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GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

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SJ/T 10012-2018 电子元器件详细规范 CBB23型双面金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E

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GB/T 13062-2018 半导体器件集成电路第21-1部分∶膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）

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GB/T 17564.6-2021 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式第6部分∶IEC公共数据字典（IEC CDD）质量指南

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SJ/T 10998-2020 电子元器件详细规范CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平EZ

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GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法

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SJ/T 10873-2018 电子元器件详细规范 CL20、CL20A 型金属化聚酯膜介质直流固定电容器评定水平E

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SJ/T 11002-2018 电子元器件详细规范 CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E

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GB/T 13062-2018 半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

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SJ/T 11011-2015 电子器件用纯银钎料中杂质含量铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法

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SJ/T 11113-2013 电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属固定电阻器评定水平E

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GB/T 4937.26-2023 半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试人体模型（HBM）正式版

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