内容简介
T/CWAN 0030-2021软钎焊膏质量评价规范
Spcification frqulity evaluaion of sof soldring paste
2022-02-01 实施
2021-12-29发布
目 次
前 言...........................................................................................................................................................1
1 范围................................................................................................................................................................ 1
2 规范性引用文件............................................................................................................................................ 1
3 术语和定义.................................................................................................................................................... 1
4 质量评价要求................................................................................................................................................ 2
5 检验规则........................................................................................................................................................ 7
6 包装、标志及质量证明................................................................................................................................ 9
前 言
本文件按照 GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第 1 部分：标准化文件的结构和起草规则》的规则起草。
本文件由中国焊接协会提出并归口。
1 范围
本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等内容。
本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上，Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 678 化学试剂 乙醇（无水乙醇）（GB/T 678—2002,ISO 6353-2:1983,NEQ）
GB/T 686 化学试剂 丙酮（GB/T 686—2008，ISO 6353-2:1983,NEQ）
GB/T 687 化学试剂 丙三醇（GB/T 687—2011，ISO 6353-3:1987,NEQ）
GB/T 1480 金属粉末 干筛分法测定粒度（GB/T 1480—2012，ISO 4497:1983，IDT）
GB/T 2040 铜及铜合金板材
GB/T 3131 锡铅钎料
GB/T 8145 脂松香