SJ 21553-2020
三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求
Three-dimensional heterogeneous integration—Technical requirements for micro-bump with fine-pitch process
2020-06-03发布
2020-08-01实施
目 次
前言………………………………………………………………………………………………………………………………………1
1范围……………………………………………………………………………………………………………………………………1
2规范性引用文件…………………………………………………………………………………………………………………………1
3 术语和定义……………………………………………………………………………………………………………………………………1
4一般要求……………………………………………………………………………………………………………………………………2
4.3设备、仪器和工装………………………………………………………………………………………………………………2
5 详细要求…………………………………………………………………………………………………………………………………………4
5.2 工艺准备.………………………………………………………………………………………………………………5
5.3厚胶匀胶…………………………………………………………………………………………………………………….5
5.5曝光…………………………………………………………………………………………………………………………………5
5.7 显影………………………………………………………………………………………………………………………6
5.8 坚膜………………………………………………………………………………………………………………. 6
5.9 反应等离子刻蚀………………………………………………………………………………………………………………………..6
5.10 铜柱电镀…………………………………………………………………………………………………………………………6
5.11锡基钎料电镀……………………………………………………………………………………………………………………………………7
5.13 UBM层腐蚀………………………………………………………………………………………………………………………………………8 
5.15 标识、转运和储存…………………………………………………………………………………………………………………………………8
5.16 注意事项……………………………………………………………………………………………………………………………………8 
前 言
本标准由中国电子科技集团有限公司提出。
本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本标准起草单位∶中国电子科技集团公司第十四研究所。