ICS 81.060.20 CCS Q 04
JC
中华人民共和国建材行业标准
JC/T2656—2022
碳化硅陶瓷制品
工业计算机层析成像（CT)检测
Silicon carbide ceramics--Industrial computed tomography (CT) testing
2023-04-01实施
2022-09-30发布
中华人民共和国工业和信息化部发布 JC/T2656—2022
前言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国建筑材料联合会提出。 本文件由全国工业陶瓷标准化技术委员会（SAC/TC194)归口。 本文件起草单位：中国科学院上海硅酸盐研究所本文件主要起草人：杨晓、杨金晶、黄政仁、刘学建、陈忠明、陈健、吴永庆、姚秀敏、刘桂玲、
张辉、刘岩。
本文件为首次发布。
- JC/T2656—2022
碳化硅陶瓷制品 品工业计算机层析成像（CT）检测
警示一一使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未指出所有可能的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家有关法律规定的条件
1范围
本文件规定了碳化硅陶瓷制品工业计算机层析成像（CT)检测的原理、试验条件、仪器设备、样品、 试验步骤、试验数据处理、试验报告。
本文件适用于碳化硅陶瓷制品内部缺陷的工业CT检测，其他陶瓷材料制品内部缺陷的工业CT检测可参照使用。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB18871电离辐射防护与辐射源安全基本标准 GB/T29070无损检测工业计算机层析成像(CT)检测通用要求 GBZ117工业X射线探伤防护要求
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3. 1
数字线性扫描digitallaminography；DL 数字线性扫描是通过射线源、探测器以及被测物体在有限角度范围内的相对线性移动，如图1所示，
对被观测断层进行辐射扫描以获得图像数据，利用计算机对图像数据重建。
1 JC/T2656—2022
ta S
L
一
标引序号说明：
射线源：一被测物体：
1-
2-
-
3——探测器。
图1数字线性扫描射线源、探测器及被测物体相对位置示意图 S
4原理
工业计算机层析成像（CT）是运用物理技术，以测定X射线穿过物体后得到的衰减系数为基础，采用数学方法求解出衰减系数值在被测物体某剖面上的二维分布矩阵，转变为图像画面上的灰度分布，从而实现重新建立断面图像的成像技术。
5试验条件
警示一一实验室放射防护条件应符合GB18871、GBZ117的有关规定，并应配备监测装置。 试验条件应符合以下要求： a）温度18℃～26℃，相对湿度不大于75%： b）其他试验条件应符合GB/T29070相关规定
6仪器设备
6.1基本要求 6.1.1检测系统应由射线源、探测器系统、机械系统、计算机系统、辐射安全防护系统组成。 6.1.2检测系统应满足GB/T29070的要求 6.2性能要求
2 JC/T2656—2022
6.2.1设备应满足样品可检出最小缺陷的要求，射线源最大管电压与碳化硅陶瓷可检出最小缺陷尺寸的对应关系见表1。
表1 最大管电压对碳化硅陶瓷可检出的最小缺陷尺寸对应表最大管电压
最小缺陷尺寸
kV 160 225 300 450 600
mm 0. 2 0. 2 0. 5 0. 5 0. 5
6.2.2射线源应为X射线源（含电子加速器）。 6.2.3探测器系统可选用面阵探测器、线阵列探测器或同时装配两种探测器。 6.2.4 线阵探测器宜装有前、后准直器 6.2.5 机械系统应具备限位功能，超出行程自动锁定。 6.2.6 计算机系统包括控制系统及图像重建系统 6.2.7 控制系统应配备UPS不间断电源。 6.2.8 图像重建系统应具有图像重建、处理、分析、测量等功能，图像最大重建矩阵应不小于2048× 2048。 6.3工装夹具
样品安放如需要工装夹具且工装夹具位于待检区域的检测视场之内时，工装夹具材料应为工程塑料、木制品、碳纤维复合材料等密度低于被检样品的材料；且工装夹具在平行于射线方向的最大厚度应不影响检测。
7样品
7.1样品的最大尺寸应不超出设备的检测能力。 7.2根据检测要求，应对样品表面如残留的加工残渣、附着物等进行清理。
8试验步骤
8.1试验准备 8.1.1样品分析 8.1.1.1试验前，应对被测试碳化硅陶瓷样品进行整体结构分析，包括其形状、大致结构、检测部位、 最大穿透厚度及重量。 8.1.1.2检测部位最大穿透厚度可以通过实际测量和计算得到。某方向的穿透厚度应为该方向外形尺寸与该方向上所有结构间隙尺寸之差，
示例：如图2所示的样品，A方向穿透厚度=H,一H2：B方向穿透厚度=D,一D2-2d。
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