GB/T 39842-2021
集成电路（IC）卡封装框架
Itegrated circuit(IC)card packaging framework
2021-07-01 实施
2021-03-09 发布
前 言
本标准按照GB/T1.1—2009 给出的规则起草。
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本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC 78）归口。