T/ACCEM 338-2024 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范_标准规范免费下载_多蛋网

国家标准行业标准地方标准团体标准

您当前的位置：首页>行业标准>T/ACCEM 338-2024 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范

T/ACCEM 338-2024 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范

资料类别：行业标准

文档格式：PDF电子版

文件大小：256.82 KB

资料语言：中文

更新时间：2025-07-07 10:29:50

相关搜索: 封装滤波器声波模组器件器件模组

内容简介

T/ACCEM 338-2024 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范

上一章：T/CI 503-2024 科研机构数字化建设导则下一章：T/CSF 094-2024 林草碳汇计量与监测服务组织能力评价规范

相关文章

T/ACCEM 339-2024 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范半导体科学与技术丛书光电子器件微波封装和测试光电子器件微波封装和测试半导体科学与技术丛书 2007 T/BDT 002-2024 射频前端器件及模组测试设备 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求半导体光电器件封装工艺 T/ACCEM 452-2024 陶瓷封装技术要求光电子器件微波封装和测试第二版

热门推荐

下载排行