ICS 77.040.20 J26
NB
中华人民共和国能源行业标准
NB/T47013.14—2016
承压设备无损检测
第14部分：X射线计算机辅助成像检测
Nondestructive testing of pressure equipments - Part 14: X-ray computed radiographic testing
2016-08-16发布
2016-12-01实施
国家能源局 发布 NB/T47013.14—2016
目 次
前言 1范围 2规范性引用文件， 3术语和定义 4一般要求 5检测工艺及其选择 6检测结果评定和质量分级 7检测记录和报告附录A（资料性附录） 最小灰度值测试方法附录B（规范性附录） 空间分辨率的测定附录C（规范性附录） 归一化信噪比的测定
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. NB/T47013.14—2016
前言
本标准NB/T47013《承压设备无损检测》分为以下14个部分：
第1部分：通用要求；第2部分：射线检测；第3部分：超声检测； -第4部分：磁粉检测；第5部分：渗透检测；第6部分：涡流检测；第7部分：目视检测；第8部分：泄漏检测；第9部分：声发射检测；第10部分：衍射时差法超声检测； -第11部分：X射线数字成像检测；第12部分：漏磁检测；第13部分：脉冲涡流检测；第14部分：X射线计算机辅助成像检测。
本部分为NB/T47013的第14部分：X射线计算机辅助成像检测。 本部分按GB/T1.1一2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草。 本部分由全国锅炉压力容器标准化技术委员会（SAC/TC262）提出并归口。 本部分起草单位：中国特种设备检测研究院、江苏省特种设备安全监督检验研究院、中广核工程有
限公司、立信染整机械（深圳）有限公司、上海冠域检测科技有限公司、德华材料检测有限公司、艾默生过程控制流量技术有限公司、北京航星机器制造有限公司、通用电气检测控制技术（上海）有限公司、 约克（无锡）空调冷冻设备有限公司、广东省特种设备检测院、北京合聚信达科技有限公司。
本部分主要起草人：林树青、梁丽红、强天鹏、朱从斌、李亚军、郑凯、王笑梅、韩向文、徐怪立、 黄庆华、王广坤、刘森玉、华晓峰、李绪丰、李黎。
本部分为首次发布。
II NB/T47013.14—2016
承压设备无损检测
第14部分：X射线计算机辅助成像检测
1范围 1.1NB/T47013的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头采用450kV以下X 射线计算机辅助成像检测（以下简称“CR检测”）技术和质量分级要求。 1.2本部分适用于钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金材料熔化焊焊接接头的CR检测。焊接接头的型式为板或管的对接接头对接焊缝（以下简称“对接焊缝”）。 1.3承压设备其他材料、支承件和结构件的焊接接头的CR检测，可参照使用。 2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
标准对数视力表无损检测术语射线照相检测电离辐射防护及辐射源安全基本标准无损检测计算机射线照相系统的长期稳定性与鉴定方法无损检测射线照相底片像质第5部分：双线型像质计图像不清晰度的测定工业X.射线探伤放射卫生防护标准无损检测射线照相检测用金属增感屏射线照相用线型像质计承压设备无损检测第1部分：通用要求
GB 11533 GB/T 12604.2 GB 18871 GB/T 21356 GB/T23901.5
GBZ 117 JB/T 5075 JB/T 7902 NB/T 47013.1 NB/T47013.2—2015承压设备无损检测第2部分：射线检测
3术语和定义
GB/T12604.2、NB/T47013.1和NB/T47013.2界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3. 1
成像板IPimagingplate 一种涂有光致激发磷光晶体的柔性板，曝光后能以潜影形式储存信息，可以代替胶片用于射线
照相检测。 3. 2
X射线计算机辅助成像系统CRSX-raycomputedradiographysystem 由IP、专用激光扫描仪、计算机硬件和专用软件等组成，能将IP上的信息转换成数字图像的
系统，简称“CR系统”。
1 NB/T47013.14—2016 3. 3
被检工件至IP距离bobject-to-IPdistance 沿射线束中心线方向上测量的被检工件表面（射线源侧）至IP之间的距离。
3. 4
射线源至IP距离Fsource-to-IPdistance 沿射线束中心线方向上测量的射线源至IP之间的距离，即焦距。
3. 5
射线源至被检工件距离fsource-to-objectdistance 沿射线束中心线方向上测量的射线源至被检工件表面（射线源侧）之间的距离。
3. 6
对比灵敏度CScontrastsensitivity 由透照厚度差造成数字图像灰度差所表征的灵敏度，一般用线型像质计的线径或线径编号表示。
3. 7
IP的结构噪声structurenoiseofIP 由感光层和IP表面的结构不均勾导致的数字图像的固有噪声。
3.8
灰度等级GLgreylevel 对黑白数字图像明暗程度的定量描述，它由系统A/D转换器（模/数转换器）的位数决定。A/D
转换器的位数越高，灰度等级越高。例如，A/D转换器为12bit时，采集的灰度等级为212=4096。 3. 9
像素pixel X射线数字图像的基本组成单元。X射线数字图像由点组成，组成图像的点称为像素。
3.10
灰度值GVgreyvalue 表征数字图像中像素明暗程度的数值。
3.11
线性灰度值GVinlinearizedgreyvalue 与IP的曝光量成正比的灰度值。
3.12
