ICS 19.100 J04 备案号：64017—2018
JB
中华人民共和国机械行业标准
JB/T13466—2018
无损检测 接头熔深相控阵超声测定方法 Non-destructive testing - Test method for determining joint pentration by
ultrasonic phased array
2018-12-01实施
2018-04-30发布
中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T13466—2018
目 次
前言范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义
I
检测人员检测设备检测时机. 检测工艺及工艺验证 8 检测准备，检测系统的设置和校准
4 5 6 7
9
10 检测.. 11 检测数据的分析和解释 12 验收准则 13 记录与报告附录A （资料性附录） 灵敏度校正参考试块附录B （规范性附录） 接头熔深参考试块附录C （资料性附录） 接头部分熔透焊缝推荐的扫查位置参考文献图1 端点半波高度法图2 绝对灵敏度法图3 标准人工反射体端点衍射技术使用实例图4 参考试块端点衍射技术使用实例图5 实际接头熔深端点衍射技术使用实例图6 显示幅度降低技术中光标使用实例. 图7 1mm接头熔深参考试块精度对比测定，图8 1.4mm接头熔深参考试块精度对比测定图9 1.8mm接头熔深参考试块精度对比测定图10 2.2mm接头熔深参考试块精度对比测定图11 2.6mm接头熔深参考试块精度对比测定. 图A.1 灵敏度校正参考试块. 图B.1 单面坡口接头熔深高度参考试块图B.2 双面坡口对接接头熔深高度参考试块图B.3 双面坡口角接接头熔深高度参考试块图 C.1 对接接头的扫查位置图C.2 T形接头的扫查位置. 图C.3 角接接头（L形接头）的扫查位置，
J
.9 .9 11 12 14 15
11 12 12 13 14 14 14
表1 推荐的线性阵列相控阵探头参数
- JB/T13466—2018
前 言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56）归口。 本标准起草单位：上海振华重工（集团）股份有限公司、上海船舶工艺研究所、江南造船集团有限
责任公司、广州多浦乐电子科技有限公司、山东瑞祥模具有限公司。
本标准主要起草人：郭超、袁智勇、吕建、黄兴、蔡春波、陈利新、杨艳、胡玲、仇国敏、纪轩荣、 魏忠瑞。
本标准为首次发布。
II JB/T13466—2018
无损检测 接头熔深相控阵超声测定方法
1范围
本标准规定了采用一维线性阵列相控阵超声检测技术来测定部分熔透接头的接头熔深的方法。 本标准适用于碳素钢母材厚度为6mm60mm的熔化焊对接、角接和T形接头的部分熔透焊缝
碳素钢材料的超声参数是基于纵波声速为（5920土50）m/s和横波声速为（3255土30）m/s的钢材得出的。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T9445 无损检测 人员资格鉴定与认证 GB/T 20737 无损检测 通用术语和定义 GB/T 32563 无损检测 超声检测相控阵超声检测方法 JB/T8428 无损检测 超声试块通用规范
3术语和定义
GB/T20737和GB/T32563界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
接头熔深jointpenetration 焊缝金属从焊缝表面向接头内延伸的距离，不包括焊缝余高。
3.2
部分熔透接头partialjointpenetration 焊接时有意地使根部未完全熔透的焊接接头。
3.3
接头不熔透高度 jointnon penetration height 母材厚度减去接头熔深后剩余的部分。
3.4
扫查步进增量 scan step-by-stepincrement 扫查方向上数据连续采集时相邻两点之间的间距。
3.5
角度步进增量 angle step-by-step increment 数据连续采集时相邻角之间的角度差。
4检测人员
按本标准实施检测的人员，应按GB/T9445或合同各方同意的体系进行资格鉴定与认证，取得超
1 JB/T13466—2018
