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新编中国半导体器件数据手册第2册半导体三极管(第2版)

PDF 26522 KB 2021-02-16
GB/T 40675.2-2021 数字器件和设备用噪声抑制片第2部分∶测量方法

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GB∕T 41040-2021 宇航用商业现货（COTS）半导体器件质量保证要求

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DL/T 2310-2021 电力系统高压功率器件用碳化硅外延片使用条件

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HG/T 5911-2021 LED照明器件用加成型有机硅密封胶

PDF 2.52 MB 2023-11-29
T/CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

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GB/T 42191-2023 MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法正式版

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SJ/T 11818.3-2022 半导体紫外发射二极管第3部分：器件规范

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T/CAMIE 02-2022 废线路板高值器件低温解焊技术要求

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GB/T 41040-2021 宇航用商业现货（COTS）半导体器件质量保证要求

PDF 1.51 MB 2024-06-03
GB/T 41852-2022 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法

PDF 3.99 MB 2024-06-06
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SJ/T 10188-2016 印制板安装用元器件的设计和使用指南

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NB/T 42108-2017 家用和类似用途低压电路用的连接器件汇流排

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NB/T 20351-2015 核电厂安全级保护继电器及辅助器件的鉴定

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T/CPIA 0068-2024 适用于钙钛矿光伏器件的太阳模拟器性能要求

PDF 1.21 MB 2024-08-09
T/CAGP 0041-2018 绿色设计产品评价技术规范片式电子元器件用纸带

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GB/T 30118-2013 声表面波（SAW）器件用单晶晶片规范与测量方法

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DB44/T 1895-2016 半导体照明器件色差一致性在线快速评估方法

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