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JR/T 0025.14-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范

PDF 19.86 MB 2024-09-04
YDB 119-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求

PDF 3.3 MB 2024-09-24
YDB 121-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求

PDF 3.08 MB 2024-09-25
GB/T 33523.604-2022 产品几何技术规范（GPS）表面结构区域法第604部分：非接触（相干扫描干涉）式仪器的标称特性

PDF 12.33 MB 2024-03-19
GB/T 33523.603-2022 产品几何技术规范（GPS）表面结构区域法第603部分：非接触（相移干涉显微）式仪器的标称特性

PDF 8.95 MB 2024-03-19
YD/T 3794-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求

PDF 5.69 MB 2024-06-01
YD/T 3792-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求

PDF 6.38 MB 2024-06-01
GB/T 33523.605-2022 产品几何技术规范（GPS）表面结构区域法第605部分：非接触（点自动对焦探针）式仪器的标称特性

PDF 8.21 MB 2024-03-19
GB/T 33523.602-2022 产品几何技术规范（GPS）表面结构区域法第602部分：非接触（共聚焦色差探针）式仪器的标称特性

PDF 8.96 MB 2024-03-19
GB/T 5169.46-2020 电工电子产品着火危险试验第46部分;试验火焰非接触火焰源中起燃时特征热通量的测定

PDF 7.79 MB 2021-04-22
GB/T 5169.46-2020 电工电子产品着火危险试验第46部分：试验火焰非接触火焰源中起燃时特征热通量的测定

PDF 10.4 MB 2024-06-07
YDB 120.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法第1部分：终端特性

PDF 3.64 MB 2024-09-25
YDB 122.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)测试方法第1部分：终端特性

PDF 3.03 MB 2024-09-25
YDB 120.2-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法第2部分：UICC特性

PDF 3.99 MB 2024-09-25
YDB 122.2-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)测试方法第2部分：UICC特性

PDF 2.96 MB 2024-09-25
YD/T 3795.1-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法第1部分：终端特性

PDF 7.53 MB 2024-06-01
YD/T 3793.1-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法第1部分：终端特性

PDF 8.2 MB 2024-06-01
YD/T 3795.2-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法第2部分：UICC特性

PDF 7.44 MB 2024-06-01
YD/T 3793.2-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法第2部分：UICC特性

PDF 10.42 MB 2024-06-01

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