摘要∶在RFID标签各向异性导电胶封装工艺中，热压因化工序是保证芯片与天线的可靠互连的重要 环节。为提高生产效率实际生产工况中广乏采用阵列热压头，同时对多排忑片-天线施加压力促导电胶多点同步固化，但该方案面临多点压力稳定性与-一致性的力控难题。本文在一款新型热压头装置设计基础上提出了一种适用于各项异性导电胶多点因化的气动力控方案，批量生产典型UHF标签9662实验数据表明，该方案多点力控压力编差小于5%，压力控制精度满足RFD标签主流芯片与天线ACA因化所需压力要求，适于标签批量生产。