内容简介
T/CWAN 0031-2021软钎焊膏试验方法
Test mcthos for soldering paste
2022-02-01 实施
2021-12-29发布
目 次
前 言 ..........................................................................................................................................................1
1 范围................................................................................................................................................................ 1
2 规范性引用文件............................................................................................................................................ 1
3 术语和定义.................................................................................................................................................... 2
4 合金化学成分................................................................................................................................................ 2
5 合金粉末形状、尺寸及分布........................................................................................................................ 2
6 合金粉末及软钎剂的含量............................................................................................................................ 4
7 软钎焊膏稳定性............................................................................................................................................ 5
8 粘度................................................................................................................................................................ 5
9 粘附性............................................................................................................................................................ 6
10 塌陷试验...................................................................................................................................................... 7
11 锡珠试验 .................................................................................................................................................... 10
12 润湿性 ........................................................................................................................................................ 12
13 扩展率 ........................................................................................................................................................ 13
14 铜腐蚀试验 ................................................................................................................................................ 15
15 铜镜试验 .................................................................................................................................................... 15
16 表面绝缘电阻 ............................................................................................................................................ 16
17 电化学迁移试验 ........................................................................................................................................ 16
18 存储寿命测试 ............................................................................................................................................ 16
19 干燥度（胶粘性） .................................................................................................................................... 17
20 试验报告 .................................................................................................................................................... 17
附 录 A （规范性） 干筛法 ................................................................................................................... 18
附 录 B （规范性） 显微镜测量法 ....................................................................................................... 19
前 言
本文件按照 GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第 1 部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件由中国焊接协会提出并归口。
1 范围
本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的试验方法，包括合金化学成分、合金粉末形状、尺寸及分布、合金粉末及软钎剂的含量、焊膏稳定性、粘度、粘附性、塌陷试验、锡珠试验、润湿性、扩展率、铜腐蚀试验、铜镜试验、表面绝缘电阻、电化学迁移试验、存储寿命测试、干燥度（胶粘性）。
本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。