GB/T 6346.25-2018/IEC60384-25:2015
电子设备用固定电容器第25部分∶分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器
Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part25:Sectional specification—Fixed aluminium electrolytic surface mount capacitors with conductive polymer solid electrolyte (IEC 60384-25:2015,IDT)
2018-07-01实施
2018-03-15发布
前 言
《电子设备用固定电容器》已经或计划发布的国家标准如下∶
—第1部分∶总规范（GB/T2693—2001/IEC60384-1∶1999）;
第2部分∶分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器（GB/T7332—2011/IEC 60384-2:2005);
—第2-1部分∶空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ（GB/T7333—2012/IEC60384-2-1∶2005）;
—第3部分∶分规范 表面安装（MnO。）固体电解质钜固定电容器（GB/T6346.3—2015/IEC 60384-3:2006);
—第3-1部分∶空白详细规范 表而安装（MnO。）固体电解质钼固定电容器 评定水平 EZ (GB/T6346.301—2015/IEC 60384-3-1:2006);
—第4部分∶分规范 固体和非固体电解质铝电容器（GB/T5993—2003/IEC60384-4∶1998，第1号修改∶2000）;
—第4-1部分∶空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平 E（GB/T 5994—2003/IEC60384-4-1:2000);
—第4-2部分∶空白详细规范 固体电解质（MnO。）铝电容器 评定水平 E（IEC 60384-4-2∶2007);
—第6部分∶分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器（可供认证用）（GB/T14004—1992/IEC60384-6:1987);
—第6-1部分∶空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E（可供认证用）（GB/T 14005—1992/IEC60384-6-1∶2005）;
—第7部分∶分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器（GB/T10185—2012）;
—第7-1部分∶空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E (GB/T 10186—2012);
—第8部分∶分规范 1类瓷介固定电容器（GB/T5966—2011/IEC60384-8∶2005）;
—第8-1部分∶空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ（GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);
—第9部分∶分规范 2类瓷介固定电容器（GB/T5968—2011/IEC60384-9∶2005）;
—第9-1部分∶空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ（GB/T 5969—2011/IEC60384-9-1:2005);
—第11部分∶分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(GB/T6346.11—2015/IEC 60384-11:2008);
—第11-1部分∶空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水EZ（GB/T6346.1101—2015/IEC 60384-11-1∶2008）;
一第13部分∶分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器（GB/T10188—2013/IEC60384-13:2006);
—第13-1部分∶空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和 EZ (GB/T 101892013/IEC60384-13-1:2006);
—第14部分∶分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器（GB/T6346.14—2015/IEC60384-14∶GB/T6346.25—2018/IEC60384-25:20152005);
—第14-1部分∶空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D（GB/T 6346. 1401—2015/IEC60384-14-1:2005);
—第15部分∶分规范 非固体或固体电解质锂电容器（GB/T7213—2003/IEC60384-15∶1982，第1号修改单∶1987，第2号修改单∶1992）;
—第15-1部分∶空白详细规范 非固体电解质箔电极钮电容器 评定水平 E（可供认证用）(GB/T127941991/IEC60384-15-1:1984);
—第15-2部分∶空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钮电容器 评定水平 E（可供认证用）(GB/T12795—1991/IEC 60384-15-2:1984);
—第15-3部分∶空白详细规范 固体电解质多孔阳极钜电容器 评定水平 E（可供认证用）(GB/T 7214—2003/IEC 60384-15-2:1992);
—第16部分∶分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器（GB/T10190—2012/IEC60384-16:2005);
一第16-1部分∶空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和 EZ (GB/T 10191—2011/IEC60384-16-1:2005);
—第17部分∶分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器（GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);
—第17-1部分∶空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和EZ(GB/T 14580—2013/IEC 60384-17-1:2005);
—第18部分∶分规范 固休（MnO）和非固体电解质片式铝固定电容器（GB/T 17206-1998/IEC 60384-18∶1993，第1号修改单∶1998）;
—第18-1部分∶空白详细规范 表面安装固体（MnO2）电解质铝固定电容器 评定水平 EZ (GB/T17207—2012/IEC 60384-18-1:2007);
—第18-2部分∶空白详细规范 非固体电解质片式铝电解质固定电容器 评定水平 E（GB/T 17208——1998/IEC 60384-18-2:1993);
—第19部分∶分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器（GB/T 15448—2013/IEC 60384-19:2005);
—第19-1部分∶空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容 评定水平 EZ（GB/T16467—2013/IEC60384-19-1∶2006）;
—第21部分∶分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器（GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);
—第21-1部分∶空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T21038—2007/IEC 60384-21-1:2004);
—第22部分∶分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器（GB/T 21042—2007/IEC60384-22:2004);
—第22-1部分∶空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ (GB/T21040—2007/IEC 60384-22-1:2004);
—第25部分∶分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器（GB/T6346.25—2018/IEC60384-25:2015);
—第 25-1部分∶空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ (GB/T6346.2501—2018/IEC 60384-25-1:2004)。
本部分为《电子设备用固定电容器》的第 25部分。
本部分按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。N