ICS37.100.10 N47 备案号：49779—2015
JB
中华人民共和国机械行业标准
JB/T8268—2015 代替JB/T8268—1999
静电复印光导体表面缺陷测量方法
Test method of surface defect for photoconductor of
electrostatic copyingprocess
2015-04-30发布
2015-10-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T8268—2015
目 次
前言..
范围.. 规范性引用文件
1 2
3测量条件.. 3.1环境条件.. 3.2测量用样机... 4测量方法 4.1目视检查..． 4.2对比测量... 4.3背景印迹测量测量报告
2
5 JB/T8268—2015
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替JB/T8268—1999《静电复印感光体表面缺陷测量方法》，与JB/T8268—1999相比主要技
术变化如下：
修改了标准名称，感光体改为光导体：将适用范围中的感光体改为光导体，删除了硒鼓、硫化镉鼓等已不再使用的感光体，删除了反光镜可参照使用（见第1章，1999年版的第1章）；修改了规范性引用文件（见第2章，1999年版的第2章）；修改了测量环境条件（见3.1，1999年版的3.1）；将有效测量范围放入了测量方法中，删除了测量范围示意图（见4.1.2，1999年版的3.2和图1）； -增加了测试用样机的要求（见3.2）；修改了测量方法的编排格式（见第4章：1999年版的第4章）：修改了目视检查的方法（见4.1，1999年版的4.1），删除了目视检查鼓表面示意图（见1999年版的图2）；把缺陷版检查改为对比测量：并修改了检查方法（见4.2：1999年版的4.22：修改了背景印迹的测量方法（见4.3：1999年版的4.3）；
本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国复印机械标准化技术委员会（SAC/TC147）归口。 本标准起草单位：天津复印技术研究所、珠海天威飞马打印耗材有限公司、夏普办公设备（常熟）
有限公司、理光图像技术（上海）有限公司深圳分公司、湖北鼎龙化学股份有限公司、柯尼卡美能达（中国）投资有限公司、上海富士施乐有限公司、兄弟（中国）商业有限公司、东芝泰格信息系统（深圳）有限公司、佳能（中国）有限公司。
本标准主要起草人：刘慧玲、张希平、王强、刘生应、鲁丽平、陈挺、仇相如、麦洪琦、陈颂昌、 鲁俊和。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为：
JB/T8268-1995（GB10996—1989)-JB/T8268-1999。
II JB/T8268--2015
静电复印光导体表面缺陷测量方法
1范围
本标准规定了静电复印光导体表面缺陷的测量条件、测量方法及测量报告。 本标准适用于静电复印（打印、传真、多功能）设备用的光导体的外观质量及背景印迹的测量。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
JB/T8271静电复印光导体表面缺陷比对版 JB/T8273静电复印全黑测试版
3测量条件
3.1环境条件
温度：18℃~28℃。 湿度：40%RH60%RH. 室内照度：4001x～10001x，在待测光导体周围应无阳光直射。
3.2测量用样机
与待测鼓配套的静电复印（打印，传真，多功能）设备，并符合相关产品标准的要求
4测量方法
4.1目视检查 4.1.1适用项目
光导体表面的塌角、伤痕、脱膜、污染、水印、指印、色泽异常、色泽不均匀以及麻点、凹坑、凸起、条道、针孔、气泡等外观质量项目。 4.1.2测量方法
从包装箱中小心取出待检光导体，两手支撑光导体两端，一边旋转，一边沿轴向左右来回检查光导体表面，反复三次以上，观测存在的缺陷。
注：测量版面范围为有效复印（打印）幅面宽度两端各加5mm。 4.2对比测量 4.2.1适用项目
用缺陷版来对比检查光导体表面的麻点，凹坑，凸起，条道，针孔，气泡等缺陷。当自视检查中发
1 中华人民共和国
机械行业标准
静电复印光导体表面缺陷测量方法
JB/T82682015
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机械工业出版社出版发行北京市百万庄大街22号
邮政编码：100037
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210mm×297mm·0.5印张·8千字 2015年10月第1版第1次印刷
定价：12.00元
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书号：15111·12658 网址：http：//www.cmpbook.com 编辑部电话：（010）88379399 直销中心电话： （010)88379693
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JB/T8268-2015