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SJ 21347-2018 低温器件与组件极低温度筛选试验方法
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2024-07-15
SJ 21535-2018 电力电子器件用碳化硅外延片规范
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2024-07-15
SJ 21262-2018 MEMS 惯性器件芯片在片测试技术要求
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2024-07-16
SJ 21168-2016 MEMS惯性器件金属薄膜生长工艺技术要求
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8.54 MB
2024-07-16
SJ/T 10753-2015 电子器件用金、银及其合金焊料
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2024-07-19
GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料
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2024-09-16
QJ 2711A-2014 静电放电敏感器件安装工艺技术要求
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2024-10-01
HB 8424-2014 航空电子元器件密封性泄漏检测方法
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2024-10-02
T/QGCML 2697-2023 自由空间收发一体光通讯器件
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2024-10-24
T/QGCML 1702-2023 便于更换激光头的激光发射器件
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2024-10-26
产学研联动模式下的可编程逻辑器件技术研究
PDF
2.65 MB
2024-11-29
模拟电子系统设计指南(基础篇):从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现
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114.66 MB
2021-02-08
模拟电子系统设计指南(基础篇):从半导体、分立元件到ADI集成电路的分析与实现
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105.63 MB
2021-02-08
GB/T 42848-2023 正式版 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法
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4.43 MB
2024-05-18
SJ/T 2658.10-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第10部分:调制带宽
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2024-07-11
SJ/T 2658.11-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第11部分:响应时间
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2024-07-11
GB/T 26070-2010 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
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2024-09-16
JIS R 1750-2012 精细陶瓷--室内照明环境下使用的半导体光催化材料的测试光源
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2024-11-12
可调谐半导体激光吸收光谱技术应用于平面火焰中气体浓度二维分布重建的研究
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2024-11-25
GB/T 37131-2018 纳米技术半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法
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