Cadence高速PCB设计实战攻略
出版时间： 2016年版
内容简介
　　本书的最大特点就是基于Cadence的软件操作，系统讲述硬件开发流程和过程 ，从原理图设计到PCB设计，到后级仿真，系统地来说明硬件开发。主要内容包括OrcdCAD Capture CIS，PCB设计的必备知识，Allegro软件的操作、从导入网络表到Gerber产生等，高速电路的必备知识，电路板的仿真和约束等。
目录
第1章原理图OrCAD Capture CIS
1．1OrCAD Capture CIS基础使用
1．1．1新建Project工程文件
1．1．2普通元件放置方法（快捷键P）
1．1．3Add library增加元件库
1．1．4Remove Library移除元件库
1．1．5当前库元件的搜索办法
1．1．6使用Part Search 选项来搜索
1．1．7元件的属性编辑
1．1．8放置电源和GND的方法
1．2元件的各种连接办法
1．2．1同一个页面内建立互连线连接
1．2．2同一个页面内NET连接
1．2．3无电气连接的引脚，放置无连接标记
1．2．4不同页面间建立互连的方法
1．2．5总线的使用方法
1．2．6总线中的说明
1．3浏览工程及使用技巧
1．3．1Browse的使用方法
1．3．2浏览 Parts元件
1．3．3浏览 Nets
1．3．4利用浏览批量修改元件的封装
1．4常见的基本操作办法
1．4．1选择元件
1．4．2移动元件
1．4．3旋转元件
1．4．4镜像翻转元件
1．4．5修改元件属性
1．4．6放置文本和图形
1．5创建新元件库
1．5．1创建新的元件库
1．5．2创建新的库元件
1．5．3创建一个Parts的元件
1．5．4创建多个Parts的元件
1．5．5一次放置多个Pins，Pin Array命令
1．5．6低电平有效PIN名称的写法
1．5．7利用New Part Creation Spreadsheet创建元件
1．5．8元件库的常用编辑技巧
1．5．9Homogeneous 类型元件画法
1．5．10Heterogeneous 类型元件画法
1．5．11多Parts使用中出现的错误
1．5．12解决办法
1．6元件增加封装属性
1．6．1单个元件增加Footprint 属性
Cadence高速PCB设计实战攻略(配视频教程)目录1．6．2元件库中添加Footprint 属性，更新到原理图
1．6．3批量添加Footprint 属性
1．7相应的操作生成网络表相关内容
1．7．1原理图编号
1．7．2进行DRC 检查
1．7．3DRC警告和错误
1．7．4统计元件PIN数
1．8创建元件清单
1．8．1标准元件清单
1．8．2Bill of Material 输出
第2章Cadence的电路设计流程
2．1Cadence 板级设计流程
2．1．1原理图设计阶段
2．1．2PCB设计阶段
2．1．3生产文件输出阶段
2．2Allegro PCB 设计流程
2．2．1前期准备工作
2．2．2PCB板的结构设计
2．2．3导入网络表
2．2．4进行布局、布线前的仿真评估
2．2．5在约束管理中建立约束规则
2．2．6手工布局及约束布局
2．2．7手工进行布线或自动布线
2．2．8布线完成以后进行后级仿真
2．2．9网络、DRC检查和结构检查
2．2．10布线优化和丝印
2．2．11输出光绘制板
第3章工作界面介绍及基本功能
3．1Allegro PCB Designer启动
3．2软件工作的主界面
3．3鼠标的功能
3．4鼠标的Stroke功能
3．5Design parameters命令的Display选项卡
3．6Design parameters命令的Design选项卡
3．7Design parameters命令的Text选项卡
3．8Design parameters命令的Shape选项卡
3．9Design parameters命令的Flow planning选项卡
3．10Design parameters命令的Route选项卡
3．11Design parameters命令的Mfg Applications选项卡
3．12格点设置
3．13Allegro中的层和层设置
3．14PCB叠层
3．15层面显示控制和颜色设置
3．16Allegro 常用组件
3．17脚本录制
3．18用户参数及变量设置
3．19快捷键设置
3．20Script脚本做成快捷键
3．21常用键盘命令
3．22走线时用快捷键改线宽
3．23定义快捷键换层放Via
3．24系统默认快捷键
3．25文件类型介绍
