SJ
中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准
SJ/Z 21580-2020 FL 6130
半导体分立器件统计过程控制技术实施指南
Guide for statistical process controltechnique implementation of discrete semiconductor devices
2020-06-03发布
2020-08-01实施
国家国防科技工业局 发 布SJ/Z 21580-2020
半导体分立器件统计过程控制技术实施指南
1 范围
本指导性技术文件规定了半导体分立器件工艺制造过程实施统计过程控制（SPC）技术的方法、主要步骤和相关技术的应用。
本指导性技术文件适用于快恢复整流二极管、肖特基二极管、双极型晶体管、金属氧化物半导体场
类型半导体分立器件可参照使用。
效应晶体管（MOSFET）工艺制造过程实施SPC，2 规范性引用文件
下列文件中的多次检验单作单性技术文件的引用而成为本指导体验软件的条款。凡是注日期的引用文件，其随后服有不作改单（不包含期误的内容）或修订版均不适用于本章导性技术文件，然而，鼓励根据本标准达成本的书方及优先的要求规定些文件的最新版，是不法6号的引用文件，其最新版本适用于本指导性技术文件
GB/T4091常规控制图
福
GJB 33 米一体分立器 通用规范GJB3014中于元器件分寸过程按摩擦3 术语与定义
GJB3014 4 SPC体系与PD实施方案4.1 SPC体系
实施SPC能先应该照相B 3014 的要求，建立SPC体系，并纳入质量保证大4.2 SPC实施方案4.2.1 SPC技术流程
工艺制造过程实施SPC技术流程如图1所示。主要包括下述几方面工作：a）确定关键工序节点；b）确定关键工艺参数；c）确定工艺条件；d）采集工艺参数；
e） 制造过程统计受控状态评价以及失控问题的分析和解决；f）工序能力水平（Cpk）评价；
g） 常规制造过程统计受控状态评价以及失控问题的分析和解决。