ICS 29.120.50 K61 备案号：55089—2016
中华人民共和国机械行业标准
JB/T 128152016
小型熔断器 贴片式熔断体
Miniature fuses-Chip fuses
2016-09-01实施
2016-04-05发布
中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T 12815—2016
目 次
前言引言..
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范围.…. 2 规范性引用文件 3 术语和定义…
1
一般要求..… 5 标准额定值. 6 标志
4
试验的一般说明。 尺寸和结构
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8.1 尺寸. 8.2 结构.. 8.3 端子. 8.4 端子的准直度和结构. 8.5 焊点， 8.6 电极的可焊性 8.7 耐焊接热。 8.8 熔断体的安装方法. 电气要求.
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5
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9
9.1 电压降 9.2 时间/电流特性. 9.3 分断能力. 9.4 耐久性试验 9.5 最大持续功耗. 9.6 脉冲试验 9.7 熔断体温度 9.8 动作过电压 9.9 耐异常热和阻燃试验 9.10 耐电压试验. 9.11 潮湿试验… 9.12 盐雾试验. 9.13温度冲击试验. 10标准规格单参考文献
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图1贴片式熔断体试验板图2弯曲夹具图 3 耐压试验的试验装置表 1 最大电压降和持续功耗，
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1 JB/T 12815-2016
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国熔断器标准化技术委员会（SAC/TC340）归口。 本标准起草单位：中国电器科学研究院有限公司、南京萨特科技发展有限公司、好利来（中国）电
子科技股份有限公司、上海松山电子有限公司、东莞华德电器有限公司、东莞市贝特电子科技股份有限公司、东莞市金华电子有限公司、威凯检测技术有限公司、AEM科技（苏州）股份有限公司、深圳市良胜电子有限公司、旭程电子（深圳）有限公司、力特保险丝有限公司、库柏电子科技（上海）有限公司。
本标准主要起草人：蔡军、南西荣、林文渊、陈明勤、颜琼章、严文华、郑江标、邹建强、郑索平、 罗新旭、黄奇波、张军衍、赵君侠、李细琴、赖文辉。
本标准为首次发布。
I1 JB/T 12815—2016
引言
随着消费电子产品的日益小型化，传统的波峰焊已越来越不适合时代的需求，正逐渐向表面贴装方向发展，从而使得小尺寸的贴片式熔断体更加符合市场的要求。这些熔断体不仅可以进行表面贴装，并且具有某种程度上的不可拆卸性。
12.5V、24V、32 V、（50 V)、63V、125 V和 250 V的额定电压与下列特性一同使用：非常快速动作（FF)、快速动作（F）、延时（T）和长延时（TT)。
由于在新技术中要求限制瞬时过电压，并且这种需求仍在不断增加，因此建议在规定的试验条件下，以及相关典型电路布置中，通过这些熔断体来限制过电压。
分断能力可以在交流或直流中选择。如果熔断体符合直流要求，也可以认为其符合交流要求，但需要通过试验进行验证。熔断体可以注明两个额定值，但对这种情况，需在产品使用说明书中指出。
III JB/T 12815—2016
小型熔断器贴片式熔断体
1范围
本标准规定了贴片式熔断体的术语和定义、一般要求、标准额定值、标志、试验的一般说明、尺寸和结构、电气要求、标准规格单。
本标准适用于贴片式熔断体（以下简称熔断体）。 本标准不适用于GB/T 9364.4 规定的通用模件熔断体。 注：在材料、结构、加工工艺方面，贴片式熔断体与GB/T9364.4范围内的通用模件熔断体有明显不同。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T321优先数和优先数系 GB/T2423.3电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验 GB/T2423.17电工电子产品环境试验第2部分：试验方法　试验Ka：盐雾 GB/T2423.22一2012环境试验　第2部分：试验方法试验N：温度变化 GB/T5169.5一2008电工电子产品着火危险试验　第5部分：试验火焰　针焰试验方法装置、
确认试验方法和导则
GB/T9364.1一2015小型熔断器　第1部分：小型熔断器定义和小型熔断体通用要求 GB9364.4一2006　小型熔断器　第4部分：通用模件熔断体 IEC 60068-2-58:2004环境试验第2-58部分：试验试验Td：表面安装装置（SMD）的可焊性、
金属化的耐溶解性和焊接热[ Environmental testing—Part 2-58:Tests一Test Td:Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)] 3术语和定义