CR系统的基本空间分辨率SR，basicspatialresolutionofaCRsystem 在无被检工件情况下，按照标准测试条件获得的、单位长度上CR系统数字图像所能显示的最
小细节的能力，简称“CR系统分辨率”。 3.13
数字图像的空间分辨率SR,spatialresolutionofadigitalimage 在有被检工件情况下，按照实际检测条件得到的、单位长度上数字图像所能显示的最小细节的
能力，简称“数字图像分辨率”。 3.14
信噪比SNRsignal-to-noiseratio 在数字图像中，选定区域的灰度平均值与标准差的比值。
2 NB/T 47013.14—2016
3.15
归一化信噪比SNRnnormalizedsignal-to-noiseratio 基于CR系统分辨率SRb，经归-化处理后的信噪比。
3.16
一次透照长度Leffeffectivelengthofasingleexposure 符合标准规定的单次曝光有效检测长度。
3.17
扫描分辨率scanningresolution 由扫描决定的数字图像的像素几何尺寸，它取决于激光扫描仪扫描IP的行间距，以及激光点扫
描行走速度与模数转换器工作频率之比。 3.18
数字图像处理digitalimageprocessing 通过计算机对数字图像进行处理的方法和技术。CR数字图像常用的处理方法包括放大、缩小、
灰度变换、对比度变换等。 4一般要求 4.1检测人员 4.1.1从事CR检测的人员应满足NB/T47013.1的有关规定。 4.1.2CR检测人员应在上岗前接受辐射安全知识、专门的CR理论和实际操作培训，并取得相应的资格。 4.1.3CR检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0），测试方法应符合GB11533的规定。从事数字图像评定的人员应每年接受一次视力检查。 4.2检测设备和器材 4.2.1射线源
应选择焦点尺寸、管电压范围和额定功率等满足检测对象和技术要求的X射线机。 4.2.2CR系统
应根据检测对象和技术要求选择适用的CR系统。系统性能测试条件及测试方法按GB/T21356 的规定执行。系统至少应满足以下性能指标：
a）图像几何畸变应小于±2%； b）扫描仪和IP板之间不应存在抖动、滑动，或抖动低于系统噪声水平； c）图像同一水平线上，中心区域与边缘背景灰度变化应不超过±10%； d）其他性能指标包括：信噪比、激光束功能、阴影、影像擦除、伪影等。
4.2.2.1成像板（IP）
IP的质量合格证中至少应包括IP的类型和规格、动态范围、激发响应时间、化学成分等主要性能参数。用户应按制造商推荐的温度和湿度条件予以使用和保存，并避免不必要的照射。对厚度较小的被检工件应选择感光速度较慢的IP，对厚度较大的被检工件可选择感光速度较快的IP。 4.2.2.2扫描仪
激光扫描仪的质量合格证中至少应包括规格、扫描尺寸、输人电压、扫描分辨率、激光束焦点尺寸、扫描步进速度等主要性能参数，且其功能和性能至少满足以下要求：
3 NB/T 47013.14—2016
b）在系统停止使用3个月以上，重新使用时； c）正常使用条件下，用户可根据产品说明书和使用频率，在工艺文件中规定核查频次，并按
规定实施核查。
4.3检测技术等级 4.3.1CR检测技术分为三级：A级——低灵敏度技术；AB级—中灵敏度技术；B级—高灵敏度技术。 4.3.2CR检测技术等级选择应符合相关法规、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。对承压设备对接焊缝，一般推荐采用AB级检测技术进行检测。对重要设备和结构的，以及以特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊缝，可采用B级检测技术进行检测。 4.3.3当某些检测条件不能满足AB级（或B级）检测技术的要求时，经合同双方商定，在采取有效补偿措施（例如增加曝光量或选用信噪比更高的系统等）的前提下，若数字图像质量达到了 AB级（或B级）检测技术的规定，则可认为按AB级（或B级）检测技术进行了检测。 4.3.4如果检测中射线源至被检工件表面的距离f不满足5.7的要求，则4.3.3规定不适用。 4.3.5在用承压设备CR检测中，检测的某些条件不能满足AB级检测技术的要求时，经合同双方商定，在采取有效补偿措施（例如增加曝光量或选用信噪比更高的系统等）前提下可采用A级检测技术进行检测，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。 4.4检测工艺文件 4.4.1检测工艺文件包括工艺规程和操作指导书。 4.4.2工艺规程除满足NB/T47013.1的要求外，还应规定下列相关因素的具体范围或要求，如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订工艺规程：
a）适用的结构、材料类别及厚度； b）射线源能量范围及焦点尺寸； c) 检测技术等级； d) 透照方式； e) IP种类及型号； f) 线型像质计和双线型像质计型号； g) 金属屏种类及厚度； h）扫描仪型号及参数设置； i) 数字图像显示器。
4.4.3 应根据工艺规程的内容以及被检工件的检测要求编写操作指导书，其内容除满足NB/T 47013.1的要求外，至少还应包括：
a）检测设备器材：射线源（焦点尺寸）、IP、金属屏（种类和厚度）、像质计（种类和型号）
背散射屏蔽铅板、标记、扫描仪和观察设备等； b） 检测技术与工艺：采用的检测技术等级、透照方式（射线源与被检工件以及IP之间的相对
位置）参数选择（射线源、IP、曝光条件）、像质计与标记的类型和放置等； c） 扫描仪参数； d) 图像处理技术； e） 数字图像质量要求：分辨率、对比灵敏度、归一化信噪比、标记等； f）验收标准； g）操作指导书的验证要求。
4.4.4首 首次使用的操作指导书应进行工艺验证，以验证数字图像质量是否能达到标准规定的要求。
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