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YD/T 1993.2-2010 接入网技术要求 2Gbit/s 以太网无源光网络(2G EPON) 第2部分:共存模式
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2024-10-21
YD/T 2402.1-2012 接入网技术要求 10Gbit/s无源光网络(XG-PON) 第1部分:总体要求
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6045.81 KB
2024-10-23
JIS C 61300-2-15-2012 光纤连接器和无源组件.基础试验和测量规程.第2-15部分:耦合器的扭矩强度测量
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2024-11-13
GB/T 11498-2018 半导体器件集成电路第21部分∶膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
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0.99 MB
2020-08-21
SJ/T 11002-2018 电子元器件详细规范CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平
PDF
6.07 MB
2020-08-20
GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM)
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2.43 MB
2024-05-18
SJ/T 11851-2022 半导体分立器件S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范
PDF
1.92 MB
2024-05-18
YD/T 3691.1-2020 接入网技术要求 10Gbit/s对称无源光网络(XGS-PON) 第1部分:总体要求
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3 MB
2024-05-29
GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
PDF
1.09 MB
2024-07-15
SJ/T 11743.4.4-2019 频率控制与选择用压电和介电器件 术语 第4-4部分:材料 声表面波器件用材料
PDF
4.79 MB
2024-07-18
YD/T 3344.1-2018 接入网技术要求 40Gbit_s无源光网络(NG-PON2) 第1部分:总体要求
PDF
3.42 MB
2024-08-13
SJ/T 11001-2023 电子元器件详细规范CD291、CD292、CD293型固定铝电解电容器 评定水平E
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9.58 MB
2025-02-11
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分∶用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
PDF
3.07 MB
2020-09-07
SJ/T 10012-2018 电子元器件详细规范CBB23型双面金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E
PDF
6.27 MB
2020-08-20
YD/T 3344.2-2018 接入网技术要求40Gbit/s无源光网络(NG-PON2)第2部分∶PMD层
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49 MB
2021-03-23
SJ/T 2960.2.1-2013 电子元器件质量评定体系规范压电陶瓷陷波器第2-1部分∶空白详细规范评定水平E
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7.61 MB
2021-03-31
SJ/T 2964.2.1-2013 电子元器件质量评定体系规范压电陶瓷鉴频器第2-1部分∶空白详细规范评定水平E
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7.55 MB
2021-03-31
SJ/T 10210-2016 电子元器件详细规范CT41型表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ
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7.54 MB
2021-04-02
SJ/T 10211-2016 电子元器件详细规范CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ
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7.08 MB
2021-04-02
SJ/T 11459.2.2.3-2013 液晶显示器件第2-2-3部分∶便携式计算机用彩色矩阵液晶显示模块详细规范
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9.5 MB
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