ICS 31.260 L 51
中华人民共和国国家标准
GB/T29299—2012
半导体激光测距仪通用技术条件
General specification of semiconductor laser rangefinder
2013-06-01实施
2012-12-31发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T 29299—2012
目 次
前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4要求
4. 1 技术要求 4.2性能要求 4.3 环境适应性要求 4. 4 可靠性要求
5试验方法 5.1 技术要求试验 5.2性能要求试验 5.3环境适应性要求试验 5.4 可靠性要求试验 6检验规则 6.1 一般规则 6.2 鉴定检验 6.3 型式检验 6.4 出厂检验 6.5 检验项目 6.6 抽样方案及合格或不合格判断 7包装、运输、标志 7. 1 包装 7. 2 运输 7.3 标志
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-. GB/T 29299—2012
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会（SAC/TC284)归口。 本标准负责起草单位：湖北华中光电科技有限公司。 本标准参加起草单位：孝感华中精密仪器有限公司、湖北富华精密光电有限公司。 本标准主要起草人：刘博、朱晓旭、程刚、张红坤、周泽武。
Ⅱ GB/T29299—2012
半导体激光测距仪通用技术条件
1范围
本标准规定了半导体激光测距仪的要求、试验方法、检验规则、包装、运输和标志等内容。 本标准适用于半导体激光测距类仪器。
2规范性引用文件
:
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注口期的引用文件，仅注日期的版本适用丁本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T2829周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验） GB/T4857.5包装运输包装件跌落试验方法 GB/T4857.10包装运输包装件基本试验第10部分：正弦变频振动试验方法 GB/T5080.1可靠性试验第1部分：试验条件和统计检验原理 GB7247.1激光产品的安全第1部分：设备分类、要求和用户指南 GB/T10320激光设备和设施的电气安全 GB/T12085.2光学和光学仪器环境试验方法第2部分：低温、高温、湿热 GB/T12085.7光学和光学仪器环境试验方法第7部分：滴水、淋雨 GB/T12085.11光学和光学仪器环境试验方法第11部分：长霉 GB/T13384机电产品包装通用技术条件 GB/T13739激光光束宽度、发散角的测试方法以及横模的鉴别方法 GB/T15313 3激光术语
3术语和定义
GB7247.1和GB/T15313界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3. 1
激光测距仪 laserrangefinder 用激光作光源对目标测距的光电仪器。
3. 2
半导体激光测距仪 semiconductor laserrangefinder 用半导体激光作光源的激光测距仪器。
3. 3
最大测程 呈maximumrange 在规定大气条件下，对规定目标达到规定的测距准测率时，半导体激光测距仪所能探测到的最远
距离。
1 GB/T 29299-—2012
3. 4
最小测程 minimumrange 在规定大气条件下，对规定目标达到规定的测距准测率时，半导体激光测距仪所能探测到的最近
距离 3.5
测距精度 ranging accuracy 半导体激光测距仪测量的目标距离与标定的目标距离的误差。
3. 6
测距重复频率 ranging repetition frequency 半导体激光测距仪每秒钟完成的测距次数。
3.7
准测率 measuringaccuracy 激光测距仪达到规定测距精度的测距概率。
4要求
4.1技术要求 4.1.1安全性
半导体激光测距仪的电气安全性应符合GB/T10320，激光安全性应符合GB7247.1的规定。 4.1.2重量、外观
半导体激光测距仪的重量、外观应符合下列要求： a) 重量、外形尺寸符合产品设计要求； b) 外观涂、镀层应牢固，不应有褪色、剥落和锈斑。相同涂、镀层颜色应均匀一致； c) 外观不应有划伤、裂口、缩癌、尖利豁口、脱漆、扭曲等缺陷。
4.1.3电源适应性要求
采用交流电源供电时，应满足220X（1士10%）V，频率50Hz；采用电池供电时，应给出在额定电压波动范围内的标准容量可以正常测距的次数或连续测距的工作时间。 4.1.4反接保护
电源的极性在半导体激光测距仪上应有明显标志。半导体激光测距仪应具有反接保护功能，出现
电源极性反接状态时，不应损坏。 4.1.5功能显示
半导体激光测距仪显示内容应清晰明亮，且有如下显示功能： a）准备显示； b）距离显示； c）超测程显示； d）电源低电压显示。
4.1.6内部清洁度
半导体激光测距仪内部清洁度应符合下列要求：
2 GB/T29299—2012
a）光学系统不应有灰尘和沉积物： b）内腔严禁异物； c）多余物应清除干净。
4.2 2性能要求
4.2.1最大测程
