稿日期:20100809
基金项目:江苏省自然科学基金资助项目(BK2007097);江苏高校优
势学科建设工程资助项目方方数据
分数为15%,Cu-P合金中P元素的质量分数为 14.56%,Cu-B合金中B元素的质量分数为 13.45%,钎料母合金的熔炼在WK型非自耗真空电弧炉中进行.急冷箔带钎料由中国科学院沈阳科仪所研制的HVDS-ⅡI高真空甩带机制备而成.采用 TG/DTA6300差热分析仪分析了急冷薄带钎料的熔化特性;采用岛津XRD-6000X射线衍射仪测定急冷钎料的相结构
润湿试验用紫铜母材的纯度高于99.5%,试板尺寸为40mm×40mm×2mm,钎料铺展性试验参照GB11364-89《钎料铺展性及填缝性试验方法》进行.试验用钎料量为0.1g,误差为±1%,润湿性试验在箱式电阻炉中进行,试验后采用坐标纸确定钎料在紫铜板上的铺展面积。
Cu-P基针料成分设计及制备
对于Cu-P系列材料非晶形成能力,根据 Miedema坐标14以及化学坐标判据[3],预言Cu-P针料可以液态率火形成非晶.研究表明,P元素含量在10%~20%范围内,液淬并不能使Cu-P二元合金形成非晶态;加人Ni元素后的Cu-P-Ni三元系,P 元素含量在15%~18.4%范围内,可形成非晶;而再加人Sn元素的Cu-P-Ni-Sn四元系,其形成非晶的P元素含量为11.9%~16.5%.说明Ni元素可增大Cu-P钎料的非晶形成能力,而再加人Sn元素
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