ICS 81.060.10 CCS Q 32
JC
中华人民共和国建材行业标准
JC/T2681—2022
动力型锂离子电池用陶瓷密封圈
Ceramic sealing ring for power type lithium ion battery
2022-09-30发布
2023-04-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布 JC/T2681—2022
前 言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国建筑材料联合会提出。 本文件由全国工业陶瓷标准化技术委员会（SAC/TC194)归口。 本文件起草单位：娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司、娄底市精细陶瓷工业技术检测中心（国家电
子陶瓷产品质量监督检验中心（湖南)）、惠州比亚迪电池有限公司、湖南省新化县长江电子有限责任公司、冷水江汇鑫电子陶瓷有限公司、湖南省美程陶瓷科技有限公司、湖南人文科技学院。
本文件主要起草人：康文涛、何衡平、卢玉厚、刘斯源、曾正春、刘谢白景、方豪杰、蒋勇、康丁华、汪鲁建、彭秧锡、吴强、李玲枝、刘颂辉、闵贵忠。
本文件为首次发布。
1 JC/T2681—2022
动力型锂离子电池用陶瓷密封圈
1范围
本文件规定了动力型锂离子电池用陶瓷密封圈的要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存。
本文件适用于动力型锂离子电池用陶瓷密封圈。其他电池用陶瓷密封圈可参照使用。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T5593一2015电子元器件结构陶瓷材料 GB/T5594.1电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法气密性测试方法 GB/T5594.3电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第3部分：平均线膨胀系数测试方法 GB/T5594.4 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分：介电常数和介质损耗角正切值
的测试方法
GB/T 6900 铝硅系耐火材料化学分析方法 GB/T 8489 精细陶瓷压缩强度试验方法 GB/T9530—1988电子陶瓷名词术语 GB/T9531.1一1988电子陶瓷零件技术条件 GB/T14389 工程陶瓷冲击韧性试验方法 GB/T16534 精细陶瓷室温硬度试验方法 GB/T16921 金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱方法 GB/T17991—2009米 精细陶瓷术语 GB/T25995 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法
3术语和定义
GB/T9530一1988、GB/T9531.1-1988和GB/T17991一2009界定的以及下列术语和定义适用于本
文件。 3.1
动力型锂离子电池用陶瓷密封圈ceramicsealingringforpowertypelithiumionbattery 上下端面采用陶瓷金属化处理，应用在动力型锂离子电池密封连接器上的陶瓷密封圈。
3. 2
陶瓷金属化 ceramicmetalizing 为使陶瓷和金属进行封接或使陶瓷表面具有导电性能需在陶瓷表面上被覆一层金属，此工艺称为陶
瓷金属化。
1 JC/T2681—2022
［来源：GB/T9530—1988，5.31]
3. 3
气泡 bubble 瓷件内部孔洞。 [来源：GB/T9531.1—1988，1.4]
3.4
裂纹 crack 瓷件未完全裂开的细裂缝。 [来源：GB/T9531.1—1988，1.7]
3. 5
融洞 同thawinghole 矿物性杂质经焙烧后在瓷件表面所形成的色疱，色疱上有针孔或空洞达瓷件内部，破坏了瓷件表面
的完整性。
[来源：GB/T9531.1—1988，1.21]
3. 6
缺损chip 沿瓷件边缘或拐角处的损落。 [来源：GB/T9531.1—1988，1.1]
3.7
凹坑pit 瓷件表面的凹陷。 [来源：GB/T9531.11988，1.18]
3.8
痕迹(划痕、擦伤痕、铸口痕、研磨痕) traces (scratches, scratches,castings,abrasionmarks) 瓷件表面的浅沟或划刻纹。 [来源：GB/T9531.1-1988，1.10]
3. 9
毛刺burr 凸于表面的细毛边。 [来源：GB/T9531.11988，1.14]
3. 10
瓷疱blister 瓷件表面的凸起。 [来源：GB/T9531.1—1988，1.16]
3.11
斑点speckle 矿物性杂质由于烧成而熔入瓷体或釉内，呈现异色色斑，但未破坏瓷件表面完整性 [来源：GB/T9531.1—1988，1.13]
3. 12
针孔pinhole 瓷件表面较深的小孔。 [来源：GB/T9531.1-1988，1.5]
2 JC/T2681—2022
要求
4
4.1外观 4.1.1 瓷件外观
瓷件表面颜色均匀，无气泡、无裂纹、无融洞，其他表面缺陷应符合表1的规定。
表1 瓷件表面质量要求
缺陷种类缺损凹坑痕迹毛刺瓷疱斑点
检测位置瓷件端面、内外边缘瓷件内外表面
指标
长度≤0.30mm、深度≤0.10mm、个数≤3.且间距≥5mm 长度≤0.30mm、深度≤0.10mm、 个数≤3且间距≥5mm 长度≤1.0mm、 深度≤0.05mm、 个数≤2且间距≥5mm
瓷件表面瓷件内外圆周围瓷件内外农面瓷件内外表面
高度≤0.20mm、 个数≤2mm
直径≤0.30mm、高度≤0.10mm、 个数≤2且间距≥5mm
直径≤0.30mm、 个数≤3且间距≥5mm
4.1.2 金属化层外观
金属化层应致密、均匀、连续、平整，无发黄、色差、起皮、凸起等缺陷，其他表面缺陷应符合表 2的规定。
表2 金属化层表面质量求
缺陷种类
检测位置金属化层封接区域金属化层非封接区域金属化层封接区域金属化层非封接区域
指标不准许
针孔
直径≤0.20mm、 个数≤3且缺陷间距≥5mm
不准许黑色斑点不准许
斑点
其他斑点直径≤0.10mm、个数≤3且间距≥5mm
划痕 4. 2 尺寸偏差
镍层表面(未见一次金属化层)
长度≤封接面宽度的50%、个数≤3
尺寸允许偏差应符合表3的规定。
表3尺寸偏差
项目
允许公差/尺寸范围
≤18.00 >18. 00 ≤15.00 >15. 00
0. 20 0. 30 0. 15 0. 20
外径/mm
内径/mm
3