声检测人员资格证书，并由雇主或其代理对其进行岗位培训和操作授权。
按本标准实施检测的人员，应具有相控阵超声检测实际检测经验并掌握一定的焊接及金属材料基础知识。
5检测设备
5.1总则
相控阵检测设备主要包括相控阵超声检测仪、线性阵列相控阵探头、软件、扫查装置及附件，相控
阵检测设备应符合GB/T32563的规定。 5.2试块 5.2.1标准试块为1号试块，用于声速、楔块延时、楔块衰减的校准。 5.2.2 灵敏度校正参考试块见附录A，用于检测灵敏度的校正，也可用于DAC或TCG的校正。 5.2.3 3接头熔深参考试块见附录B，用于实际检测中接头熔深精度的对比校正及检测工艺有效性的验证，通过对比方法来确认或优化检测工艺。 5.3耦合剂 5.3.1耦合剂应具有良好的透声性能，并对被检工件和人体无伤害，检测后容易清理。手工检测时，可采用甘油、75%（质量分数）以上甘油溶液、水、工业浆糊等。使用自动水耦合装置时，需设计调整水路、水压，保证稳定的耦合效果。 5.3.2在试块上调节仪器和进行产品检验应采用相同的耦合剂。
6检测时机
对于需做相控阵超声检测的焊缝，应目视检验合格后方可进行检测；对于一般材料的焊缝检测，可在焊接结束，焊缝冷却到环境温度后即可开始检测：对于有延迟裂纹倾向材料的焊缝检测，应在焊接完成48h后方可进行检测。
7检测工艺及工艺验证
7.1检测工艺 7.1.1检测工艺包括检测工艺规程和工艺卡（或操作指导书）。检测前，应给出检测工艺规程和工艺卡，并标识出探头的放置位置和移动方式以及为焊缝检测提供标准化和重复性的方法。 7.1.2检测工艺规程应按下列相关因素的具体范围或要求进行编制：
被检工件情况：；检测面要求； -检测仪器类型；探头（晶片数量和尺寸、晶片间距、晶片间隔）；聚焦范围（标出的聚焦面、深度或声程）；激发孔径的尺寸（晶片数量、宽度和有效高度）及编号、孔径增量变化（步进的晶片数量）；楔块型号；一扫查角度范围及角度步进增量：
2 JB/T13466—2018
-耦合剂类型；系统校准；扫查方式、扫查方向、扫查范围；接头熔深测定方法；人员资格要求、检测报告要求。
当相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订检测工艺规程。 7.1.3根据检测工艺规程的内容结合被检工件的检测要求编制工艺卡。其内容至少应包括
工件形状、材质、尺寸规格等：仪器型号、探头规格、耦合剂、试块等：检测工艺相关技术参数：包括检测区域的确定、探头及楔块的选取和设置、自动扫查或手动扫查的选择、探头位置的确定、扫查面的确定、扫查面的准备等； -检测系统的设置和校准；扫查和数据采集：数据分析、评定与出具报告。
7.2工艺验证试验 7.2.1相控阵检测工艺卡（或操作指导书）在首次使用前应进行工艺验证，验证可以在接头熔深参考试块或相似的带有部分熔透的参考试块上进行。验证内容包括检测范围内的灵敏度、信噪比等。将参考试块中接头熔深的高度参数，作为与被检工件的对比参数。 7.2.2参考试块与被检工件在材质、形状、主要几何尺寸、焊接坡口形式和焊接工艺等方面应相同或相近。应在需要验证的位置设置接头熔深，接头熔深的高度按设计规范或合同要求。接头熔深可以采用焊接或其他方法产生，也可以通过机械加工得到。工艺验证试验结果应确保能够清楚地显示和测定参考试块中的接头熔深高度。
8检测准备
8.1检测面的准备 8.1.1探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他外部杂质。检测面应平整光滑，便于探头的自由扫查，其表面粗糙度不应超过6.3μm，必要时进行打磨。 8.1.2去除余高的焊缝，应将余高打磨到与邻近母材平齐。保留余高的焊缝，若焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷也应进行适当的修磨，并使表面圆滑过渡以免影响检测结果的评定。 8.1.3焊缝检测前，应划好检测区段，标记出检测区段编号、探头移动时块前沿距离焊缝中心线的水平位置参考线、探头扫查的起始位置、分段标记、停止位置。 8.2探头及楔块的选择 8.2.1应根据工件厚度、材质、检测位置、检测面形状以及检测使用的声束类型来选择相控阵探头和相对应的楔块， 8.2.2应综合考虑检测灵敏度、声束偏转能力、线性扫描范围等要求，并以此来选择探头的频率、晶片尺寸、晶片数量、晶片间距及相对应的楔块规格等 8.2.3推荐的线性阵列相控阵探头参数见表1。