第4章焊盘知识及制作方法
4．1元件知识
4．2元件开发工具
4．3元件制作流程和调用
4．4获取元件库的方式
4．5PCB正片和负片
4．6焊盘的结构
4．7Thermal Relief和Anti Pad
4．8Pad Designer
4．9焊盘的命名规则
4．10SMD表面贴装焊盘的制作
4．11通孔焊盘的制作（正片）
4．12制作Flash Symbol
4．13通孔焊盘的制作（正负片）
4．14DIP元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系
4．15SMD元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系
4．16SMD分立元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系
4．17常用的过孔孔径和焊盘尺寸的关系
4．18实例：安装孔或固定孔的制作
4．19实例：自定义表面贴片焊盘
4．20实例：制作空心焊盘
4．21实例：不规则带通孔焊盘的制作
第5章元件封装命名及封装制作
5．1SMD分立元件封装的命名方法
5．2SMD IC芯片的命名方法
5．3插接元件的命名方法
5．4其他常用元件的命名方法
5．5元件库文件说明
5．6实例：0603电阻封装制作
5．7实例：LFBGA100封装
5．8利用封装向导制作msop8封装
5．9实例：插件电源插座封装制作
5．10实例：圆形锅仔片封装制作
5．11实例：花状固定孔的制作办法
5．12实例：LT3032 DE14MA封装制作
第6章电路板创建与设置
6．1电路板的组成要素
6．2使用向导创建电路板
6．3手工创建电路板
6．4手工绘制电路板外框Outline
6．5板框倒角
6．6创建允许布线区域Route Keepin
6．7创建元件放置区域Package Keepin
6．8用Z-Copy创建Route Keepin和Package Keepin
6．9创建和添加安装孔或定位孔
6．10导入DXF板框
6．11尺寸标注
6．12Cross-section
6．13设置叠层结构
第7章Netlist网络表解读及导入
7．1网络表的作用
7．2网络表的导出，Allegro方式
7．3Allegro方式网络表解读
7．4网络表的导出，Other方式
7．5Other方式网络表解读
7．6Device文件详解
7．7库路径加载
7．8Allegro方式网络表导入
7．9Other方式网络表导入
7．10网络表导入常见错误和解决办法
第8章PCB板的叠层与阻抗
8．1PCB层的构成
8．2合理确定PCB层数
8．3叠层设置的原则
8．4常用的层叠结构
8．5电路板的特性阻抗
8．6叠层结构的设置
8．7Cross Section中的阻抗计算
8．8厂商的叠层与阻抗模板
8．9Polar SI9000阻抗计算
第9章电路板布局
9．1PCB布局要求
9．1．1可制造性设计(DFM)
9．1．2电气性能的实现
9．1．3合理的成本控制
9．1．4美观度
9．2布局的一般原则
9．3布局的准备工作
9．4手工摆放相关窗口的功能
9．5手工摆放元件
9．6元件摆放的常用操作
9．6．1移动元件
9．6．2移动（Move）命令中旋转元件
9．6．3尚未摆放时设置旋转
9．6．4修改默认元件摆放的旋转角度
9．6．5一次进行多个元件旋转
9．6．6镜像已经摆放的元件
9．6．7摆放过程中的镜像元件
9．6．8右键Mirror镜像元件
9．6．9默认元件摆放镜像
9．6．10元件对齐操作
9．6．11元件位置交换Swap命令
9．6．12Highlight和Dehighlight
9．7Quick Place窗口
9．8按Room摆放元件
9．8．1给元件赋Room属性
9．8．2按Room摆放元件
9．9原理图同步按Room摆放元件
9．10按照原理图页面摆放元件
9．11Capture和Allegro的交互布局
9．12飞线Rats的显示和关闭
9．13SWAP Pin 和Function功能
9．14元件相关其他操作
9．14．1导出元件库
9．14．2更新元件（Update Symbols）
9．14．3元件布局的导出和导入
9．15焊盘Pad的更新、修改和替换
9．15．1更新焊盘命令
9．15．2编辑焊盘命令
9．15．3替换焊盘命令
9．16阵列过孔（Via Arrays）
9．17模块复用
第10章Constraint Manager约束规则设置
