SJ 21553-2020
三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求
Three-dimensional heterogeneous integration—Technical requirements for micro-bump with fine-pitch process
2020-08-01 实施
2020- 06 -03 发布
目次
前言……………………………………………………………………………………………………………………1
1范围………………………………………………………………………………………………………………… 1
2 规范性引用文件…………………………………………………………………………………………………1
3 术语和定义…………………………………………………………………………………………………………………1
4一般要求………………………………………………………………………………………………………………………….2
4.1人员…………………………………………………………………………………………………………………………………2
4.2 工作环境………………………………………………………………………………………………………………………2
4.3 设备、仪器和工装……………………………………………………………………………………………………………2
4.4 材料……………………………………………………………………………………………………3
4.5安全…………………………………………………………………………………………………………………4
5 详细要求………………………………………………………………………………………………………4
5.1 工艺流程…………………………………………………………………………………………………4
5.2 工艺准备…………………………………………………………………………………………………………5
5.3 厚胶匀胶…………………………………………………………………………………………………5
5.4前烘………………………………………………………………………………………5
5.5曝光…………………………………………………………………………………………………5
5.6 后烘……………………………………………………………………………………………………………….6
5.7显影………………………………………………………………………………………………………………………….6
5.8 坚膜……………………………………………………………………………………………………..6
5.9 反应等离子刻蚀……………………………………………………………………………………………6
5.10 铜柱电镀……………………………………………………………………………………6
5.11锡基钎料电镀………………………………………………………………………………………………………7
5.12 去胶……………………………………………………………………………………………………………………7
5.13 UBM层腐性蚀………………………………………………………8
5.14 检验………………………………………………………………………………………………………8
5.15 标识、转运和储存………………………………………………………………………………8
5.16 注意事项………………………………………………8
5.17录……………………………………………………………………………………………………………9
本标准由中国电子科技集团有限公司提出。
本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。