ICS31.030 L90 备案号：45925—2014
中华人民共和国机械行业标准
JB/T6173—2014 代替JB/T6173—1992
免清洗无铅助焊剂
Fluxes for no-clean and lead-free
2014-10-01实施
2014-05-06发布
中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T6173—2014
目 次
前言
I1I
范围 2规范性引用文件， 3术语和定义
要求. 4.1 外观 4.2 物理稳定性 4.3 密度 4.4 不挥发物含量. 4.5 pH值 4.6 卤化物. 4.7 扩展率.. 4.8 相对润湿力 4.9 干燥度 4.10 铜镜腐蚀 4.11 表面绝缘电阻 4.12 电迁移.. 4.13 离子污染 5试验方法 5.1 环境条件 5.2 外观.. 5.3 物理稳定性， 5.4 密度 5.5 不挥发物含量 5.6 pH值. 5.7 卤化物 5.8 扩展率 5.9 相对润湿力， 5.10 干燥度. 5.11 铜镜腐蚀.. 5.12 表面绝缘电阻 5.13 电迁移 5.14 离子污染 6检验规则 6.1 检验分类.. 6.2 出厂检验。 6.3 型式检验. 7包装、标志、运输和贮存
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C JB/T6173—2014
7.1 包装. 7.2 标志. 7.3 运输 7.4 贮存...
L
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图1 表面绝缘电阻测试示意
T
表．不挥发物含量. 表2离子污染等级规定表3助焊剂出厂检验。 表4助焊剂型式检验
二
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II JB/T6173-2014
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替JB/T6173一1992《水溶性有机助焊剂》，与JB/T6173一1992相比主要技术变化如下：
将标准名称修改为《免清洗无铅助焊剂》；将第2章中的规范性引用文件修改为最新版本；增加了第3章术语和定义；将条题“色状”修改为“外观”，“比重”修改为“密度”；
一将扩展率由“大于90%”修改为“应不小于80%”；
将绝缘电阻由“大于1×1011Q”修改为“应不小于1×10°Q”；一增加了免清洗与无铅焊接功能，增加了“物理稳定性”“不挥发物含量”“卤化物”“相对润湿
力”“干燥度”“电迁移”“离子污染”等要求和试验方法；对检验方法进行了详细的描述和修改；对检验规则进行了详细的描述和修改，增加了出厂检验和型式检验项目表。
本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会（CMIIF/TC17）归口。 本标准起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、沈
阳仪表科学研究院有限公司、国家仪器仪表元器件质量监督检验中心、传感器国家工程研究中心、沈阳汇博自动化仪表有限公司。
本标准主要起草人：曹捷、张国琦、麻树波、杨银娟、许婷、徐秋玲、于振毅、刘沁、殷波、吕艳、 李振波。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为：
JB/T6173—1992
III JB/T6173-2014
免清洗无铅助焊剂
１范围
本标准规定了免清洗无铅助焊剂（以下简称助焊剂）的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、 包装标志，运输和存。
本标准适用于免清洗无铅助焊剂。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用件，仅注日期的版本适用于本件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB190-2009危险货物包装标志 GB/T191—2008包装储运图示标志 GB/T611—2006化学试剂密度测定通用方法 GB/T2040—2008铜及铜合金板材 GB/T2423.322008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ta：润湿称量法可焊性 GB/T2828.1-2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样
计划
GB/T2829—2002 周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验） GB/T9724—2007化学试剂PH值测定通则 SH0164一1992石油产品包装、贮运及交货验收规则 YB/T724—2005 5纯铜线
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
免清洗无铅助焊剂 J fluxes for no-clean and lead-free 不含卤化物活化剂，采用无铅焊料制成的一种新型助焊剂，用其焊接的印制板组装无需清洗即可
进入下一工序。 3.2
扩展率 expansion rate 焊料在助焊剂作用下的润湿扩展特性，按范围测定，以百分比表示。
3.3
电迁移 多electromigration 助焊剂焊后板面残留离子引起的晶枝生长。
4要求
4.1外观
助焊剂为无色透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物。在有效保存期内，其颜色不应发生