10．1约束管理器（Constraint Manager）介绍
10．1．1约束管理器的特点
10．1．2约束管理器界面介绍
10．1．3与网络有关的约束与规则
10．1．4物理和间距规则
10．2相关知识
10．3布线DRC及规则检测开关
10．4修改默认约束规则
10．4．1修改默认物理约束Physical
10．4．2修改过孔Vias约束规则
10．4．3修改默认间距约束Spacing
10．4．4修改默认同网络间距约束Same Net Spacing
10．5新建扩展约束规则及应用
10．5．1新建物理约束Physical及应用
10．5．2新建间距约束Spacing及应用
10．5．3新建同网络间距约束Same Net Spacing及应用
10．6Net Class的相关应用
10．6．1新建Net Class
10．6．2Net Class内的对象编辑
10．6．3对Net Class添加Physical约束
10．6．4Net Class添加Spacing约束
10．6．5Net Class-Class间距规则
10．7区域约束规则
10．8Net属性
10．9DRC
10．10电气规则
10．11电气布线约束规则及应用
10．11．1连接（Wiring）约束及应用
10．11．2过孔（Vias）约束及应用
10．11．3阻抗（Impedance）约束及应用
10．11．4最大/最小延迟或线长约束及应用
10．11．5总线长（Total Etch Length）约束及应用
10．11．6差分对约束及应用
10．11．7相对等长约束及应用
第11章电路板布线
11．1电路板基本布线原则
11．1．1电气连接原则
11．1．2安全载流原则
11．1．3电气绝缘原则
11．1．4可加工性原则
11．1．5热效应原则
11．2布线规划
11．3布线的常用命令及功能
11．3．1Add Connect增加布线
11．3．2Add Connect右键菜单
11．3．3调整布线命令Slide
11．3．4编辑拐角命令Vertex
11．3．5自定义走线平滑命令Custom smooth
11．3．6改变命令Change
11．3．7删除布线命令Delete
11．3．8剪切命令Cut
11．3．9延迟调整命令Delay Tuning
11．3．10元件扇出命令Fanout
11．4差分线的注意事项及布线
11．4．1差分线的要求
11．4．2差分线的约束
11．4．3差分线的布线
11．5群组的注意事项及布线
11．5．1群组布线的要求
11．5．1群组布线
11．6布线高级命令及功能
11．6．1Phase Tune 差分相位调整
11．6．2Auto-interactive Phase Tune 自动差分相位调整
11．6．3Auto Interactive Delay Tune 自动延迟调整
11．6．4Timing Vision命令
11．6．5Snake mode蛇形布线
11．6．6Scribble mode草图模式
11．6．7Duplicate drill hole过孔重叠检查
11．7布线优化Gloss
11．8时钟线要求和布线
11．8．1时钟线要求
11．8．2时钟线布线
11．9USB接口设计建议
11．9．1电源和阻抗的要求
11．9．2布局与布线
11．10HDMI接口设计建议
11．11NAND Flash 设计建议
第12章电源和地平面处理
12．1电源和地处理的意义
12．2电源和地处理的基本原则
12．2．1载流能力
12．2．2电源通道和滤波
12．2．3分割线宽度
12．3内层铺铜
12．4内层分割
12．5外层铺铜
12．6编辑铜皮边界
12．7挖空铜皮
12．8铜皮赋予网络
12．9删除孤岛
12．10合并铜皮
12．11铜皮属性设置
12．11．1Shape fill选项卡
12．11．2Void controls选项卡
12．11．3Clearances 选项卡
12．11．4Thermal relief connects选项卡
第13章制作和添加测试点与MARK点
13．1测试点的要求
13．2测试点的制作
13．2．1启动工具
13．2．2设置测试点参数
13．2．3保存焊盘文件
13．3自动加入测试点
13．3．1选择命令
13．3．2Preferences功能组的参数设置
13．3．3Padstack Selection选项卡（指定测试点）
13．3．4Probe Types选项卡（探针的类型）
13．3．5Testprep Automatic自动添加测试点
13．3．6添加测试点