3 JB/T13466—2018
表1推荐的线性阵列相控阵探头参数
激发孔径的最小尺寸 mm
晶片间距 mm
最大探测厚度T mm
频率 MHz 5~10 2~7.5
6≤T≤15 15 0.3~1 0.5~1
≥5 ≥8
8.2.4 楔块应与检测面接触良好，检测面与楔块底面或探头保护膜间在检测方向上的间隙不应大于 0.5mm。 8.3 扫查方式选择
焊接接头检测推荐采用机械扫查与电子扫描的结合方式进行：
沿线扫查+扇扫描；沿线扫查+线扫描；沿线扫查+线扫描+扇扫描。
8.4检测参数设置 8.4.1设置激发孔径：根据不同的工件厚度，推荐使用可偏转方向上的激发孔径尺寸见表1。 8.4.2扇扫描设置：横波声束扇扫描角度范围不应超出35°～75°，角度步进增量不大于0.5°，并在块制造商推荐的角度范围内使用。特殊情况下，确实需要超出该角度进行声束检测时，应通过试验验证其灵敏度。 8.4.3线扫描设置：使用线扫描覆盖时，应保证对检测区全覆盖，激发孔径移动的步进增量一般设置为1mm。 8.4.4聚焦深度设置：当检测的焊缝为部分熔透单面坡口焊缝时，聚焦深度可以设置成同声程距离的相应母材厚度；当检测的焊缝为部分熔透双面坡口焊缝时，聚焦深度可以设置成同声程距离的相应母材厚度中间值或其他适当深度。 8.4.5设置扫查步进增量：每1mm至少采集一次。 8.4.6位置传感器的校正：检测前应对位置传感器进行校正。校正方式应符合GB/T32563的规定。 8.4.7 检测参数设置的校正：检测参数设置后应使用接头熔深参考试块进行校正。
9检测系统的设置和校准
9.1扇扫描和线扫描的校准
采用符合GB/T32563的方式进行校准。
9.2灵敏度设置 9.2.1可选用TCG和DAC两种方式设置灵敏度。推荐采用TCG设置灵敏度。 9.2.2 ：设置TCG灵敏度，探测深度为6mm～60mm时，选用附录A规定的试块，将（$2×40）mm 横孔回波幅度调整至满屏高度的80%，作为扫查灵敏度。 9.3母材检测和横向检测
按照GB/T32563的规定进行检测。 9.4检测系统的复核
检测系统的复核包括灵敏度复核及定位精度复核，按照GB/T32563的规定复核和纠正。
4 JB/T13466—2018
10检测
10.1检测区域
检测区域由焊接接头检测区宽度和焊接接头检测区厚度表示。其中，焊接接头检测区宽度是焊缝本身宽度，焊接接头检测区厚度是工件厚度加上焊缝余高。 10.2扫查规范 10.2.1按照扫查工艺，调整楔块前沿距焊缝中心线的位置。采用辅助扫查装置时，调整相应的探头夹持装置，使楔块前沿对齐标记的水平位置参考线。探头位置相对于焊缝中心线的允许偏差，在检测工艺中注明，应包含在扫查设置图中，扫查设置的性能应使用参考试块进行校正，并在接头熔深参考试块上得以证明。参考试块和检测面之间的温差应在15℃以内。 10.2.2探头的扫查速度应保证其保持稳定的耦合效果和采集完整的数据，能够产生满意的图像。通常扫查速度不大于相控阵仪器设置检测参数后所充许的最大扫查速度。 10.2.3若扫查的焊缝长度过长，需分段扫查，各分段扫查区至少重叠50mm。扫查环焊缝时，最后扫查的终端与扫查开始端，也要求有相同的重叠长度。 10.2.4扫查过程中探头与工件表面应保持稳定的耦合，推荐打开B或C扫描显示来监控探头与工件表面耦合状况，或建立一组0°纵波来监控耦合状况。有耦合监控功能的仪器可开启此功能，若怀疑耦合效果不好，应重新扫查该区域。 10.2.5常见结构的推荐扫查位置参见附录C。 10.2.6扫查后，将采集的检测数据文件按照一定的命名规则进行储存。推荐的检测数据文件命名信息一般包括项目编号、分段号、焊缝编号、板厚、扫查分段序号、检测人员、检测日期等信息。
11检测数据的分析和解释
11.1检测数据的有效性评价
检测数据分析之前应对所采集的检测数据进行评估以确定其有效性，数据的有效性应符合GB/T
32563的规定。 11.2接头熔深长度测定 11.2.1结合B型显示、C型显示、S型显示及A扫描显示，对接头熔深长度进行测定。长度测定采用端点半波高度法或绝对灵敏度法。 11.2.2端点半波高度法：将探头沿焊缝长度方向移动，当反射波幅低于100%，且焊缝根部接头不熔透左右两端的最大幅度降低一半时，根据B型显示或C型显示的水平移动距离确定接头熔深长度，横坐标表示水平长度。如图1所示。
8
图1端点半波高度法
