GB/T 7092-2021 代替GB/T 7092一1993
半导体集成电路外形尺寸
Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
2021-10-01 实施
2021-03-09 发布
前 言
本标准按照 GB/T1.1—2009 给出的规则起草。
本标准代替 GB/T7092—1993《半导体集成电路外形尺寸》.与GB/T7092—1993相比主要技术变化如下∶
——修改了封装外形编码规则，内容引用GB/T15879.4-2019（见第5章，1993年版的附录A）;
——修改了封装外形分类，增加了若干金属封装、陶瓷封装和塑料封装，详细说明见附录 A;
——修改了外形尺寸符号说明（见附录 B，1993年版的附录 B）;
——增加了封装外形的简易标识代号（见附录C）。
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本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。