13．3．7查看测试点报告
13．4手动添加测试点
13．4．1手动添加测试点命令
13．4．2手动执行添加
13．4．3修改探针图形
13．5加入测试点的属性
13．6Mark点制作规范
13．7Mark点的制作与放置
第14章元件重新编号与反标
14．1部分元件重新编号
14．2整体元件重新编号
14．3用PCB文件反标
14．4使用Allegro网络表同步
第15章丝印信息处理和BMP文件导入
15．1丝印的基本要求
15．2字号参数调整
15．3丝印的相关层
15．3．1Components元件属性显示
15．3．2Package Geometry元件属性显示
15．3．3Board Geometry丝印属性显示
15．3．4Manufacturing丝印属性显示
15．4手工修改元件编号
15．4．1修改元件编号方法1
15．4．2修改元件编号方法2
15．4．3手工修改元件编号中出现的问题
15．5Auto Silkscreen生成丝印
15．5．1打开Auto Silkscreen窗口
15．5．2设置参数
15．5．3执行命令
15．6手工调整和添加丝印
15．6．1统一丝印字号
15．6．2丝印位置调整
15．6．3翻板调整Bottom丝印
15．6．4丝印画框区分元件
15．6．5添加丝印文字
15．7丝印导入的相关处理
15．7．1增加中文字
15．7．2增加Logo
第16章DRC错误检查
16．1Display Status
16．1．1执行命令弹出窗口
16．1．2Symbols and nets
16．1．3Shapes 铜皮图形的状态显示
16．1．4Dynamic fill
16．1．5DRCs 状态报告
16．1．6Statistics统计的显示
16．2DRC错误排除
16．2．1线到线的间距错误
16．2．2线宽的错误
16．2．3元件重叠的错误
16．3报告检查
16．3．1Reports查看报告
16．3．2Quick Reports查看报告
16．3．3Database Check
16．4常见的DRC错误代码
第17章Gerber光绘文件输出
17．1Gerber文件格式说明
17．1．1RS-274D
17．1．2RS-274X
17．2输出前的准备
17．2．1Design Parameters检查
17．2．2铺铜参数检查
17．2．3层叠结构检查
17．2．4Status窗口DRC的检查
17．2．5Database Check
17．2．6设置输出文件的文件夹和路径
17．3生成钻孔数据
17．3．1钻孔参数的设置
17．3．2自动生成钻孔图形
17．3．3放置钻孔图和钻孔表
17．3．4生成钻孔文件
17．3．5生成NC Route文件
17．4生成叠层截面图
17．5Artwork参数设置
17．5．1Film Control选项卡
17．5．2General Parameters选项卡
17．6底片操作与设置
17．6．1底片的增加操作
17．6．2底片的删除操作
17．6．3底片的修改操作
17．6．4设置底片选项
17．7光绘文件的输出和其他操作
17．7．1光绘范围（Photoplot Outline）
17．7．2生成 Gerber文件
17．7．3经常会出现的两个警告
17．7．4向工厂提供文件
17．7．5Valor检查所需文件
17．7．6SMT所需坐标文件
17．7．7浏览光绘文件
17．7．8打印PDF
第18章电路板设计中的高级技巧
18．1团队合作设计
18．1．1团队合作设计流程
18．1．2使能Team Design
18．1．3创建设计区域 Create Partitions
18．1．4查看划分区域
18．1．5接口规划GuidePort
18．1．6设计流程管理
18．2数据的导入和导出
18．2．1导出Sub Drawing文件
18．2．2导入Sub Drawing文件
18．2．3导出和导入丝印文件
18．2．4导出和导入Tech File文件
18．3电路板拼板
18．3．1测量电路板的尺寸
18．3．2使用Copy命令复制对象
18．3．3丝印编号的创建
18．3．4出现DRC错误的问题
18．3．5拼板增加工艺边
18．3．6拼板增加Mark
18．4设计锁定
18．5无焊盘功能
18．6模型导入和3D预览
18．6．1Step模型库路径的设置
18．6．2Step模型的关联
18．6．3实例调整Step位置关联
18．6．4关联板级Step模型
18．6．53D预览
18．6．6Step导出
18．7可装配性检查