GB/T 9364.1一2015 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
贴片式熔断体chip fuse-link 通过焊料或其他方式将其电极直接附着到印制电路板或其他衬底的表面上的、不带有引线的熔断体。 注：本标准范围内的贴片式熔断体，典型的结构是实心熔断体。
4　一般要求
熔断体的结构应该保证其在本标准范围内使用时动作可靠和安全，并且在分断能力额定值及以下的任何电流下，以及在额定值以下的任何电压下，其性能始终不变
1 JB/T 12815—2016
5标准额定值
下列额定值在标准规格中规定：
-额定电压：见标准规格单； -额定电流：见表1； -额定分断能力：见标准规格单。
表 1最大电压降和持续功耗
额定电流a
最大电压降
最大持续功耗b
A 0.025 0.032 0.05 0.06 0.063 0.08 0.1 0.125 0.15 0.16 0.2 0.25 0.3 0.315 0.375 0.4 0.5 0.6 0.63 0.7 0.75 0.8 1 1.25 1.5 1.6 1.75 2 2.5 3
mv 7 000 7 000 5 000 4 400 4 400 3 800 1 300 1 000 1 000 1 000 1 000 800 800 750 750 700 600 500 500 450 450 400 300 300 300 300 300 300 300 300
mw 7 000 1 600 1 600 1 600 1 600 1 600 200 200 200 200 500 500 500 500 500 500 500 500 500 500 500 500 500 1 000 1 000 1 000 1 000 1 000 1 200 1 500
2 JB/T 12815—2016
表1最大电压降和持续功耗（续）
最大持续功耗b
最大电压降
额定电流‘
mw 1 500 1 500 2 000 2 500 3 000 3 000 3 000 3 000 3 500 3 500 4 000 4 000 4 000 4 000 4 000
mV 300 300 300 300 300 300 300 220 220 220 220 220 140 100 100
A 3.15 3.5 4 5 6 6.3 7 8 10 12 12.5 15 16 20 30
a若需要中间额定电流值，则其值应按GB/T321的规定从R20或R40数系中选取。 b应在1.25I。保持1 h后测量。
6标志
6.1熔断体应满足 GB/T 9364.1一2015中 6.1除d）项外的所有要求。
标称为250V的熔断体，应有表示分断能力的符号。这个符号应标示在额定电流和额定电压标志之间。这些符号包括：
一H：表示高分断能力; I：表示中分断能力; 一L：表示低分断能力。 尺寸为6.4 mmx3.2 mm或更小的熔断体，若由于空间有限，标志不能标在产品上，则相关的信息
应体现在最小包装单元及制造商的技术文件中。
2标记应耐擦洗并易于识别。
6.2
通过检查和用手摩擦标记来检验其是否合格。用一块浸有水的棉布擦15s，然后再用一块浸有汽油的棉布擦15s。
注：对于汽油，建议采用芳香族环烃最大体积含量为0.1%、贝壳松脂丁醇值为29、初馏点为65℃、终馏点约为
69℃、以及相对密度约为0.68的脂族溶剂已烷。
6.3熔断体应满足 GB/T 9364.1—2015中6.3、6.4的要求。
7 试验的一般说明
7.1试验应满足 GB/T 9364.1一2015 和 GB/T 9364.4—2006 中第7章的要求。
3 JB/T 12815—2016
7.2试验用熔断体座应满足GB/T9364.4一2006中7.3的要求，其中覆铜箔的标称厚度应符合下述规定：
额定电流小于或等于5.0A，覆铜箔的标称厚度应为0.035mm; 额定电流大于5A，覆铜箔的标称厚度应为0.070mm； -额定电流大于10A，覆铜箔的标称厚度应为0.080mm; 一额定电流大于15A，覆铜箔的标称厚度应为0.175mm。
8尺寸和结构
8.1尺寸
熔断体的尺寸应符合标准规格单的规定。 通过检查长度、宽度和高度来检验其是否合格。
8.2结构
熔断体的结构应满足GB/T9364.4—2006中8.2的要求。 8.3端子
熔断体应安装在图1所示的试验板上，将内侧装有熔断体的试验板放在如图2所示的弯曲夹具上。 试验板要以 1 mm/s 的速率弯曲到1 mm。试验板应允许从弯曲位置恢复过来,并接着从试验夹具上拆下。
试验结束后，端子仍应固定牢固，并按9.1的要求测量电压降。熔断体两端的电压降的变化量不应大于试验前测量值的10%，并不应超过表1所允许的最大值。
单位为毫米
80 90 100
说明： 0 一铜箔，厚度为0.035mm（5.0A以上为0.070mm，10A以上为0.080mm，15A以上为0.175mm);
一电压降测量连接点； W- 一5.0mm（5.0A以上为7.5mm，10A以上为10.0mm)。
U-
图1贴片式熔断体试验板
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