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T/CFA 0202032-2022 粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂

资料类别:行业标准

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资料语言:中文

更新时间:2023-12-09 16:27:44



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内容简介

T/CFA 0202032-2022 粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂 ICS91.100.15 CCS J 31




T/CFA0202032—2022
粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂
Silica sand for binder jetting sand mould (core)
2022-03-15发布
2022-06-15实施
中国铸造协会 发布 T/CFA 0202032—2022
目 次
前言
T
范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4分级及牌号...
1
4..1分级. 4.2牌号... 5性能要求.. 5.1 化学成分 5. 2 含泥量 5. 3 酸耗值 5.4 粒度. 5. 5 含水量 5.6 松装 5.7 流动 5.8 角形 5. 9 休止 5.10电导 5.11 特殊 6试验方法. 7 检验规则.
ED O SN SONN AO
.
*..3
.3
.3 .3
*.3 .3
.4
质量合格证、 8. 1 质量合格 8. 2 包.装.... 8.3 标志 8.4 运输和贮存. 附录A(资料性) 不同规格型号硅砂的铺粉
运输和
8
+
0
范围,
表1粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂Si 量分级表2粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂按粒度组成分级表A.1不同规格型号硅砂的铺粉层厚和适用范围 T/CFA0202032—2022
前 言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国铸造协会智能铸造工作本文件由中国铸造协会归口。 本文件起草单位:共享智能装备有限公司、陕西工业职业职业学陵 安徽东阳矿业科技有限公司、
提出:
宁夏瑞远石油压裂支撑剂有限公司、新江科技 ( 限公司、共享装 备股份有限公司。
本文件主要起草人:彭凡、赵永莉、 、郭永斌、李云、薛蕊莉、 刘冠东、 李泳辉、张战英、侯芳芳、 秦安山、杨玉、邹文兵、 凤、邱会 会军、崔恩强,房宇、陈蓉、李