18．7．1执行可装配性检查
18．7．2可装配性的规则设置
18．7．3检查元件间距
18．7．4检查元件摆放
18．7．5检查设计中的孔
18．7．6检查焊盘的跨距轴向
18．7．7检查测试点
18．7．8检查和查找错误
18．8跨分割检查
18．9Shape编辑模式
18．9．1进入Shape编辑模式
18．9．2Shape编辑操作
18．10新增的绘图命令
18．10．1延伸线段（Extend Segments）
18．10．2修剪线段（Trim Segments）
18．10．3连接线（Connect Lines）
18．10．4添加平行线（Add Parallel Line）
18．10．5添加垂直线（Add Perpendicular Line）
18．10．6添加相切线（Add Tangent Line）
18．10．7画线删除（Delete By Line）
18．10．8画矩形删除（Delete By Rectangle）
18．10．9偏移复制（Offset Copy）
18．10．10偏移移动（Offset Move）
18．10．11相对复制（Relative Copy）
18．10．12相对移动（Relative Move）
第19章HDI高密度板设计应用
19．1HDI高密度互连技术
19．1．1HDI高密度互连技术
19．1．2HDI高密度互连技术应用
19．2通孔、盲孔、埋孔的选择
19．2．1过孔
19．2．2盲孔(Blind Via)
19．2．3埋孔(Buried Via)
19．2．4盲孔和埋孔的应用
19．2．5高速PCB中的过孔
19．3HDI的分类
19．3．1一阶HDI技术
19．3．2二阶HDI技术
19．3．3三阶HDI技术
19．3．4任意阶的HDI
19．3．5多阶叠孔的HDI
19．3．6典型HDI结构
19．4HDI设置及应用
19．4．1设置参数和叠层
19．4．2定义盲埋孔和应用
19．4．3盲埋孔设置约束规则
19．4．4盲埋孔的摆放使用
19．4．5盲埋孔常见错误与排除
19．5相关的设置和约束
19．5．1清除不用的堆叠过孔
19．5．2过孔和焊盘DRC模式
19．5．3Via-Via Line Fattening命令
19．5．4Microvia微孔
19．5．5BB Via Stagger
19．5．6Pad-Pad Connect命令
19．5．7Gerber中去除未连接的过孔焊盘
19．6埋入式元件设置
19．6．1添加元件属性
19．6．2埋入式元件叠层设置
19．6．3摆放埋入式元件
19．7埋入式元件数据输出
19．7．1生成叠层截面图和钻孔图
19．7．2输出报告和IPC-D-356A文件
19．7．3输出Gerber光绘文件
第20章高速电路DDR内存PCB设计
20．1DDR内存相关知识
20．1．1DDR芯片引脚功能
20．1．2DDR存储阵列
20．1．3差分时钟
20．1．4DDR重要的时序指标
20．2DDR的拓扑结构
20．2．1T形拓扑结构
20．2．2菊花链拓扑结构
20．2．3Fly-by拓扑结构
20．2．4多片DDR拓扑结构
20．3DDR的设计要求
20．3．1主电源VDD和VDDQ
20．3．2参考电源VRF
20．3．3端接技术
20．3．4用于匹配的电压VTT
20．3．5时钟电路
20．3．6数据DQ和DQS
20．3．7地址线和控制线
20．4DDR的设计规则
20．4．1DDR信号的分组
20．4．2互连通路拓扑
20．4．3布线长度匹配
20．4．4阻抗、线宽和线距
20．4．5信号组布线顺序
20．4．6电源的处理
20．4．7DDR的布局
20．5实例：DDR2的PCB设计（4片DDR）
20．5．1元件的摆放
20．5．2XNET设置
20．5．3设置叠层计算阻抗线
20．5．4信号分组创建Class
20．5．5差分对建立约束
20．5．6建立线宽、线距离约束
20．5．7自定义T形拓扑
20．5．8数据组相对等长约束
20．5．9地址、控制组、时钟相对等长约束
20．5．10布线的相关操作
20．6实例：DDR3的PCB设计（4片DDR）
20．6．1元件的摆放
20．6．2信号分组创建Class
20．6．3差分对建立约束
20．6．4建立线宽、线距离约束
20．6．5自定义Fly-by拓扑
20．6．6数据组相对等长约束
20．6．7地址、控制组、时钟相对等长约束
20．6．8走线规划和扇出
20．6．9电源的处理
20．6．10布线的相关操作
20．7DDR常见的布局、布线办法