ICS 49.025.01 CCS V 25
中华人民共和国国家标准
GB/T 41275.2—2022
航空电子过程管理
含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响
Process management for avionics—Aerspace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2:Mitigation of deleterious effects of tin
(IEC/TS 62647-2:2012,MOD)
2022-03-09发布
2022-10-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T 41275.2—2022
航空电子过程管理
含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响
1 范围
本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。
本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用领域，其他高性能和高可靠性电子行业可参考使用。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注明日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
IPC-CC-830 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（Qualification and performance of electrical insulating compounds for printed wiring assemblies)
IPC J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求（Requirements for soldered electrical and electronic assemblies)
3 术语、定义和缩略语3.1 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。3.1.1
组装件 assemblies
需要进行电气连接的电子产品，包括导线或元器件引出端的焊接。示例：印制电路板和连接线。【来源：IEC/TS 62647-1：2012，3.1】3.1.2
关键特性 critical
如有故障，可能危及人身安全、导致武器系统或完成所要求使命的主要系统失效的特性。【来源：IEC/TS 62647-1：2012，3.2】3.1.3
控制等级 control level
对锡须风险宜给予的关注程度（即对锡料使用无限制、部分限制和禁用）。GB/T 41275.2—2022 3.1.4
覆形涂层 conformal coat
一种绝缘的保护性覆盖涂层，其外形与被涂覆的物体（例如印制电路板、印制电路板组装件）一致，为防止环境条件的有害影响提供保护隔离层。3.1.5
货架产品 commercial-off-the-shelf；COTS 设计和外形由制造商确定、用户无控制权利的产品。注：产品可能是部件、分组件、组件或系统。3.1.6
组装件类 COTS COTS assemblies or sub-assembly
供应商为多个顾客开发的组装件或分组装件，其设计和外形按供应商要求或行业规范管理。【来源：IEC/TS 62647-1：2012，3.4】3.1.7
顾客 customer 包括以下三种实体或组织：
a）将零件、焊接组件、单元或系统集成到更高控制等级的系统的实体或组织；b） 运行更高控制等级的系统的实体或组织；c）证明系统使用功能的实体或组织。
示例：可包括最终产品用户、集成商、监管机构、经营商、原始设备制造商（OEMs）和分包商。【来源：IEC/TS 62647-1：2012，3.5】3.1.8
（X-射线）能谱法 energy dispersive（X-ray）spectroscopy；EDS 材料成分分析方法。3.1.9
包封 encapsulation
采用液体树脂包裹元器件或组装件的工艺。3.1.10
间隙 gap
不同电势下镀锡表面与最邻近的导体之间的最小视线距离。注：指任何导体（引线、焊盘、连接器、接触件等）。3.1.11
高压 high voltage 引发等离子体现象所需的电平。3.1.12
高性能 high performance
在可能极其恶劣的最终使用环境中，故障时间是不能接受的，在需要的时候应用《产品、设备、电子产品、系统、程序）必须运行其持续性能或需求性能。示例：高性能应用包括生命维持或其他关键系统。【来源：IEC/TS 62647-1：2012，3.7】3.1.13
无铅 lead-free
电子产品中含铅量（重量计）低于0.1%的状态。【来源：IEC/TS 62647-1：2012，3.8】