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GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理航空航天国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求

资料类别:国家标准

文档格式:PDF电子版

文件大小:4.5 MB

资料语言:中文

更新时间:2020-07-16 10:43:55



推荐标签: 电子 半导体 高性能 集成电路 电子元器件 国防 器件 元器件 及其他 航空航天 应用领域 分立 元器件 器件 航空航天

内容简介

GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理航空航天国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 GB/T 37312.1-2019/IEC TS 62686-1:2015
航空电子过程管理航空航天国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
Process management for avionics—Electronic components for aerospace, defence and high performance(ADHP)applications—Part 1:General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors (IEC TS62686-1:2015,IDT)
2019-10-01实施
2019-03-25发布
GB/T37312《航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件》计划分为如下部分:
——第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求;
——第 2部分:无源器件通用要求。
本部分为GB/T 37312的第1部分。
本部分按照GB/T1.1—2009 给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IECTS62686-1:2015《航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求》。本部分做了以下编辑性修改:
——删除了规范性引用文件中的TL.9000,移至参考文献(原文中TL9000在引用文件中,但未在正文中引用);
——增加资料性附录NA(引用标准国内外对照)。
本部分由全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC427)提出并归口。
 
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