最大测程推荐按以下系列选用： 50m、100m、150m、200m、300m、500m800m、1000m、1500m、2000m、3000m、5000m
8000m10000m、15000m、20000m、25000m30000m、30000m以上。 4.2.2 2最小测程
最小测程推荐按以下系列选用： 0.2m.0.3m.0.5m、1m、2m、3m、5m、10m、20m、30m、50m、100m、150m、200m、300m
500m,800m1000m、1000m以上。 4.2.3 测距精度
测距精度推荐按以下系列选用： 0.001m.0.002m0.003m、0.005m、0.01m、0.02m、0.03m、0.05m、0.1m0.2m、0.3m、
0.5m、1m、2m3m,5m10m,10m以上。 4.2.4测距重复频率
测距重复频率推荐按以下系列选用： 1Hz以下、1Hz~5Hz、5Hz～10Hz、10Hz20Hz、20Hz以上。
4.2.5 准测率
半导体激光测距仪的准测率应不小于95%。 4.2.6 激光束散角
半导体激光测距仪的激光束散角范围： 0.01mard~1mard1mard~5mard,5mard以上。
4.3 环境适应性要求
4.3.1低温
低温工作和低温贮存的严醋度等级，按GB/T12085.2中规定的等级选择。 半导体激光测距仪在低温环境试验过程中，其性能应符合4.1.5要求。 半导体激光测距仪在低温环境试验后，恢复到GB/T12085.2规定的大气条件，其基本性能应符合
4.2.5要求，且不应出现下列缺陷：
a）胶合件脱胶、光学件破裂； b) 内部光学件表面结霜； c） 活动机构失灵、卡死或折断； d) 密封材料及表面处理层崩裂或起泡： e) 达到温度平衡后内部出现水汽或水痕；
3 GB/T29299—2012
f）非金属的永久变形。 4.3.2高温
高温工作和高温贮存的严酷度等级，按GB/T12085.2中规定的等级选择。 半导体激光测距仪在高温环境试验过程中，其性能应符合4.1.5要求。 半导体激光测距仪在高温环境试验后，恢复到GB/T12085.2规定的大气条件，其基本性能应符合
4.2.5要求，且不应出现下列缺陷：
a) 润滑脂溢出，漆层脱落或起泡； b）胶合件脱胶； c）内部光学件表面有水汽或脂质流痕； d) 显示功能失灵或部分失灵； e) 电器元件或照明失效； f）非金属的永久变形。
4.3.3 淋雨
半导体激光测距仪的淋雨严酷度等级应符合GB/T12085.7的规定。 半导体激光测距仪经淋雨试验后，其性能应符合4.2.5要求，且不应出现下列缺陷： a）内部进水或有水渍； b）内部光学零件表面有水汽或水迹； c）不符合绝缘要求； d）金属件发生锈蚀。
4.3.4长霉
半导体激光测距仪的长霉试验等级应符合GB/T12085.11的规定。 半导体激光测距仪经长霉试验后，应符合GB/T12085.11的规定。
4.3.5振动
半导体激光测距仪的振动严酷度等级应符合GB/T4857.10的规定。 半导体激光测距仪应具备在预期的运输和使用环境中承受机械振动的能力。产品经振动试验后其
性能应符合4.2.5要求。
4.3.6跌落
半导体激光测距仪的跌落严酷度等级应符合GB/T4857.5的规定。 半导体激光测距仪经跌落试验后，其性能应符合4.2.5要求，且不应出现下列情况： a）包装箱严重损坏； b）产品损坏，产品外观严重损坏。
4.4可靠性要求
半导体激光测距仪的重复频率不小于5Hz的平均故障间隔应不小于200h；小于5Hz的平均故障测距次数不低50000次。
4 GB/T29299—2012
5试验方法
5.1技术要求试验 5.1.1安全性
半导体激光测距仪的电气安全性试验设备、试验方法和试验条件应符合GB/T10320的规定；半导体激光测距仪的激光安全性试验设备、试验方法和试验条件应符合GB7247.1的规定。 5.1.2重量、外观
用量具检验产品重量、外形尺寸，用目测法检验外观。其结果应符合4.1.2规定。 5.1.3电源适应性要求
用拉偏法测试，在电压上限值和下限值工作时，其性能应符合4.2.5要求。 5.1.4反接保护
目测法检查半导体激光测距仪是否标示电源极性。将极性反接，打开电源开关，并保持反接60s，然后关闭电源开关，再正接电源，其性能应满足4.2.5要求。 5.1.5功能显示
目测法检测半导体激光测距仪在工作过程中的显示功能，其要求应符合4.1.5要求。 5.1.6内部清洁
目测法检测内部清洁度，其要求应符合4.1.6要求。 5.2性能要求试验 5.2.1最大测程
按规定大气条件，在已标定的距离上设置规定目标。重频激光测距仪以规定的重复频率测距，重复频率小于10Hz的测距20s，并且测距次数不小于50次，重复频率不小于10Hz的测距10s；单次测距产品连续测距不小于50次。显示数值应符合4.2.1和4.2.5要求。 5.2.2最小测程
按规定大气条件，在已标定的距离上设置规定目标。重频激光测距仪以规定的重复频率测距，重复频率小于10Hz的测距20s，并且测距次数不小于50次，重复频率不小于10Hz的测距10S；单次测距产品连续测距不小于50次。显示数值应符合4.2.1和4.2.5要求。 5.2.3测距精度
半导体激光测距仪的测距精度有以下两种推荐的计算方法： a）绝对误差在规定大气环境条件下，在半导体激光测距仪的测程范围内的任一距离上对规定目标进行测距，其
显示应符合公式（1）。
...(1 )
式中： d—标定距离； d,-一第i次显示距离； △规定的允许测量误差。
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