您当前的位置:首页>国家标准>GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

资料类别:国家标准

文档格式:PDF电子版

文件大小:476 KB

资料语言:中文

更新时间:2023-03-18 16:34:28



相关搜索: 铜箔 电路 环氧 4725 玻纤 层压板

内容简介

GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 ICS 31.180 CCS L 30
中华人民共和国国家标准
GB/T 4725——2022
代替GB/T 4725——1992,GB/T 12629——1990
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits
2022-10-01实施
2022-03-09发布
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T 4725—2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
1 范围
本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。
本文件适用于厚度为0.05 mm~6.4 mm的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 4721——2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则GB/T 4722——2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法GB/T5230 印制板用电解铜箔GB/T 18373 印制板用E玻璃纤维布
3 术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。
4 缩略语
下列缩略语适用于本文件。
CTE:热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)CTI:相比耐漏电起痕指数(Comparative Tracking Indices)DMA:动态机械分析仪(Dynamic Mechanical Analysis)DSC:差示扫描量热仪(Differential Scanning Calorimetry)T.:玻璃化温度(Glass Transition Temperature)
5 产品分类
覆铜板分类应符合表1的规定。
GB/T 4725-2022
表1 产品分类
型号
特性
CEPGC-32F
T≥120℃,阻燃型
CEPGC-33F
T≥150℃,阻燃型
CEPGC-34F
T≥170℃,阻燃型
CEPGC-35F
高热可靠性,T≥120℃,阻燃型
CEPGC-36F
高热可靠性,T≥150℃,阻燃型
CEPGC-37F
高热可靠性,T≥170℃,阻燃型
CEPGC-38F
无卤,高热可靠性,T≥120℃,阻燃型
CEPGC-39F
无卤,高热可靠性,T≥150℃,阻燃型
CEPGC-40F
无卤,高热可靠性,T≥170℃,阻燃型
6 材料6.1 铜箔
用于覆铜板的铜箔应符合GB/T5230的规定。对于未包括在GB/T5230中的铜箔,其要求应由供需双方商定。6.2 E玻纤布
E玻纤布应符合GB/T18373的要求。6.3 树脂体系
主体树脂应为环氧树脂,可添加填料和对比剂等进行性能改善。
7 技术要求
7.1 外观
覆铜板外观应符合GB/T4721——2021中6.2的规定。7.2 尺寸
覆铜板尺寸应符合GB/T 4721——2021中6.3的规定。
7.3 性能要求
覆铜板的性能要求应符合表2~表4的规定。
 
上一章:GB/T 13564-2022 滚筒反力式汽车制动检验台 下一章:GB/T 41240-2022 户用光储一体机测试

相关文章

GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟 乙烯玻纤布层压板 GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 印制电路用覆铜箔层压板 印制电路用覆铜箔层压板 第二版 印制电路用覆铜箔层压板 第二版 [辜信实 主编] 2013年