本文件于2022年3月
IHI T/CFA0202032—2022
粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂
1范围
本文件规定了粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂的术语和定义、性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。
本文件适用于粘结剂喷射铸型 (芯)用硅砂生产、使用和验注:在不引起混淆的情况下, 本文件中的“粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂”简称为“硅砂”。
2 规范性引用文件
下列文件中的内 通过文 的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,
文件:不注日期的引用 Y 其最新版 (包括所有的修改单)适用于本流动性的
仅该日期对应的版文件。
090
GB/T 1482 GB/T 2684 GB/T 5611 GB/T 714 GB/T 944 GB/T 164 GB/T 31 GB/T 31 GB/T 35 JB/T 915 T/CFA 0
标准漏斗 法(霍尔流速计)
T
砂及混合料试代语用硅砂化学分析方法用硅砂系统术语颗粒材料 物理性 则试 1部分:松装密度的测量颗粒材料 物理性 则试 第3部分:流动性指数的测量材制造 术语用试验筛铸造用硅砂通用技术规范第1部分:总则
PSSAESA
14
3术语、定义 3.1 术语和定
ONYI
51界定的以 列术语和定义 用于本文件
GB/T5611和 3.1.1
Y
S
粘结剂喷射binde jettir 选择性喷射沉积液, 粘结剂粘结粉末材料的增材制造工艺[来源:GB/T35351 2017,2.2.1
7
3.1.2
三维打印3Dprinting 利用打印头、喷嘴或其他打印技术,通过 过材料堆积的方式来制造零件或实物的工艺,此术语通常作为增材制造的同义词,又称3D打印。 [来源:GB/T35351—2017,2.1.4
3.1.3
松装密度/堆积密度 bulkdensity 以自然的方法填满已知体积的容器,其颗粒质量除以该容器的容积, [来源:GB/T16418—2008,2.2.4.7]
1 T/CFA0202032—2022
3.1.4
休止角angleofrepose 粉体堆积层的自由表面在静止平衡状态下与水平面形成的最大角度,也称静止角、安息角。 [来源:GB/T164182008,2.2.5.4]
3.1.5
角形因数 文angularity of basesand 铸造用硅砂的实际比表面积与理论比表面积的比值,用来反映铸造用硅砂颗粒的几何形状[来源:GB/T9442—2010,3.2]
3.1.6
流动性 flowability 粉体材料在外力作用下发生位置移动的性质。 [来源:GB/T16418—2008,2.2.5.1]
3.1.7
电导率electric conductivity 含一定量硅砂的溶液传导电流的能力。 注:一般用来描述硅砂表面的洁净程度(电化学性)。 [来源:T/CFA0202031.1,3.6]
3.2缩略语
三维打印3Dprinting,3DP 4 分级及牌号 4.1 分级 4.1.1 硅砂按SiO2含量分级见表1。
表1 粘结剂喷射铸型 (芯)用硅砂SiO,含量分级
杂质化学成分(质量分数/%) Fe,0,
分级代号 SiOz(质量分数)
/ %
A1,0, <1. 0 <2.5
K,0 <0.2 <0.8
Ca0+Mg0 <0. 2 <0. 3
Na,0 <0. 2 <0. 6
98 96
<0.3 <0.5
≥98 ≥96
4.1.2 硅砂按粒度的平均细度分级见表2。
表2 粘结剂喷射铸型 (芯) 用硅砂按粒度组成分级
分级 平均细度 粒度规格
各筛号所占质量百分比/%
(筛号) 6 12 20 30 40 50 70 100 140 200 270 底盘
30 27~31 30/50 0 0 0-2 204040601525 0-5 00.5 0 0 0 0 50 37~42 40/70 0 0 0 0-2 20404060 1525 0-5 00. 5 0 0 0 55 50~54 50/100 0 0 0 0 02 20-4040-60 15-25 0-5 00. 5 0 0 70 65~75 70/140 0 0 0 0 0 0-2 20404060 1525 05 00. 5 0 85 80~90 100/140 0 0 0 0 0 0 05 35603565 0-5 00. 2 0 105 100~115 100/200 0 0 0 0 0 0 01 5-15 50602535 0-5 0-2
4. 2 牌号
2 T/CFA 0202032—2022
3DGS -XX-X
SiO2含量分级代号粒度组成分级代号粘结剂喷射铸型用硅砂(3D字母,硅砂汉语拼音第一个字母的组合)
示例:3DG-30-98表示粒度组成代号 为30、SiO2含量(质量分数)≥98%的3D打印(粘结剂喷射)铸型(芯)用硅砂。 5 性能要求 5.1 化学成分 5.1.1 硅砂化学成分
见表1。 合GB/T7143中
5.1.2 复检结果绝双 5. 2 含泥量
Pe ss
CFA
硅砂的含泥量 5.3酸耗值
-0.2%。
硅砂的酸耗 5.4 粒度
于5mL。
硅砂按粒度 5.5 5含水量
粒度范围应符
量不大于0.2%。
袋装烘干硅松装密度硅砂的松装密
5.6
于1.35g/cm3
5.7 流动性
硅砂的流动性应 20s/50g 40s/50g
S
角形因数
5.8
硅砂的角形因数不应大 大于1.63。 5.9休止角
硅砂的休止角应小于32° 5.10电导率
硅砂的电导率应小于100μS/cm。 5.11特殊要求
如需方对本文件未列项目如烧结点等有特殊要求,供需双方可在订货协议中规定。 6 试验方法 6.1硅砂的化学成分测定按GB/T7143中规定的方法进行。
3 T/CFA0202032—2022
6.2硅砂的含泥量、含水量、粒度组成、细粉含量和酸耗值的测定按GB/T2684的规定进行。其中,细分含量与粒度组成的测定方法相同,试验筛应符合JB/T9156的规定,试验筛筛号与对应的筛孔基本尺寸参见GB/T2684。 6.3硅砂的平均细度、角形因数的计算和测定方法分别应按GB/T9442-2010的附录A和附录B规定执行。 6.4硅砂的松装密度测定应按GB/T31057.1的规定进行。 6.5硅砂的流动性测定应按标准漏斗法GB/T1482中的规定进行。 6.6硅砂的休止角测定应按GB/T31057.3的规定进行。 6.7硅砂的电导率测定应按照T/CFA0202031.1-2021的附录E规定执行。 7 检验规则 7.1硅砂各项试验项目的取样方法按GB/T2684的规定进行。 7.2供方所供应的每批硅砂都应按本文件规定的技术要求检验,并将检验结果及牌号写入质量合格证内。 7.3需方可根据本文件进行硅砂质量检验,如检验结果中任一项指标不符合文件规定时,应在同批硅砂中重新加倍抽样进行复检,复验结果仍不合规定时,由供需双方协商解决或委托仲裁单位裁定,仲裁单位由双方协商选定。
8质量报告、包装、标志、运输和购存 8.1质量报告
质量报告应包括: a)检测依据的标准号; b)检测结果; c)数量/质量。
8.2包装 8.2.1硅砂的包装形式由供需双方协商确定,可采用25kg、50kg和1t编织袋、集装袋或铁箱包装等。 8.2.2烘干的硅砂应使用防潮材料包装。 8.3标志
包装袋上应标有: a)“粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂”等字样; b)牌号; c)质量,单位为kg: d)供方全称和商标。
8.4运输和贮存 8.4.1硅砂应在阴凉通风处存放, 8.4.2不同牌号的硅砂必须分类存放 8.4.3 运输中应有防潮措施,包装不得破损或掺有其他杂物
4 ICS91.100.15 CCS J 31




