GB/T 35005-2018
集成电路倒装焊试验方法
Test methods for flip chip integrated circuits
2018-08-01 实施
2018-03-15发布
前 言
本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。