JB/T 9687.1-1999
电力半导体器件用钳圆片
1999-08-06 发布
2000-01-01 实施
前言
本标准在ZB K46 012-89基础上,根据目前电力半导体器件的发展需要作了修订,技术要求作了适当提高:
1钳片直径增加100 mm品种,部分直径增加了厚度规格。
2磨削等级B、C已不符合现在的要求,统一规定为原A级数据,并直接标明在铝片外形图上。
3化学成分一条中去掉M02牌号,仅规定钥含量不低于99.93%的M01牌号。
4铝片密度将原标准为9.38 g/cm3提高至不低于9.90 g/cm3。
5表2中总崩边数和端面缺陷数量从原来的小于等于10提高至小于等于5。