GB/T 6346.2601-2018/IEC 60384-26-1:2010
电子设备用固定电容器第26-1部分∶空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ
Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 26-1:Blank detail specification—Fixed aluminium electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte—Assessment level EZ (IEC 60384-26-1:2010,IDT)
2018-06-07发布
2019-01-01实施
前言
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分∶
——第1部分∶总规范（IEC 60384-1∶2008）;
——第2部分∶分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器（GB/T7332—2011/IEC 60384-2:2005);
——第2-1部分∶空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和 EZ（GB/T733——2012/IEC60384-2-1∶2005）;
——第3部分∶分规范 表面安装（MnO2）固体电解质钜固定电容器（GB/T6346.3-—2015/IEC 60384-3:2006);
——第3-1部分∶空白详细规范 表面安装（MnO2）固体电解质钮固定电容器 评定水平 EZ (GB/T6346.301—2015/IEC 60384-3-1:2006);
——第4部分∶分规范 固体和非固体电解质铝电容器（GB/T 5993—2003/IEC60384-4;1998，第1 号修改单∶2000）;
——第4-1部分∶空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平 E（GB/T5994—2003/IEC 60384-4-1:2000);
——第4-2部分∶空白详细规范 固体电解质（MnO2）铝电容器 评定水平 EZ（IEC60384-4-2∶2007);
——第5部分∶分规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求（GB/T6261——1998/IEC60384-5∶1993）;
——第5-1部分∶空白详细规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求 评定水平 E（GB/T6262—1998/IEC60384-5-1∶1993）;
——第6部分∶分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器（可供认证用）（GB/T14004一1992/IEC 60384-6:1987);
——第6-1部分∶空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E（可供认证用）（GB/T 14005—1992/IEC 60384-6-1∶1987）;
——第7部分∶分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器（GB/T 10185—2012）;
——第7-1部分∶空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E
(GB/T 10186—2012);
——第8部分∶分规范 1类瓷介固定电容器（GB/T 5966—2011/IEC60384-8∶2005）;
——第8-1部分∶空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ（GB/T5967-2011/IEC 60384-8-1:2005);
——第9部分∶分规范 2类瓷介固定电容器（GB/T5968—2011/IEC60384-9∶2005）;
——第9-1部分∶空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ（GB/T 5969—2011/IEC 60384-9-1:2005);
——第11 部分∶分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(GB/T 6346.11—2015/IEC 60384-11:2008);
——第11-1 部分∶空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平 EZ（GB/T 6346.1101—2015/IEC60384-11-1∶2008）;
——第12部分∶分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器（IEC60384-12∶1988）;
——第12-1部分∶空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 EZ(IEC 60384-12-1:1988);
——第13部分∶分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器（GB/T10188—2013/IEC60384-13.2006);
——第13-1部分∶空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E和 EZ
——第14部分∶分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器（GB/T6346.14—2015/IEC60384-14∶2005);
——第14-1部分∶空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D（GB/T6346.1401—2015/IEC 60384-14-1:205);
——第15部分∶分规范 非固体或固体电解质钜电容器（GB/T7213—2003/IEC60384-15∶1982，第1号修改单∶1987，第2号修改单∶1992）;
——第15-1部分∶空白详细规范 非固体电解质箔电极钮电容器 评定水平 E（可供认证用）(GB/T 12794—1991/IEC 60384-15-1:1984);
——第15-2部分∶空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钮电容器 评定水平 E（可供认证用）(GB/T12795——1991/IEC 60384-15-2:1984);
——第15-3部分∶空白详细规范 固体电解质多孔阳极钼电容器 评定水平 E（可供认证用）
(GB/T 7214—2003/IEC 60384-15-3,1992);
——第16部分∶分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器（GB/T10190—2012/IEC60384-16:2005);
——第16-1部分∶空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E和 EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);
——第17部分∶分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器（GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);
——第17-1部分∶空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ (GB/T 14580——2013/IEC 60384-17-1:2005);
——第18部分∶分规范 固体（MnO）和非固体电解质片式铝固定电容器（GB/T17206—1998/IEC60384-18∶1993，第1号修改单∶1998）;
——第18-1部分∶空白详细规范 表面安装固体（MnO2）电解质铝固定电容器 评定水平 EZ (GB/T 17207—2012/IEC 60384-18-1.2007);
——第18-2部分∶空白详细规范 非固体电解质片式铝电解质固定电容器 评定水平E (GB/T 17208--1998/IEC 60384-18-2:1993);
——第19部分∶分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 15448—2013/IEC 60384-19:2005);
——第19-1 部分∶空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 EZ（GB/T 16467—2013/IEC 60384-19-1∶2006）;
——第21部分∶分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器（GB/T 21041—2007/IEC60384-21:2004);
——第21-1部分∶空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ (GB/T 21038—2007/IEC 60384-21-1:2004);
——第22部分∶分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器（GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);
——第22-1部分∶空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
——第23部分∶分规范 表面安装金属化聚蔡二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-23:2015);
——第23-1 部分∶空白详细规范 表面安装金属化聚蒸二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平 EZ（IEC 60384-23-1∶2015）;
——第24部分∶分规范 表面安装导电高分子固体电解质钮固定电容器（IEC60384-24∶2015）;
——第24-1部分∶空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质钼固定电容器 评定水平EZ(IEC 60384-24-1:2006);
——第25部分;分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器（GB/T6346.25—2018/IEC 60384-25:2015);
——第25-1部分∶空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平 EZ (GB/T6346.2501—2018/IEC 60384-25-1:2006);
——第26部分∶分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器（GB/T6346.26—2018/IEC60384-26:2010);
——第26-1部分∶空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平 EZ (GB/T 6346.2601—2018/IEC60384-26-1.2010)。本部分为《电子设备用固定电容器》的第 26-1部分。
本部分按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC60384-26-1∶2010《电子设备用固定电容器 第26-1部分∶空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平 EZ》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下∶
——GB/T2423.28—2005 电工电子产品环境试验 第2部分∶试验方法 试验T∶锡焊(IEC 60068-2-20:1979,IDT)
——GB/T2693——2001 电子设备用固定电容器 第1部分∶总规范（IEC60384-1∶1999，IDT）本部分做了下列编辑性修改∶
——修正与上层标准IEC60384-26;2010不一致的地方。表5中"C3分组"的"p"的值"6"更正为"3"，"n"的值"24"更正为"36"。表5中"C4分组"的"p"的值"12"更正为"6"。
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本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会（SAC/TC165）归口