T/CFA0202032—2022
粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂
Silica sand for binder jetting sand mould (core)
2022-03-15发布
2022-06-15实施
中国铸造协会 发布 T/CFA 0202032—2022
目 次
前言
T
范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4分级及牌号...
1
4..1分级. 4.2牌号... 5性能要求.. 5.1 化学成分 5. 2 含泥量 5. 3 酸耗值 5.4 粒度. 5. 5 含水量 5.6 松装 5.7 流动 5.8 角形 5. 9 休止 5.10电导 5.11 特殊 6试验方法. 7 检验规则.
ED O SN SONN AO
.
*..3
.3
.3 .3
*.3 .3
.4
质量合格证、 8. 1 质量合格 8. 2 包.装.... 8.3 标志 8.4 运输和贮存. 附录A(资料性) 不同规格型号硅砂的铺粉
运输和
8
+
0
范围,
表1粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂Si 量分级表2粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂按粒度组成分级表A.1不同规格型号硅砂的铺粉层厚和适用范围 T/CFA0202032—2022
前 言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国铸造协会智能铸造工作本文件由中国铸造协会归口。 本文件起草单位:共享智能装备有限公司、陕西工业职业职业学陵 安徽东阳矿业科技有限公司、
提出:
宁夏瑞远石油压裂支撑剂有限公司、新江科技 ( 限公司、共享装 备股份有限公司。
本文件主要起草人:彭凡、赵永莉、 、郭永斌、李云、薛蕊莉、 刘冠东、 李泳辉、张战英、侯芳芳、 秦安山、杨玉、邹文兵、 凤、邱会 会军、崔恩强,房宇、陈蓉、李

