GB 50809-2012
硅集成电路芯片工厂设计规范
Code for design of silicon integrated circuits wafer fab
2012-12-01 实施
2012-10-11 发布
前 言 •
本规范是根据原建设部《关于印发＜2008年工程建设标准规 范制定、修订计划〉的通知（第二批）》（建标〔2008】105号）的要求， 由信息产业电子第十一研究院科技工程股份有限公司会同有关单 位共同编制完成。
在規范编制过程中，编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的 设计、建造和运行的实际情况,进行了大量调査研究，同时考虑我 国目前集成电路生产的现状，对国外的有关規范进行深入的研读， 广泛征求了全国有关单位与个人的意见，并反复修改，最后经审査 定稿.
本规范共分12章,主要内容包括I总则、术语、工艺设计、总•体 设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气、工艺相关 系统、空间管理、环境安全卫生等.