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SJ/T 11002-2018 电子元器件详细规范CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平

资料类别:行业标准

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资料语言:中文

更新时间:2020-08-20 09:57:52



推荐标签: 规范 金属 直流 聚丙烯 水平 电容器 电子元器件 固定 介质 评定 元器件 评定 元器件

内容简介

SJ/T 11002-2018 电子元器件详细规范CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平 SJ/T 11002-2018 代替 SJ/T1002—1991
电子元器件详细规范CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E
Detail specification for electronic component Fixed polyproplene film dielectric metal foil d.c.capacitors of CBB1 Assessment level E
2018-07-01实施
2018-04-30发布
前 言
本规范按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
本规范是根据GB/T10189—2013/IEC60384-13-1∶2006《电了设备用固定电容器 第13-1部分∶空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ》起草的产品详细规范。木规范代替SJ/T 11002—1996《电了元器件详细规范CBB111型金属箔式聚内烯介质直流固定电容器 评定水平E》。木规范与SJ/T11002—1996和比,主要变化如下∶
——A1分组IL由S-4改为S-3(见表4,1996年版表2);
——A2分组IL由IⅡ改为S-3(见表4,1996年版表2);
——质量一致性检验试验一览表B组中"可焊性"试验巾iD改为ND,B1分组增加标志耐溶剂试验(见表4,1996年版表2);
——CIA分组增加元件耐溶剂试验(见表4);
——C1分组低气压试验气压由8.5kPa改为8kPa(见表4,1996年版表2)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本规范由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
 
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