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CY/T 220-2020 卷筒纸圆压圆模切与印制质量联线检测要求及检验方法

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GB/T 20633.2-2011 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法

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DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法

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GB/T 12184.2-2022 信息处理磁墨字符识别第2部分：CMC7的印制规范

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GB/T 34053.4-2017 纸质印刷产品印制质量检验规范第4部分∶中小学教科书

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GB/T 12184.1-2022 信息处理磁墨字符识别第1部分：E13B的印制规范

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GB/T 27937.4-2011 MPR出版物第4部分：MPR码符号印制质量要求及检验方法

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DB34/T 3368.2-2019 印制电路板中有害物质分析方法第2部分：卤素（氯和溴）的测定离子色谱法

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DB34/T 3368.6-2019 印制电路板中有害物质分析方法第6部分：六价铬含量的测定分光光度法

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DB34/T 3368.5-2019 印制电路板中有害物质分析方法第5部分：汞含量的测定电感耦合等离子体光谱法

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DB34/T 3368.4-2019 印制电路板中有害物质分析方法第4部分：铅和镉的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法

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DB34/T 3368.1-2019 印制电路板中有害物质分析方法第1部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选X射线荧光光谱法

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DB34/T 3368.3-2019 印制电路板中有害物质分析方法第3部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定气相色谱-质谱法

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