电子工艺基础 第三版
出版时间：2011年版
内容简介
　　《电子工艺基础（第3版）》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，根据国家大力发展制造业，教委关于推动高校生产实训基地建设，培养应用型、技能型人才的需求编写的。《电子工艺基础（第3版）》从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。《电子工艺基础（第3版）》共8章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。
目录
第1章 电子工艺技术和工艺管理 1
1.1 工艺概述 1
1.1.1 工艺的发源与定义 1
1.1.2 电子工艺学的特点 2
1.1.3 我国电子工艺现状 3
1.1.4 电子工艺学的教育培训目标 5
1.2 电子产品制造工艺工作程序 5
1.2.1 电子产品制造工艺工作程序图 5
1.2.2 产品预研制阶段的工艺工作 7
1.2.3 产品设计性试制阶段的工艺
工作 7
1.2.4 产品生产性试制阶段的工艺
工作 13
1.2.5 产品批量生产（或质量改进）
阶段的工艺工作 14
1.3 电子产品制造工艺的管理 15
1.3.1 工艺管理的基本任务 15
1.3.2 工艺管理人员的主要工作内容 15
1.3.3 工艺管理的组织机构 17
1.3.4 企业各有关部门的主要工艺职能 17
1.4 电子产品工艺文件 18
1.4.1 工艺文件的定义及其作用 18
1.4.2 电子产品工艺文件的分类 18
1.4.3 工艺文件的成套性 19
1.4.4 电子工艺文件的计算机处理及
管理 20
思考与习题 21
第2章 电子元器件 22
2.1 电子元器件的主要参数 23
2.1.1 电子元器件的特性参数 23
2.1.2 电子元器件的规格参数 24
2.1.3 电子元器件的质量参数 27
2.2 电子元器件的检验和筛选 30
2.2.1 外观质量检验 30
2.2.2 电气性能使用筛选 31
2.3 电子元器件的命名与标注 32
2.3.1 电子元器件的命名方法 33
2.3.2 型号及参数在电子元器件上的
标注 33
2.4 常用元器件简介 35
2.4.1 电阻器 35
2.4.2 电位器（可调电阻器） 42
2.4.3 电容器 45
2.4.4 电感器 54
2.4.5 开关及接插元件 58
2.4.6 继电器 62
2.4.7 半导体分立器件 65
2.4.8 集成电路 69
2.4.9 光电器件 75
2.5 表面组装（SMT）元器件 78
2.5.1 表面组装技术及其发展历程 78
2.5.2 常用表面组装元器件 81
思考与习题 88
第3章 电子产品组装常用工具及
材料 91
3.1 电子产品组装常用五金工具 91
3.1.1 钳子 91
3.1.2 改锥 92
3.1.3 小工具 93
3.1.4 防静电器材 94
3.2 焊接工具 94
3.2.1 电烙铁的分类及结构 95
3.2.2 烙铁头的形状与修整 99
3.2.3 维修SMT电路板的焊接
工具 100
3.3 焊接材料 101
3.3.1 焊料 102
3.3.2 助焊剂 104
3.3.3 膏状焊料 106
3.3.4 无铅焊料 110
3.4 制造印制电路板的材料——
覆铜板 113
3.4.1 覆铜板的材料与制造过程 113
3.4.2 覆铜板的指标与特点 116
3.5 常用导线与绝缘材料 118
3.5.1 导线 118
3.5.2 绝缘材料 121
3.6 其他常用材料 123
3.6.1 电子组装小配件 123
3.6.2 黏合剂 124
3.6.3 SMT所用的黏合剂（红胶） 125
3.6.4 常用金属标准零件 127
思考与习题 127
第4章 印制电路板的设计与制作 128
4.1 印制电路板的排版设计 128
4.1.1 设计印制电路板的准备工作 129
4.1.2 印制电路板的排版布局 136
4.2 印制电路板上的焊盘及导线 141
4.2.1 焊盘 141
4.2.2 印制导线 144
4.2.3 印制导线的抗干扰和屏蔽 145
4.2.4 印制电路表面镀层与涂覆 147
4.3 SMT印制电路板的设计 149
4.3.1 SMT印制电路板的设计内容 150
4.3.2 SMT印制板的设计过程 152
4.3.3 SMT印制板上元器件的布局与
放置 156
4.3.4 SMT印制板的电气要求 157
4.3.5 SMT多层印制板 162
4.3.6 挠性印制电路板 163
