第一章 概述.............................(I)
一、    集成电路封装的作用和要求...................(I)
二、    集成电路封装的变革.....................(I)
(一)    封装形式・・・・..................     (I)
(二)    封装材料........... .............  (1)
三、  封装类型、名称和代号..........................(2)
(二)   封装名称..........................    (3)
四、   集成电路封装图示..........................(5)
五、    集成电路引出端的编号和识别标志............   (6)
六、    封装外形尺寸符号的含义...................(7)
七、    對装结构中几个外形尺寸的说明 ...............(8)
八、    封装的标准依据.......................(9)
九、   集成电路封装发展趋势.................(10)