您当前的位置:首页>行业标准>YDB 122.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)测试方法 第1部分:终端特性

YDB 122.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)测试方法 第1部分:终端特性

资料类别:行业标准

文档格式:PDF电子版

文件大小:3.03 MB

资料语言:中文

更新时间:2024-09-25 13:53:58



相关搜索: 通信 接口 移动通信 特性 模块 终端 集成电 路卡 非接触 终端 主控 模块

内容简介

YDB 122.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)测试方法 第1部分:终端特性
上一章:ZJM-005-4637-2021 预制成端光缆组件 下一章:YD/T 2529-2013 SDH数字微波通信设备和系统技术要求及测试方法

相关文章

YDB 122.2-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)测试方法 第2部分:UICC特性 YD/T 3795.1-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)测试方法 第1部分:终端特性 YD/T 3795.2-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)测试方法 第2部分:UICC特性 YDB 121-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)技术要求 YDB 120.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第1部分:终端特性 YD/T 3794-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)技术要求 YDB 120.2-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第2部分:UICC特性 YD/T 3793.1-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第1部分:终端特性