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GB/T 26025-2010 连续铸钢结晶器用铜模板

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推荐标签: 连续 模板 铸钢 结晶 器用 26025

内容简介

GB/T 26025-2010 连续铸钢结晶器用铜模板 ICS 77.150.30 H 62
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T26025—2010
连续铸钢结晶器用铜模板
Specifications for copper mould plates of continuous casting
2011-10-01实施
2011-01-10发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
发布 GB/T 26025—2010
前言
本标准的附录A和附录B均为规范性附录。 本标准由中国有色金属工业协会提出。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。 本标准由西峡龙成特种材料有限公司、北京中冶设备研究设计总院有限公司负责起草。 本标准主要起草人:朱书成、王希彬、曹国超、吕艳伍、姚书典。
H GB/T26025—2010
连续铸钢结晶器用铜模板
1范围
本标准规定了连续铸钢结晶器用铜模板及其电镀层的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运
输、贮存和合同(或订货单)内容。
本标准适用于连续铸钢结晶器用的铜铬错合金与铜银合金板材及其附有镍铁、镍钻、钻镍、镍等电
镀层的铜合金模板材。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注甘期的引用文件,仅注且期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T223.20钢铁及合金化学分析方法电位滴定法测定钻量 GB/T223.73钢铁及合金铁含量的测定三氯化钛-重铬酸钾滴定法 GB/T223.82钢铁氢含量的测定惰气脉冲熔融热导法 GB/T228—2002金属材料室温拉伸试验方法(ISO6892:1998,EQV) GB/T231.1金属材料布氏硬度试验第1部分:试验方法(ISO6506-1:1999,EQV) GB/T351金属材料电阻系数测量方法(IEC468:1974,EQV) GB/T1804一2000一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差(ISO2768-1:1989,EQV) GB/T3651 金属高温导热系数测量方法 GB/T4338 金属材料高温拉伸试验方法(ISO783:1999MOD) GB/T4339金属材料热膨胀特征参数的测定(ASTME228:2006,MOD) GB/T4340.1 金属材料维氏硬度试验第1部分:试验方法(EQVISO6507-1:1997) GB/T4956 磁性基体上非磁性覆盖层覆盖层厚度测量磁性法(ISO2178:1982,IDT) GB/T5121(所有部分)铜及铜合金化学分析方法 GB/T5270 金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评迷
?
(ISO2819:1980,IDT)
GB/T8888重有色金属加工产品的包装、标志、运输和贮存 GB/T10610产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廊法评定表面结构的规则和方法
(ISO4288:1996,IDT)
GB/T12332 2金属覆盖层工程用镍电镀层(ISO4526:2004,IDT) GB/T12611 1金属零(部)件镀覆前质量控制技术要求 GB/T21933.1镍铁镍含量的测定丁二酮重量法(ISO6352:1985,IDT) GB/T22315 5金属材料弹性模量和泊松比试验方法(ASTME111-04,NEQ,ASTME1875-00) JB/T10061A型脉冲反射式超声探伤仪通用技术条件
3要求
3.1产品分类 3.1.1铜模板分类 3.1.1.1 连续铸钢结晶器用铜模板按连续铸钢坏断面形状可分为:板结晶器用铜模板、矩形坏结晶
1 GB/T26025—2010
器用铜模板、异形坏结晶器用铜模板、薄板坏结晶器用铜模板,见图1所示。 3.1.1.2连续铸钢结晶器用铜模板按结构形式(图2)可分为:内弧侧宽边铜模板、外弧侧宽边铜模板、 左侧窄边铜模板、右侧窄边铜模板。内弧侧宽边铜模板和外弧侧宽边铜模板可采用相同结构,称为宽边铜模板;左侧窄边铜模板和右侧窄边铜模板也可采用相同结构,称为窄边铜模板。
a)板还结晶器用铜模板
b)矩形坏结晶器用铜模板
c)异形坏结晶器用铜模板
d)薄板环结晶器用铜模板
图1连续铸钢坏断面形状
窄边铜模板右侧
宽边铜模板外弧侧
窄边铜模板左侧
铸流方向
B
宽边铜模板内侧