4.3.7 SMT印制电路板的可测试性
要求 164
4.4 制板技术文件 165
4.4.1 板图设计 165
4.4.2 制板技术文件及其审核 166
4.5 印制电路板的制造工艺简介 167
4.5.1 印制电路板制造过程的基本
环节 167
4.5.2 印制板生产流程 171
4.5.3 印制板检验 173
4.6 印制电路板的计算机辅助
设计 174
4.6.1 用EDA软件设计印制板的一般
步骤 174
4.6.2 设计印制板的典型EDA软件 175
4.7 自制印制板的简易方法 176
4.7.1 几种手工制板方法 176
4.7.2 数控雕刻机制作印制板 177
思考与习题 178
第5章 装配焊接及电气连接工艺 180
5.1 安装 180
5.1.1 安装的基本要求 180
5.1.2 集成电路的安装 182
5.1.3 印制电路板上元器件的安装 183
5.2 手工焊接技术 184
5.2.1 焊接分类与锡焊的条件 185
5.2.2 焊接前的准备 186
5.2.3 手工电烙铁焊接基本技能 188
5.2.4 手工焊接技巧 192
5.2.5 手工焊接SMT元器件 195
5.2.6 无铅手工焊接 196
5.2.7 焊点质量及检验 199
5.3 手工拆焊技巧 204
5.3.1 拆焊传统元器件 204
5.3.2 SMT组件的拆焊与返修 205
5.3.3 BGA、CSP集成电路的修复性
植球 208
5.4 绕接技术 210
5.4.1 绕接机理及其特点 210
5.4.2 绕接工具及使用方法 210
5.4.3 绕接点的质量 211
5.5 导线的加工与线扎处理 212
5.1.1 屏蔽导线及电缆的加工 212
5.5.2 线扎制作 214
5.6 其他连接方式 215
5.6.1 粘接 216
5.6.2 铆接 217
5.6.3 螺纹连接 218
思考与习题 220
第6章 电子组装设备与组装生
产线 221
6.1 电子工业生产中的焊接 221
6.1.1 浸焊 221
6.1.2 波峰焊 223
6.1.3 再流焊 228
6.1.4 SMT电路板维修工作站 237
6.2 SMT电路板组装工艺方案与
组装设备 237
6.2.1 SMT印制板的组装结构及装焊
工艺流程 237
6.2.2 锡膏涂覆工艺和锡膏印刷机 240
6.2.3 SMT元器件贴片工艺和
贴片机 243
6.2.4 SMT涂覆贴片胶工艺和
点胶机 248
6.2.5 与SMT焊接有关的检测设备与
工艺方法 250
6.2.6 SMT生产线的设备组合与计算机
集成制造系统（CIMS） 254
6.3 SMT工艺品质分析 257
6.3.1 锡膏印刷品质分析 257
6.3.2 SMT贴片品质分析 258
6.3.3 SMT再流焊常见的质量缺陷及
解决方法 260
6.4 芯片的绑定工艺 260
6.4.1 绑定（COB）的概念与特征 260
6.4.2 COB技术及流程简介 261
6.5 电子产品组装生产线 264
6.5.1 生产线的总体设计 264
6.5.2 电子整机产品制造与生产工艺
过程举例 270
6.6 电子制造过程中的静电防护
简介 273
6.6.1 静电的产生、表现形式与
危害 273
6.6.2 静电的防护 273
6.7 电子组装技术简介 274
6.7.1 基片 275
6.7.2 厚/薄膜集成电路技术 275
6.7.3 载带自动键合（TAB）技术 276
6.7.4 倒装芯片（FC）技术 276
6.7.5 大圆片规模集成电路（WSI）
技术 277
思考与习题 277
第7章 电子产品的整机结构与
技术文件 279
7.1 电子产品的整机结构 279
7.1.1 机箱结构的方案选择 280
7.1.2 操作面板的设计与布局 283
7.1.3 电子产品机箱的内部结构 286
7.1.4 环境防护设计 287
7.1.5 外观及装潢设计 291
7.2 电子产品的技术文件 292
7.2.1 电子产品的技术文件简介 292
7.2.2 电子产品的设计文件 294
7.2.3 电子工程图中的图形符号 297
7.2.4 产品设计图 300
7.3 电子产品的工艺文件 309
7.3.1 产品工艺流程图 309
7.3.2 产品加工工艺图 309
7.3.3 工艺文件 313
7.3.4 插件线工艺文件的编制方法 315
7.3.5 工艺文件范例 317
思考与习题 320
第8章 电子产品制造企业的质量
控制与认证 322
8.1 电子产品的检验 322
8.1.1 检验的理论与方法 322
8.1.2 检验