ICS 31.220
GB CCS L. 95
中华人民共和国国家标准
GB/T 41213—2021
集成电路用全自动装片机Integrated circuit full automatic die bonder
2022-07-01实施2021-12-31发布
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T 41213-2021
集成电路用全自动装片机
1 范围
本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。
本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中.注 日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 191 包装储运图示标志
GB/T5226.1一2019 机械电气安全 机械电气设备 第1部分∶通用技术条件GB/T 13306 标牌
GB 50073一2013 洁净厂房设计规范
3 术语和定义
-1□
下列术语和定义适用于本文件。3.1
晶圆 wafer
集成电路制作所用的硅晶片。注1∶形状为圆形。
注 2，在硅品片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的1C，分立器件等半导体产品。
3.2
划片膜 tape
晶圆切割完揭去保护膜后所剩下的膜。注∶起支撑和固定芯片的作用。3.3
载体 carrier
一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝等）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，进而形成电气回路的关键结构件。
注1∶包括引线框架、基板和陶瓷板等。注2∶起到和外部导线连接的桥梁作用。3.4
压力 force
将芯片从晶圆上拾取起来的拾取压力和将芯片粘贴到载体上的焊接压力。