QCQ 2013.3.2)
UDC
GB
中华人民共和国国家标准
硅
集成电片
GB50809-2012
-
计规范
硅集成电路芯片工厂设计规范 Code for design of silicon integrated circuits wafer fab
固计划出版社 C
2012-10-11发布
2012-12-01实施
S/N:1580177·963
统一书号：1580177·963
中华人民共和国住房和城乡建设部中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
价：18.00元
联合发布
A
580177963 中华人民共和国国家标准
硅集成电路芯片工厂设计规范
Code for design of silicon integrated circuits wafer fab
GB 50809 - 2012
主编部门：中华人民共和国工业和信息化部批准部门：中华人民共和国住房和城乡建设部施行日期：2012年12 月 1日
中国计划出版社 2012 北 京 中华人民共和国住房和城乡建设部公告
第1497号
住房城乡建设部关于发布国家标准 《硅集成电路芯片工厂设计规范》的公告
中华人民共和国国家标准硅集成电路芯片工厂设计规范
现批准《硅集成电路芯片工厂设计规范》为国家标准，编号为 GB50809—2012，自2012年12月1日起实施。其中，第5.2.1、 5.3.1、8.2.4、8.3.11条为强制性条文，必须严格执行。
GB 50809-2012
☆
中国计划出版社出版网址：www. jhpress.com
本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。
地址：北京市西城区木棵地北里甲11号国宏大厦C座4层邮政编码；100038电话：（010）63906433（发行部）
新华书店北京发行所发行北京世知印务有限公司印剧
中华人民共和国住房和城乡建设部
2012年10月11日
850mm×1168mm1/323印张76千字 2012年12月第1版 2012年12月第1次印刷
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统—书号，1580177·963
定价：18.00元服权所有 便权必究
侵权举报电话：（010）63906404 如有印装质量间恩，请寄本社出版部调换 前言
本规范是根据原建设部《关于印发（2008年工程建设标准规范制定、修订计划》的通知（第二批)》（建标(2008)105号)的要求，由信息产业电子第十一研究院科技工程股份有限公司会同有关单位共同编制完成，
在规范编制过程中，编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况，进行了大量调查研究，同时考虑我国目前集成电路生产的现状，对国外的有关规范进行深入的研读，广泛征求了全国有关单位与个人的意见，并反复修改，最后经审查定稿。
本规范共分12章，主要内容包括：总则、术语、工艺设计、总体设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气、工艺相关系统、空间管理、环境安全卫生等。
本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。 本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解
释，由工业和信息化部负责日常管理，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责具体技术内容的解释。本规范在执行过程中，请各单位结合工程实践，认真总结经验，如发现需要修改和补充之处，请将意见和建议寄至信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司《硅集成电路芯片工厂设计规范》 管理组（地址：四川省成都市双林路251号，邮政编码：610021，传真：028一84333172)，以便今后修订时参考
本规范主编单位、参编单位、主要起草人和主要审查人：主编单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份
有限公司 信息产业部电子工程标准定额站
参编单位：中国电子工程设计院
次
目
中芯国际集成电路制造有限公司上海华虹NEC微电子有限公司
主要起草人：王毅勃 王明云 李 骥 肖劲戈 江元升
1 总 则术 语
黄华敬 何 武 夏双兵 陆 崎 谢志雯朱琳 刘 娟 刘序忠 高艳敏 朱海英徐小诚 刘姗宏
2 3工艺设计
3. 1 一般规定 3.2技术选择 3.3工艺布局总体设计 4. 1 厂址选择 4. 2 总体规划及布局. 建筑与结构 5. 1 建筑 5. 2 结构 5. 3 防火疏散防微振
主要审查人：陈霖新 薛长立 韩方俊 王天龙 刘志弘
彭力 刘嵘侃 李东升 毛煜林 杨 琦周礼誉
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(8) ( 9 ) (10 ) (10 ) (10) (11 ) (12) (14 ) (14)
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6. 1 一般规定 6. 2 结构 6. 3 机械冷热源给排水及消防 8. 1 一般规定 8. 2 给排水 8. 3 消防 8. 4 灭火器 9 电 气
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