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电子封装工艺设备电子封装技术丛书

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内容简介

电子封装工艺设备
出版时间：2012年版
丛编项：电子封装技术丛书
内容简介
　　本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，分别论述了电子封装工艺设备在电子和半导体封装工艺中的作用和地位，较系统地介绍了电子和半导体封装不同工艺阶段所对应的封装设备的工艺特点、工作原理、关键部件及应用的代表性产品示例。并针对目前先进封装技术和封装形式对工艺设备提出的新的需求，对未来微电子封装工艺设备的发展趋势做了展望。本书对电子和半导体封装及相关行业的科研、生产、应用工作者都会有较高的使用价值，对高等院校相关专业的师生也具有一定的参考价值。
目录
第1章绪论
11电子产品封装概述
111半导体封装技术
112半导体封装技术的发展阶段
12封装工艺与设备
121电子封装的作用
122从封装工艺到封装设备
13封装设备的作用和地位
131装备决定产业
132半导体封装设备的作用和地位
14微电子封装技术发展趋势
141先进封装技术
142印制电路板技术
143中段制程时代的来临
144环保绿色封装
参考文献
第2章晶圆测试、减薄、划片工艺设备
21概述
22晶圆测试工艺设备
221晶圆探针测试台
222探针测试卡
223典型测试设备示例
23晶圆减薄工艺设备
231晶圆减薄设备
232典型减薄设备示例
24晶圆划片工艺设备
241晶圆划片设备
242典型晶圆划片设备示例
参考文献
第3章芯片互连工艺设备
31概述
32芯片键合工艺设备
321芯片键合设备主要特点及工作原理
322芯片键合设备关键技术与部件
323典型芯片键合设备示例
33引线键合工艺设备
331引线键合设备主要特点及工作原理
332引线键合设备关键技术与部件
333引线键合主要工艺参数
334典型引线键合设备示例
34载带自动键合(TAB)工艺设备
341TAB设备主要特点及工作原理
342TAB设备关键部件
参考文献
第4章芯片封装工艺设备
41概述
42气密封装工艺设备
421金属封装
422陶瓷封装
423气密封装设备
43塑料封装工艺设备
431塑料封装技术及类型
432塑封设备
433切筋成形机
434引脚镀锡系统
435印字打标机
44产品包装与运输
参考文献
第5章先进封装工艺设备
51概述
52球栅阵列(BGA)封装工艺设备
521BGA封装
522BGA封装工艺关键设备
53倒装芯片键合工艺设备
531倒装芯片键合技术
532倒装芯片键合设备
533倒装芯片键合辅助工艺设备
534典型倒装芯片键合设备示例
54晶圆级CSP封装（WLCSP）工艺设备
541晶圆级封装技术
542晶圆级封装设备
543重新布线（RDL）技术
55系统级封装工艺设备
551系统集成
552系统级封装设备
56三维芯片集成工艺设备
561三维封装技术
562三维封装工艺设备
563硅通孔（TSV）蚀刻设备
564激光划片机
565铜镀层化学机械平坦化设备
参考文献
第6章表面贴装工艺设备
61概述
611SMT工艺流程
612SMT生产线主要设备
62焊膏涂覆设备
621丝网印刷设备
622丝网印刷机
623SMT贴片胶点胶机
624喷射点胶机
63元器件贴装工艺设备
631贴片工艺
632贴片机分类
633贴片机结构类型
634贴片机的工作原理
635贴片机工艺控制
636典型贴片设备示例
64SMT焊接工艺设备
641焊接方法及其特性
642回流焊炉
643波峰焊炉
644无铅焊接技术简述
65SMT清洗工艺设备
651清洗工艺
652清洗设备
66SMT检测设备
661自动光学检测(AOI)系统
662自动X射线检测(AXI)系统
663飞针测试设备
664在线测试(ICT)设备
67SMT电路板返修与维修
671普通SMD的返修
672BGA的返修
673BGA置球返修
674典型返修系统示例
参考文献
第7章厚、薄膜电路封装工艺设备
71概述
72厚膜电路封装工艺设备
721厚膜电路封装工艺
722厚膜电路工艺设备
73薄膜电路封装工艺设备
731薄膜电路封装工艺
732薄膜电路工艺设备
74低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺设备
741LTCC技术
742LTCC制作工艺
743多层陶瓷工艺设备
参考文献
第8章印制电路板工艺设备
81概述
811电子产品的多样化
812PCB基板薄型化
813高速信息处理用PCB
814高耐热性PCB基板
82印制电路板的类型
821多层板（MPCB）
822高密度互连板 (HDI）
823埋置元件印制电路板
824挠性PCB（FPC）
83印制电路板的制造工艺
831内层板制作工艺
832多层板压合
833挠性板制造工艺
84印制电路板相关工艺设备
841光绘设备
842蚀刻设备
843PCB真空层压设备
844钻孔设备
845电镀铜设备
846丝网印刷设备
847PCB电性能测试设备
848自动光学检测（AOI)系统
849PCB成形设备
8410激光打标设备
参考文献
第9章超大规模集成电路测试工艺设备
91概述
911IC测试的主要过程
912测试的分类
92集成电路测试系统
921集成电路测试系统分类
922电路测试原理
923集成电路测试内容
924分布式集成电路测试系统
925内建自测试（BIST）
926集成电路测试验证系统
93数字集成电路测试系统
931数字集成电路测试原理
932数字集成电路测试顺序
933数字集成电路设计和生产中的测试
934数字集成电路测试系统工作原理
935数字LSI/VLSI测试系统
94模拟电路测试系统
941模拟电路测试所需仪器
942模拟电路测试系统的系统结构
943模拟测试系统仪器构成原理
944现代模拟集成电路测试系统
945模拟IC测试平台
95数模混合信号集成电路测试系统
951混合信号电路的测试需求
952数模混合电路测试方法
953混合信号电路测试系统的体系结构
954混合信号电路测试系统的同步
955混合信号电路测试系统
956数模混合电路测试系统示例
96SoC测试系统
961测试复杂性
962SoC测试设备
963T2000 SoC测试系统平台
964SoC测试系统示例
97RF测试
971应对RF测试的ATE功能
972数字RF测试系统
973射频芯片测试的调制向量网络分析
974射频晶圆测试
98网络测试系统
981虚拟仪器的出现
982网络化仪器仪表
99集成电路自动测试设备（ATE）
991自动测试设备的类型
992典型测试系统示例
910VLSI测试的未来
参考文献
第10章电子封装模具
101概述
1011电子封装模具分类与简介
1012引线框架模具
1013塑封模具
1014切筋成形模具
102电子封装模具结构特点
1021引线框架模具的结构特点
1022塑封模具的结构特点
1023半导体切筋成形模具的结构特点
103电子封装模具技术特点
1031引线框架模具的技术特点
1032半导体塑封模具的技术特点
1033半导体切筋成形模具的技术特点
104电子封装模具制造与调试
1041模具制造与工艺
1042引线框架模具的安装与调试
1043半导体塑封模具的安装与调试
1044半导体切筋成形模具的安装与调试
参考文献
附录电子封装缩略语

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