5 ICS 19.100 J04 备案号：64017—2018
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前言范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义
I
检测人员检测设备检测时机. 检测工艺及工艺验证 8 检测准备，检测系统的设置和校准
4 5 6 7
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10 检测.. 11 检测数据的分析和解释 12 验收准则 13 记录与报告附录A （资料性附录） 灵敏度校正参考试块附录B （规范性附录） 接头熔深参考试块附录C （资料性附录） 接头部分熔透焊缝推荐的扫查位置参考文献图1 端点半波高度法图2 绝对灵敏度法图3 标准人工反射体端点衍射技术使用实例图4 参考试块端点衍射技术使用实例图5 实际接头熔深端点衍射技术使用实例图6 显示幅度降低技术中光标使用实例. 图7 1mm接头熔深参考试块精度对比测定，图8 1.4mm接头熔深参考试块精度对比测定图9 1.8mm接头熔深参考试块精度对比测定图10 2.2mm接头熔深参考试块精度对比测定图11 2.6mm接头熔深参考试块精度对比测定. 图A.1 灵敏度校正参考试块. 图B.1 单面坡口接头熔深高度参考试块图B.2 双面坡口对接接头熔深高度参考试块图B.3 双面坡口角接接头熔深高度参考试块图 C.1 对接接头的扫查位置图C.2 T形接头的扫查位置. 图C.3 角接接头（L形接头）的扫查位置，
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11 12 12 13 14 14 14
表1 推荐的线性阵列相控阵探头参数
- JB/T13466—2018
前 言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56）归口。 本标准起草单位：上海振华重工（集团）股份有限公司、上海船舶工艺研究所、江南造船集团有限
责任公司、广州多浦乐电子科技有限公司、山东瑞祥模具有限公司。
本标准主要起草人：郭超、袁智勇、吕建、黄兴、蔡春波、陈利新、杨艳、胡玲、仇国敏、纪轩荣、 魏忠瑞。
本标准为首次发布。
II JB/T13466—2018
无损检测 接头熔深相控阵超声测定方法
1范围
本标准规定了采用一维线性阵列相控阵超声检测技术来测定部分熔透接头的接头熔深的方法。 本标准适用于碳素钢母材厚度为6mm60mm的熔化焊对接、角接和T形接头的部分熔透焊缝
碳素钢材料的超声参数是基于纵波声速为（5920土50）m/s和横波声速为（3255土30）m/s的钢材得出的。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T9445 无损检测 人员资格鉴定与认证 GB/T 20737 无损检测 通用术语和定义 GB/T 32563 无损检测 超声检测相控阵超声检测方法 JB/T8428 无损检测 超声试块通用规范
3术语和定义
GB/T20737和GB/T32563界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
接头熔深jointpenetration 焊缝金属从焊缝表面向接头内延伸的距离，不包括焊缝余高。
3.2
部分熔透接头partialjointpenetration 焊接时有意地使根部未完全熔透的焊接接头。
3.3
接头不熔透高度 jointnon penetration height 母材厚度减去接头熔深后剩余的部分。
3.4
扫查步进增量 scan step-by-stepincrement 扫查方向上数据连续采集时相邻两点之间的间距。
3.5
角度步进增量 angle step-by-step increment 数据连续采集时相邻角之间的角度差。
4检测人员
按本标准实施检测的人员，应按GB/T9445或合同各方同意的体系进行资格鉴定与认证，取得超
1 JB/T13466—2018
声检测人员资格证书，并由雇主或其代理对其进行岗位培训和操作授权。
按本标准实施检测的人员，应具有相控阵超声检测实际检测经验并掌握一定的焊接及金属材料基础知识。
5检测设备
5.1总则
