GB 51122 - 2015
集成电路封装测试厂设计规范
Code for design of integrated circuit assembly and test factory
2015-08-27 发布
2016 - 05 - 01 实施
本規范是根据住房城乡建设部《关于印发＜2012年工程建设 标准规范制订、修订计划〉的通知》（建标C2O1235号）的要求，由工 业和信息化部电子工业标椎化研究院电子工程标准定额站和信息 产业电子第十一研究院科技工程股份有限公司会同有关单位共同 编制完成。
本规范编制过程中.编制组经过广泛调査研究，认真总结实践 经验并参考国内外有关标准，广泛吸取了国内有关单位和专家的 意见，并反复修改.经审査定稿。
规范共分10章和1个附录。主要内容有:总则、术语、工艺 设计、厂址选择及布局、建筑与结构、给排水与消防、电气、净化空 调及工艺排风、纯水与废水处理、气体与真空等。