坏方

图2 2连续铸钢结晶器用铜模板结构
3.1.2铜模板的基体材料牌号、电镀层、规格
连续铸钢结晶器用铜模板的基体材料牌号、电镀层、规格应符合表1的规定。
2 GB/T 26025—2010
表1铜模板的基体材料牌号、电镀层、规格
产品名称
基体材料牌号 TAg0.1-0.01 无电镀层或Ni 10002500 900~1200
电镀层
长度L/mm
宽度W/mm
厚度B/mm 40~130
宽边锅模板
薄板坏用
铜模板 窄边锅模板 QCr0.6-0.12 板坏用 宽边铜模板铜模板 窄边铜模板矩形坏用 宽边铜模板铜模板 窄边铜模板 QCr0. 6-0.12 CoNi 异形坏用 宽边铜模板铜模板注1:经供需双方协商,薄板坏用宽边铜模板也可采用QCr0.6-0.12做基体材料。
50~130
60~80
NiFe,NiCo
900~1200
TAg0.1-0.01
25~80 25~80 30~60 30~60 30~200 30~60
400~3800 100~400 250~500
700~1200
700~1200
650~1000 650~1000 700~1000 700~1000
NiFe,NiCo,
200~500 400~1500
窄边铜模板
150~500
注2:经供需双方协商,窄边铜模板电镀层可采用其他种类电镀层。
3.2热处理 3.2.1 QCr0.6-0.12坏料锻后应进行固熔处理,轧制后应进行时效处理;TAg0.1-0.01坏料轧制后应进行消除应力处理。 3.2.2铜模板在冷却水缝(冷却水孔)加工后应进行消除应力处理。 3.3焊接
在制造和包装过程中,铜模板不得进行焊接。 3.4化学成分
产品基体材料的化学成分应符合表2规定。
表2 基体材料的化学成分
化学成分(质量分数)/%
牌号
其他杂质总和
Cu
Cr
Zr
P
0
H
Ag
QCro. 6-0. 12 余量 0.5~0.7 0.07~0.16 TAg0. 1-0. 01 余量
≤0.002 ≤0.001 ≤0.2
≤0.05
0.08~0.12 0.004~0.015
注:其他杂质总和指表中所列元素和Cu元索以外的杂质总量。
3.5力学性能
产品基体材料的室温力学性能和高温力学性能应符合表3的规定。
3 GB/T26025—2010
3.8.4电镀层性能应符合表6要求。
表6电镀层性能
电镀层材料
项目
Ni ≥170
Ni-Fe ≥360
Ni-Co ≥220
Co-Ni ≥220
硬度/HV 热膨胀系数/(1/℃) 14×10-6~16.7×10-614×10-5~16.4X10-14.6×10-5~16.7X10-14X10-5~16×10-
63~88
导热率/[W/(m·K)]
75~84
80~84
76~84
3.8.5电镀层结合强度试验后电镀层不应与基体有任何形式的分离,电镀层的各层之间也不应有任何形式的分离。 3.8.6电镀层无损探伤应符合附录B的规定。
二老
正铃
1)
IV)
II)
D
1- 一铜板基体; 2- 一电镀层。
图3电镀层截面形状示意图
3.9尺寸及公差 3.9.1几何尺寸及形位公差应符合图样要求。 3.9.1.1图样应对宽边铜模板工作面、窄边铜模板工作面和窄边铜模板两侧面提出相应的平面度和曲面的吻合度要求。 3.9.1.2图样应对宽边铜模板、窄边铜模板的外形尺寸(尤其是窄边铜模板宽度),冷却水缝深度、宽度、直径和安装螺孔中心距、垂直度提出相应的公差要求。 3.9.1.3图样应对铜模板冷却水缝底面与浇钢工作面的最小距离提出相应要求。 3.9.1.4以上几何尺寸及形位公差具体数据由供需双方协商确定。 3.9.2 图样未标注尺寸公差,不低于GB/T1804一2000规定的m级。 3.10 表面质量 3.10.1 表面粗糙度 3.10.1.1 宽边铜模板、窄边铜模板的工作面(包括曲面和平面),其加工表面粗糙度Ra≤0.8μm。
5 GB/T26025—2010
3.10.1.2铜模板水缝面及两侧加工表面粗糙度Ra≤3.2μm。 3.10.2 铜模板表面质 3.10.2.1 铜模板基体材料压力加工后不应有分层。 3.10.2.2铜模板基体材料表面不应有裂纹、起皮、气孔、起刺、疏松、压折和夹杂。 3.10.3电镀层表面质量
电镀层色泽均匀,目视检查不应有麻点、裂纹、气泡、脱皮、针孔、结晶粗大等缺陷。
4试验方法
4.1化学成分分析方法 4.1.1铜模板基体材料的化学成分Cu、P、O、Cr、Ag和Zr的分析方法按GB/T5121的规定执行,氢含量的分析方法按GB/T223.82的规定执行。 4.1.2铜模板电镀层的化学成分Co、Fe的分析方法按GB/T223.20、GB/T223.73的规定执行,Ni 的含量按GB/T21933.1的规定执行。 4.2力学性能检验方法 4.2.1铜模板基体材料拉伸试验按GB/T228的规定进行;拉伸试样应符合GB/T228--2002附录B 表B.1中R04试样号的规定。 4.2.2铜模板基体材料的硬度检测按GB/T231.1进行。 4.2.3电镀层硬度检测按GB/T4340.1执行。 4.2.4铜模板基体材料高温拉伸试验按GB/T4338的规定进行。 4.3物理性能 4.3.1导电率
导电率按GB/T351的规定进行检测。 4.3.2软化温度
试样在加热炉中以50℃的间隔温度分别升温,2h保温处理,出炉空冷,检测合金硬度,合金硬度达到85%室温硬度时的热处理温度即为软化温度。
4.3.3其他物理性能
导热率和热膨胀系数分别按GB/T3651、GB/T4339的规定进行检测。弹性模量按GB/T22315 的规定进行检测。 4.4无损检测
无损检测接附录A和附录B的规定进行检测。
4.5电镀层厚度测量
a)工程量具测量法:选定参考点,电镀前后在该处测量工件的尺寸,可得到厚度的直接读数;
6
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