相控阵检测设备主要包括相控阵超声检测仪、线性阵列相控阵探头、软件、扫查装置及附件，相控
阵检测设备应符合GB/T32563的规定。 5.2试块 5.2.1标准试块为1号试块，用于声速、楔块延时、楔块衰减的校准。 5.2.2 灵敏度校正参考试块见附录A，用于检测灵敏度的校正，也可用于DAC或TCG的校正。 5.2.3 3接头熔深参考试块见附录B，用于实际检测中接头熔深精度的对比校正及检测工艺有效性的验证，通过对比方法来确认或优化检测工艺。 5.3耦合剂 5.3.1耦合剂应具有良好的透声性能，并对被检工件和人体无伤害，检测后容易清理。手工检测时，可采用甘油、75%（质量分数）以上甘油溶液、水、工业浆糊等。使用自动水耦合装置时，需设计调整水路、水压，保证稳定的耦合效果。 5.3.2在试块上调节仪器和进行产品检验应采用相同的耦合剂。
6检测时机
对于需做相控阵超声检测的焊缝，应目视检验合格后方可进行检测；对于一般材料的焊缝检测，可在焊接结束，焊缝冷却到环境温度后即可开始检测：对于有延迟裂纹倾向材料的焊缝检测，应在焊接完成48h后方可进行检测。
7检测工艺及工艺验证
7.1检测工艺 7.1.1检测工艺包括检测工艺规程和工艺卡（或操作指导书）。检测前，应给出检测工艺规程和工艺卡，并标识出探头的放置位置和移动方式以及为焊缝检测提供标准化和重复性的方法。 7.1.2检测工艺规程应按下列相关因素的具体范围或要求进行编制：
被检工件情况：；检测面要求； -检测仪器类型；探头（晶片数量和尺寸、晶片间距、晶片间隔）；聚焦范围（标出的聚焦面、深度或声程）；激发孔径的尺寸（晶片数量、宽度和有效高度）及编号、孔径增量变化（步进的晶片数量）；楔块型号；一扫查角度范围及角度步进增量：
2 JB/T13466—2018
-耦合剂类型；系统校准；扫查方式、扫查方向、扫查范围；接头熔深测定方法；人员资格要求、检测报告要求。
当相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订检测工艺规程。 7.1.3根据检测工艺规程的内容结合被检工件的检测要求编制工艺卡。其内容至少应包括
工件形状、材质、尺寸规格等：仪器型号、探头规格、耦合剂、试块等：检测工艺相关技术参数：包括检测区域的确定、探头及楔块的选取和设置、自动扫查或手动扫查的选择、探头位置的确定、扫查面的确定、扫查面的准备等； -检测系统的设置和校准；扫查和数据采集：数据分析、评定与出具报告。
7.2工艺验证试验 7.2.1相控阵检测工艺卡（或操作指导书）在首次使用前应进行工艺验证，验证可以在接头熔深参考试块或相似的带有部分熔透的参考试块上进行。验证内容包括检测范围内的灵敏度、信噪比等。将参考试块中接头熔深的高度参数，作为与被检工件的对比参数。 7.2.2参考试块与被检工件在材质、形状、主要几何尺寸、焊接坡口形式和焊接工艺等方面应相同或相近。应在需要验证的位置设置接头熔深，接头熔深的高度按设计规范或合同要求。接头熔深可以采用焊接或其他方法产生，也可以通过机械加工得到。工艺验证试验结果应确保能够清楚地显示和测定参考试块中的接头熔深高度。
8检测准备
8.1检测面的准备 8.1.1探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他外部杂质。检测面应平整光滑，便于探头的自由扫查，其表面粗糙度不应超过6.3μm，必要时进行打磨。 8.1.2去除余高的焊缝，应将余高打磨到与邻近母材平齐。保留余高的焊缝，若焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷也应进行适当的修磨，并使表面圆滑过渡以免影响检测结果的评定。 8.1.3焊缝检测前，应划好检测区段，标记出检测区段编号、探头移动时块前沿距离焊缝中心线的水平位置参考线、探头扫查的起始位置、分段标记、停止位置。 8.2探头及楔块的选择 8.2.1应根据工件厚度、材质、检测位置、检测面形状以及检测使用的声束类型来选择相控阵探头和相对应的楔块， 8.2.2应综合考虑检测灵敏度、声束偏转能力、线性扫描范围等要求，并以此来选择探头的频率、晶片尺寸、晶片数量、晶片间距及相对应的楔块规格等 8.2.3推荐的线性阵列相控阵探头参数见表1。
3 JB/T13466—2018
表1推荐的线性阵列相控阵探头参数
激发孔径的最小尺寸 mm
晶片间距 mm
最大探测厚度T mm
频率 MHz 5~10 2~7.5
