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SJ/T 1832-2016 半导体分立器件 3DK102型NPN硅小功率开关晶体管详细规范

PDF 7.26 MB 2024-07-10
SJ/T 1833-2016 半导体分立器件 3DK103型NPN硅小功率开关晶体管详细规范

PDF 7.22 MB 2024-07-10
SJ/T 1834-2016 半导体分立器件 3DK104型NPN硅小功率开关晶体管详细规范

PDF 7.27 MB 2024-07-10
SJ/T 1838-2016 半导体分立器件 3DK29型NPN硅小功率开关晶体管详细规范

PDF 6.98 MB 2024-07-10
SJ/T 1839-2016 半导体分立器件 3DK108型NPN硅小功率开关晶体管详细规范

PDF 7.37 MB 2024-07-10
GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度(引线牢固性)

PDF 3.91 MB 2024-07-17
GB/T 20870.10-2023 半导体器件第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序正式版

PDF 7.4 MB 2024-05-18
SJ/T 1831-2016 半导体分立器件 3DK28型ＮPＮ硅小功率开关晶体管详细规范

PDF 7.29 MB 2024-07-18
SJ/T 1486-2016 半导体分立器件 3CG180型硅PNP高频高反压小功率晶体管详细规范

PDF 7.18 MB 2024-07-10
SJ/T 11849-2022 半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率晶体管详细规范

PDF 1.88 MB 2024-05-18
GB/T 14048.8-2016 低压开关设备和控制设备第7-2部分：辅助器件铜导体的保护导体接

PDF 1003.21 KB 2024-07-03
GB/T 11498-2018 半导体器件集成电路第21部分∶膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）

PDF 0.99 MB 2020-08-21
GB/T 4937.27-2023 半导体器件机械和气候试验方法第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试机器模型（MM）

PDF 2.43 MB 2024-05-18
SJ/T 11851-2022 半导体分立器件S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范

PDF 1.92 MB 2024-05-18
GB/T 11498-2018 半导体器件集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)

PDF 1.09 MB 2024-07-15
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分∶用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值

PDF 3.07 MB 2020-09-07
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JIS C 0617-3-2011 电气图形符号第3部分:导体及连接器件

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GB/T 13062-2018 半导体器件集成电路第21-1部分∶膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）

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GB/T 13062-2018 半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

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