研发与应用
Vol27,No.10,2008
导电陶瓷TiSiC,颗粒表面无敏
化活化的化学镀铜赵清碧，许少凡，江洋，袁传勇
（合肥工业大学，安徽合肥230009）
摘要：利用无敏化、活化的化学镀覆技术能成功地在TiSiC,颗粒表面均匀地化学镀铜。实验表明：镀前对陶瓷颗粒进行严格的粗化处理，使其表面具有很强的催化中心，通过采用合适的镀液配方和工艺，能成功地在Ti,SiC，颗粒表面镀覆一层铜，从而增强了陶瓷Ti,SiC,颗粒和铜基体之间的界面结合力，为Ti,SiC在复合材料领域中的应用开筛了更广阔的前景。
关键词：导电陶瓷Ti,SiCs：化学镀：无敏化活化；界面结合力
中图法分类号：TG134.453 1引言
文献标识码：A
随着机械、电子工业的发展，对高强度、高导电复合材料的需求越来越迫切。现有的铜基复合材料可分为显微复合铜合金，颗粒增强铜基复合材料以及纤维增强铜基复合材料等!]。文献[2,3]研究表明，用颗粒增强的铜基复合材料是一种非常有效的增强方式，但颗粒增强的铜基复合材料的力学性能主要取决于铜基体、增强体的性能以及增强体与基体之间界面的特性。因此为了解决增强体与基体之间的界面问题，采用电镀、化学镀等技术在陶瓷颗粒增强体表面均匀镀上一层基体金属，以改善颗粒和基体之间的没润性，提高界面强度(2.3)。陶瓷颗粒增强体表面处理的方法很多，而化学镀是其中简单易行的一种，而且化学镀具有很好的均匀镀覆能力，因此可以通过化学镀在陶瓷颗粒表面均匀地镀覆一层铜，以改善陶瓷颗粒和铜基体之间的界面结合状况。化学镀的一个先决条件是金属沉积的基底表面要有催化活性，而对许多物质，特别是非金属
收稿日期：2008-06-05
文章编号：1008-5939(2008)10-032-04
材料，它们的表面都不具有催化活性。因此，施镀过程一般都要预先经过表面粗化、敏化和活化等镀前预处理步骤。而活化方法主要有：贵金属活化、非贵金属活化、半导体氧化物法、激光诱导沉积法和光敏剂法等4。以上诸方法都存在不足之处，或工艺复杂制作成本高，或镀液稳定性差不易控制。因此为了节省贵金属，降低生产成本，从经济性考虑，本实验主要开展了对导电陶瓷TiSiC，颗粒表面只进行去油和粗化处理，而不进行敏化和活化处理的化学镀铜研究，若能在导电陶瓷TiSiC颗粒表面获得连续、均匀的镀铜层，将大大降低成本，简化工艺，有利于导电陶瓷Ti,SiC颗粒增强铜基复
合材料的推广应用。 2
实验方法
陶瓷颗粒的镀前预处理
2.1
实验所用的陶瓷颗粒为Ti,SiCa，它是一种兼具有金属和陶瓷特性的材料，具有许多优异的特性，如导电、导热、高强度、自润滑和可加工性等(5)。
作者简介：赵清碧，女，1980年生，硕士研究生，合肥工业大学材料科学与工程学院，安徽合肥230009，
电话：13615603923，Email:29620021227@163.com