6≤T≤15 15 0.3~1 0.5~1
≥5 ≥8
8.2.4 楔块应与检测面接触良好，检测面与楔块底面或探头保护膜间在检测方向上的间隙不应大于 0.5mm。 8.3 扫查方式选择
焊接接头检测推荐采用机械扫查与电子扫描的结合方式进行：
沿线扫查+扇扫描；沿线扫查+线扫描；沿线扫查+线扫描+扇扫描。
8.4检测参数设置 8.4.1设置激发孔径：根据不同的工件厚度，推荐使用可偏转方向上的激发孔径尺寸见表1。 8.4.2扇扫描设置：横波声束扇扫描角度范围不应超出35°～75°，角度步进增量不大于0.5°，并在块制造商推荐的角度范围内使用。特殊情况下，确实需要超出该角度进行声束检测时，应通过试验验证其灵敏度。 8.4.3线扫描设置：使用线扫描覆盖时，应保证对检测区全覆盖，激发孔径移动的步进增量一般设置为1mm。 8.4.4聚焦深度设置：当检测的焊缝为部分熔透单面坡口焊缝时，聚焦深度可以设置成同声程距离的相应母材厚度；当检测的焊缝为部分熔透双面坡口焊缝时，聚焦深度可以设置成同声程距离的相应母材厚度中间值或其他适当深度。 8.4.5设置扫查步进增量：每1mm至少采集一次。 8.4.6位置传感器的校正：检测前应对位置传感器进行校正。校正方式应符合GB/T32563的规定。 8.4.7 检测参数设置的校正：检测参数设置后应使用接头熔深参考试块进行校正。
9检测系统的设置和校准
9.1扇扫描和线扫描的校准
采用符合GB/T32563的方式进行校准。
9.2灵敏度设置 9.2.1可选用TCG和DAC两种方式设置灵敏度。推荐采用TCG设置灵敏度。 9.2.2 ：设置TCG灵敏度，探测深度为6mm～60mm时，选用附录A规定的试块，将（$2×40）mm 横孔回波幅度调整至满屏高度的80%，作为扫查灵敏度。 9.3母材检测和横向检测
按照GB/T32563的规定进行检测。 9.4检测系统的复核
检测系统的复核包括灵敏度复核及定位精度复核，按照GB/T32563的规定复核和纠正。
4 JB/T13466—2018
10检测
10.1检测区域
检测区域由焊接接头检测区宽度和焊接接头检测区厚度表示。其中，焊接接头检测区宽度是焊缝本身宽度，焊接接头检测区厚度是工件厚度加上焊缝余高。 10.2扫查规范 10.2.1按照扫查工艺，调整楔块前沿距焊缝中心线的位置。采用辅助扫查装置时，调整相应的探头夹持装置，使楔块前沿对齐标记的水平位置参考线。探头位置相对于焊缝中心线的允许偏差，在检测工艺中注明，应包含在扫查设置图中，扫查设置的性能应使用参考试块进行校正，并在接头熔深参考试块上得以证明。参考试块和检测面之间的温差应在15℃以内。 10.2.2探头的扫查速度应保证其保持稳定的耦合效果和采集完整的数据，能够产生满意的图像。通常扫查速度不大于相控阵仪器设置检测参数后所充许的最大扫查速度。 10.2.3若扫查的焊缝长度过长，需分段扫查，各分段扫查区至少重叠50mm。扫查环焊缝时，最后扫查的终端与扫查开始端，也要求有相同的重叠长度。 10.2.4扫查过程中探头与工件表面应保持稳定的耦合，推荐打开B或C扫描显示来监控探头与工件表面耦合状况，或建立一组0°纵波来监控耦合状况。有耦合监控功能的仪器可开启此功能，若怀疑耦合效果不好，应重新扫查该区域。 10.2.5常见结构的推荐扫查位置参见附录C。 10.2.6扫查后，将采集的检测数据文件按照一定的命名规则进行储存。推荐的检测数据文件命名信息一般包括项目编号、分段号、焊缝编号、板厚、扫查分段序号、检测人员、检测日期等信息。
11检测数据的分析和解释
11.1检测数据的有效性评价
检测数据分析之前应对所采集的检测数据进行评估以确定其有效性，数据的有效性应符合GB/T
32563的规定。 11.2接头熔深长度测定 11.2.1结合B型显示、C型显示、S型显示及A扫描显示，对接头熔深长度进行测定。长度测定采用端点半波高度法或绝对灵敏度法。 11.2.2端点半波高度法：将探头沿焊缝长度方向移动，当反射波幅低于100%，且焊缝根部接头不熔透左右两端的最大幅度降低一半时，根据B型显示或C型显示的水平移动距离确定接头熔深长度，横坐标表示水平长度。如图1所示。
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图1端点半波高度法
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