本文件于2022年3月
IHI T/CFA0202032—2022
粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂
1范围
本文件规定了粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂的术语和定义、性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。
本文件适用于粘结剂喷射铸型 (芯)用硅砂生产、使用和验注:在不引起混淆的情况下, 本文件中的“粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂”简称为“硅砂”。
2 规范性引用文件
下列文件中的内 通过文 的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,
文件:不注日期的引用 Y 其最新版 (包括所有的修改单)适用于本流动性的
仅该日期对应的版文件。
090
GB/T 1482 GB/T 2684 GB/T 5611 GB/T 714 GB/T 944 GB/T 164 GB/T 31 GB/T 31 GB/T 35 JB/T 915 T/CFA 0
标准漏斗 法(霍尔流速计)
T
砂及混合料试代语用硅砂化学分析方法用硅砂系统术语颗粒材料 物理性 则试 1部分:松装密度的测量颗粒材料 物理性 则试 第3部分:流动性指数的测量材制造 术语用试验筛铸造用硅砂通用技术规范第1部分:总则
PSSAESA
14
3术语、定义 3.1 术语和定
ONYI
51界定的以 列术语和定义 用于本文件
GB/T5611和 3.1.1
Y
S
粘结剂喷射binde jettir 选择性喷射沉积液, 粘结剂粘结粉末材料的增材制造工艺[来源:GB/T35351 2017,2.2.1
7
3.1.2
三维打印3Dprinting 利用打印头、喷嘴或其他打印技术,通过 过材料堆积的方式来制造零件或实物的工艺,此术语通常作为增材制造的同义词,又称3D打印。 [来源:GB/T35351—2017,2.1.4
3.1.3
松装密度/堆积密度 bulkdensity 以自然的方法填满已知体积的容器,其颗粒质量除以该容器的容积, [来源:GB/T16418—2008,2.2.4.7]
1 T/CFA0202032—2022
3.1.4
休止角angleofrepose 粉体堆积层的自由表面在静止平衡状态下与水平面形成的最大角度,也称静止角、安息角。 [来源:GB/T164182008,2.2.5.4]
3.1.5
角形因数 文angularity of basesand 铸造用硅砂的实际比表面积与理论比表面积的比值,用来反映铸造用硅砂颗粒的几何形状[来源:GB/T9442—2010,3.2]
3.1.6
流动性 flowability 粉体材料在外力作用下发生位置移动的性质。 [来源:GB/T16418—2008,2.2.5.1]
3.1.7
电导率electric conductivity 含一定量硅砂的溶液传导电流的能力。 注:一般用来描述硅砂表面的洁净程度(电化学性)。 [来源:T/CFA0202031.1,3.6]
3.2缩略语
三维打印3Dprinting,3DP 4 分级及牌号 4.1 分级 4.1.1 硅砂按SiO2含量分级见表1。
表1 粘结剂喷射铸型 (芯)用硅砂SiO,含量分级
杂质化学成分(质量分数/%) Fe,0,
分级代号 SiOz(质量分数)
/ %
A1,0, <1. 0 <2.5
K,0 <0.2 <0.8
Ca0+Mg0 <0. 2 <0. 3
Na,0 <0. 2 <0. 6
98 96
<0.3 <0.5
≥98 ≥96
4.1.2 硅砂按粒度的平均细度分级见表2。
表2 粘结剂喷射铸型 (芯) 用硅砂按粒度组成分级
分级 平均细度 粒度规格
各筛号所占质量百分比/%
(筛号) 6 12 20 30 40 50 70 100 140 200 270 底盘
30 27~31 30/50 0 0 0-2 204040601525 0-5 00.5 0 0 0 0 50 37~42 40/70 0 0 0 0-2 20404060 1525 0-5 00. 5 0 0 0 55 50~54 50/100 0 0 0 0 02 20-4040-60 15-25 0-5 00. 5 0 0 70 65~75 70/140 0 0 0 0 0 0-2 20404060 1525 05 00. 5 0 85 80~90 100/140 0 0 0 0 0 0 05 35603565 0-5 00. 2 0 105 100~115 100/200 0 0 0 0 0 0 01 5-15 50602535 0-5 0-2
4. 2 牌号
2 T/CFA 0202032—2022
3DGS -XX-X
SiO2含量分级代号粒度组成分级代号粘结剂喷射铸型用硅砂(3D字母,硅砂汉语拼音第一个字母的组合)
示例:3DG-30-98表示粒度组成代号 为30、SiO2含量(质量分数)≥98%的3D打印(粘结剂喷射)铸型(芯)用硅砂。 5 性能要求 5.1 化学成分 5.1.1 硅砂化学成分
见表1。 合GB/T7143中
5.1.2 复检结果绝双 5. 2 含泥量
Pe ss
CFA
硅砂的含泥量 5.3酸耗值
-0.2%。
硅砂的酸耗 5.4 粒度
于5mL。
硅砂按粒度 5.5 5含水量
粒度范围应符
量不大于0.2%。
袋装烘干硅松装密度硅砂的松装密
5.6
于1.35g/cm3
5.7 流动性
硅砂的流动性应 20s/50g 40s/50g
S
角形因数
5.8
硅砂的角形因数不应大 大于1.63。 5.9休止角
硅砂的休止角应小于32° 5.10电导率
硅砂的电导率应小于100μS/cm。 5.11特殊要求
如需方对本文件未列项目如烧结点等有特殊要求,供需双方可在订货协议中规定。 6 试验方法 6.1硅砂的化学成分测定按GB/T7143中规定的方法进行。
3 T/CFA0202032—2022
6.2硅砂的含泥量、含水量、粒度组成、细粉含量和酸耗值的测定按GB/T2684的规定进行。其中,细分含量与粒度组成的测定方法相同,试验筛应符合JB/T9156的规定,试验筛筛号与对应的筛孔基本尺寸参见GB/T2684。 6.3硅砂的平均细度、角形因数的计算和测定方法分别应按GB/T9442-2010的附录A和附录B规定执行。 6.4硅砂的松装密度测定应按GB/T31057.1的规定进行。 6.5硅砂的流动性测定应按标准漏斗法GB/T1482中的规定进行。 6.6硅砂的休止角测定应按GB/T31057.3的规定进行。 6.7硅砂的电导率测定应按照T/CFA0202031.1-2021的附录E规定执行。 7 检验规则 7.1硅砂各项试验项目的取样方法按GB/T2684的规定进行。 7.2供方所供应的每批硅砂都应按本文件规定的技术要求检验,并将检验结果及牌号写入质量合格证内。 7.3需方可根据本文件进行硅砂质量检验,如检验结果中任一项指标不符合文件规定时,应在同批硅砂中重新加倍抽样进行复检,复验结果仍不合规定时,由供需双方协商解决或委托仲裁单位裁定,仲裁单位由双方协商选定。
8质量报告、包装、标志、运输和购存 8.1质量报告
质量报告应包括: a)检测依据的标准号; b)检测结果; c)数量/质量。
8.2包装 8.2.1硅砂的包装形式由供需双方协商确定,可采用25kg、50kg和1t编织袋、集装袋或铁箱包装等。 8.2.2烘干的硅砂应使用防潮材料包装。 8.3标志
包装袋上应标有: a)“粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂”等字样; b)牌号; c)质量,单位为kg: d)供方全称和商标。
8.4运输和贮存 8.4.1硅砂应在阴凉通风处存放, 8.4.2不同牌号的硅砂必须分类存放 8.4.3 运输中应有防潮措施,包装不得破损或掺有其他杂物
4
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