ICS 81.040.01 CCS Q 37
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T41742—2022
光电器件用低温封接玻璃
Low temperature sealing glass for optoelectric devices
2023-05-01实施
2022-10-12发布
国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
发布 GB/T 41742—2022
前言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国建筑材料联合会提出。 本文件由全国工业玻璃和特种玻璃标准化技术委员会（SAC/TC447)归口。 本文件起草单位：中国建筑材料科学研究总院有限公司、北京工业大学、中国国检测试控股集团股
份有限公司、中国兵器工业第二一三研究所、中国建材检验认证集团厦门宏业有限公司、齐鲁工业大学、 北京天誉科技有限公司、河北雄安科筑检验认证有限公司。
本文件主要起草人：朱宝京、徐博、田英良、殷先印、闫旭、高锡平、韩滨、祖成奎、李娜、刘国英、海韵、 邱宏科、刘隆兴、刘世权、鄂纲、陶柳实、王精精、郑雪涵、王小璐、李聪。
I GB/T41742—2022
光电器件用低温封接玻璃
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1范围
本文件规定了光电器件用低温封接玻璃的要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输、贮存。 本文件适用于光电器件低温封接用的玻璃、玻璃粉及预制件。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，标注日期的引用文件，仅限该日期对应的版本适用于本文件；不注明日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T2828.1计数抽样检验程序 序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T5432玻璃密度测定浮力法 GB/T6005 试验筛金属丝编织网、穿孔板和电成型薄板 筛孔的基本尺寸 GB/T16920 玻璃平均线热膨胀系数的测定 GB/T21389 游标、带表和数显卡尺 GB/T31541 精细陶瓷界面拉伸和剪切粘结强度试验方法 十字交叉法 JG1036电子天平
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
封接玻璃 sealingglass 通过加热熔接的方式实现器件或材料间紧密连接的玻璃材料。
3.2
封接温度sealingtemperature 封接玻璃与被封接器件或材料达到最佳结合状态所对应的加热温度。 注：封接温度一般是玻璃黏度为105dPa·s～10°dPa·s时所对应的温度，
3.3
光电器件用低温封接玻璃lowtemperaturesealingglassforoptoelectronicdevices 满足光电器件低温封接要求的玻璃。 注：封接温度通常低于600℃。
3.4
封接密度sealingdensity 按照封接工艺烧结后的玻璃密度。
3.5
封接强度 sealing strength 封接玻璃与被封接器件或材料按照封接工艺烧结后相互间的结合强度。
1 GB/T41742—2022
3.6
封接玻璃粉sealingglasspowder 封接玻璃经过研磨形成的具有一定粒径范围的粉体。
3.7
封接玻璃预制件 sealingglasspreform 掺有黏结剂的封接玻璃粉通过模具压制成一定形状和尺寸的坏体，经过预烧结处理，形成具有一定
强度和形状、尺寸的用于后续封接的玻璃烧结体。
4要求 4.1 光电器件用低温封接玻璃预制件 4.1.1外观质量
不应存在肉眼可见的边角缺损、掉渣、开裂、变形。 4.1.2尺寸
尺寸不应超出产品明示尺寸偏差范围。 4.1.3重量
重量不应超出产品明示重量偏差范围。 4.2光电器件用低温封接玻璃粉 4.2.1外观质量
不应存在肉眼可见的杂质、异物、渣块、团聚结块。 4.2.2粒径
粒径不应超出产品明示粒径范围。 4.3光电器件用低温封接玻璃性能 4.3.1封接温度
玻璃封接温度与产品明示封接温度偏差应不大于士5℃。 4.3.2热膨胀系数
玻璃热膨胀系数与产品明示热膨胀系数偏差应不大于士5%。 4.3.3封接密度
玻璃封接密度与产品明示封接密度偏差应不大于士0.1g/cm3。 4.3.4封接强度
玻璃封接强度不应低于产品明示封接强度。
2 GB/T41742—2022
5试验方法
5.1外观质量
在自然光或散射光照条件下，距离观察物20cm～30cm，目视观察。 5.2尺寸
使用分度值不大于0.02mm且符合GB/T21389要求的卡尺或不低于该精度的量具进行测量。 5.3重量
使用分度值不大于0.1mg且符合JJG1036要求的电子天平进行测量。 5.4粒径
使用符合GB/T6005要求的试验筛进行筛分。 5.5封接温度 5.5.1试样制备
取粒度不大于0.075mm(200目筛下）的玻璃粉，填人内径4mm～6mm的钢制压坏模具中，用模压机压制成直径4mm~6mm、高度6mm~7mm的圆柱形坏体，加载压力1MPa，保持时间30s。 5.5.2测定封接温度
将5.5.1制得的试样移至边长约10mmX10mm，厚度约1mm的载样片上（载样片宜选用与玻璃封接器件相同的材质，不具备条件时，可用氧化铝瓷片），将载样片放置在高温影像烧结仪支撑平台，调整试样处于光学影像中心部位，保持载样片水平，关闭炉体。按10℃/min进行升温加热，影像截取周期为6S，通过高温影像烧结仪软件获取试样初始高度（H。）和不同温度下的试样高度（H），升温过程试样经历干燥、收缩、顶部圆弧、柱体下降、底部膨胀、径向摊开（见图1）。当试样影像高度（H+）随温度升高降至其初始高度（H。）的二分之一时，即H^=1/2H。，所对应的温度为玻璃封接温度（见图2)。
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图1加热过程玻璃形态变化
图2封接温度形态示意图
5.6热膨胀系数 5.6.1试样制备
试样制备步骤如下。 a）取粒度不大于0.075mm（200目筛下）的玻璃粉，填人钢制压坏模具中，用模压机压制成长度
50mm~60mm，边长（8mm~12mm）×（8mm~12mm）的长方体，加载压力10MPa，保持
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