1 JB/T6173—2014
变化。 4.2物理稳定性
助焊剂的物理稳定性在规定的检验条件下，应保持透明和无分层或沉淀现象。 4.3密度
助焊剂的密度在20℃时应在其标称密度的（100土1.5）%范围内。 4.4不挥发物含量
助焊剂的不挥发物含量应符合表1的规定。
表1不挥发物含量
分 档低固含量中固含量高固含量
不挥发物含量%
≤2.0 >2.0~5.0 >5.0~10.0
4.5pH值
助焊剂的pH值在规定的检验条件下，应介于3.0～7.5之间。 4.6卤化物
助焊剂应不含卤化物，在规定的检验条件下，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。 4.7扩展率
助焊剂的扩展率在规定的检验条件下，应不小于80%。 4.8相对润湿力
助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35%。 4.9干燥度
助焊剂的干燥度在规定的检验条件下，残留物应无黏性，表面上的白垩粉应容易被除去。 4.10铜镜腐蚀
助焊剂不应使铜膜有穿透性腐蚀。 4.11表面绝缘电阻
助焊剂的表面绝缘电阻在规定的检验条件下，应不小于1×10°Q。 4.12电迁移
助焊剂的最终表面绝缘电阻应不小于其初始表面绝缘电阻的1/10，试样件的枝晶生长不应超过导线间隙的25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。 4.13离子污染
助焊剂的离子污染等级应符合表2的规定。
2 JB/T6173—2014
表2离子污染等级规定 NaCI当量
备注
等级 I级 I级 IⅡI级
μg/cm3 <1.5
适用于高可靠性电子产品适用于耐用电子产品适用于一般电子产品
1.5~3.0（包含等于1.5和等于3.0）
>3.0~5.0
5试验方法
5.1 环境条件 5.1.1正常试验大气条件
温度：20℃~28℃。 相对湿度：45%～75% 大气压力：86kPa～106kPa。
5.1.2仲裁试验大气条件
温度：23℃±1℃。 相对湿度：48%～52% 大气压力：86kPa～106kPa
5.2外观
目视方法检查助焊剂，结果应符合4.1的规定。 5.3物理稳定性
用振动或搅拌的方法使助焊剂试样充分混匀，取50mL试样于100mL试管中，盖严，放入冷冻箱中冷却到（5士2）℃，保持60min后，目视观察结果应符合4.2的规定。
之后，打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在（45土2）℃温度条件下保持60min后，再次目视观察，结果应符合4.2的规定。 5.4密度
按GB/T611一2006测定助焊剂在20℃时的密度，测量值应符合本标准中4.3的规定。 5.5不挥发物含量
准确称量6g助焊剂（放入直径约为50mm的扁形称量皿中），精确至0.002，放入热水浴中加热使大部分溶剂挥发后，再将其放入（110土2）℃通风烘箱中干燥4h，取出放到干燥器中冷却至室温称量。反复干燥和称量，直至称量误差保持在土0.05g之内时为止。
按公式（1）计算助焊剂的不挥发物含量：
不挥发物含量="2×100%
(1)
m
式中： m2 试样经110℃干燥后恒重时不挥发物的质量，单位为克（g）；
m JB/T6173—2014
m1——试样初始时的质量，单位为克（g）。 结果应符合4.4的规定。
5.6pH值
按GB/T9724一2007测定助焊剂的pH值，结果应符合本标准中4.5的规定。 5.7卤化物 5.7.1试剂制备
试剂按如下方法配制： a）铬酸钾溶液：0.01N；将1.94g铬酸钾（分析纯）溶解于去离子水中，并稀释至1L，摇匀备用。 b）硝酸银溶液：0.01N；将1.70g硝酸银（分析纯）放入棕色容量瓶中，用去离子水溶解，并稀
释至1L，备用。 c）异丙醇：分析纯。
5.7.2铬酸银试纸制备
将2cm～5cm宽的滤纸带浸入0.01N铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸银溶液中，最后用去离子水清洗，此时纸带出现均匀的桔红-咖啡色。将纸带放在黑暗处干燥后切成20mm× 20mm的方片，放于棕色瓶中保存备用。 5.7.3测试方法
将一滴（约0.05mL）助焊剂滴在一块干燥的铬酸银试纸上保持15s，将试纸浸入清洁异丙醇中15s 以除去助焊剂残留物，试纸干燥10min后，目视检查试纸颜色的变化。测试结果应符合4.6的规定。 5.8扩展率 5.8.1试片制备
从按GB/T2040一2008规定的2号铜板（牌号为T2）上切取0.3mm×50mm×50mm平整试片五块去油后用500目细砂纸去除氧化膜，并用抛光膏抛光后，再用无水乙醇清洗干净并充分干燥。为便于用镊子夹持试片，将试片的一角向上折弯。应戴手套操作，手不能直接接触试片。将试片放在温度为（150 土2）℃的烘箱中氧化1h，所有试片应放在烘箱的同一高度上，试片从烘箱中取出后，放在密封的干燥器中备用。 5.8.2焊料环的制备
将标号为Sn95.8Ag3.5Cu0.7，直径为1.5mm无铅焊料的丝材绕在圆柱形心轴上，再沿心轴方向将焊料切断，从心轴上取下焊料环并整平。每个焊料环的质量应为（0.30士0.005）g，共做10个。 5.8.3测试方法
从干燥器中取出5块铜试片，在每块试片中部放一个焊料环。在环中央滴0.10mL（约2滴）助焊剂，再将这些试片水平地放置在（235土5）℃的焊锡槽的熔融焊锡表面上保持30s，取出试样并水平放置，冷却至室温，用无水乙醇擦去助焊剂残渣，测量焊点高度h与平均高度hav之差的绝对值大于每个试片焊点高度与平均高度绝对值之差的1.1倍时，按公式（2）计算，否则该试样的焊点高度值应删去不计。
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