现代电子系统设计教程
出版时间：2011年版
内容简介
　　《21世纪全国本科院校电气信息类创新型应用人才培养规划教材：现代电子系统设计教程》结合教学实际，以典型的案例导入教学，循序渐进地阐述了电子系统的常用电子元器件、电子系统设计的常用软件工具、可编程逻辑器件应用系统设计、dsp应用系统设计、基于lpc2292 arm应用系统设计、电子系统的设计与实现。《21世纪全国本科院校电气信息类创新型应用人才培养规划教材：现代电子系统设计教程》通过大量的设计实例来阐述电子系统的基本概念和设计方法，增强了读者对生产和生活中电子系统设计领域的感性认识：精心设置了“小知识”栏目和创新型研究习题，开拓了读者的视野，有利于提高读者解决实际应用问题的能力。《21世纪全国本科院校电气信息类创新型应用人才培养规划教材：现代电子系统设计教程》适合作为本科电气信息相关专业电子系统设计或综合实验课程的教材，也可作为毕业设计的教学参考资料。此外，《21世纪全国本科院校电气信息类创新型应用人才培养规划教材：现代电子系统设计教程》还适合作为本科高年级学生在步入相关工作岗位前的技能实战训练用书，也可作为大学生电子设计竞赛等实践环节的参考用书。
目录
《现代电子系统设计教程》
　绪论
　0.1 电子系统概述
　0.2 电子系统的分类与组成
　0.3 现代电子系统的设计步骤
　0.4 电子系统设计的方法和原则
第1章 常用电子元器件
　引言
　1.1 电子元器件概述
　1.2 电阻器和电位器
　1.2.1 电阻器
　1.2.2 电位器
　1.2.3 电阻器和电位器的型号命名、标志内容及方法
　1.3 电容器和电感器
　1.3.1 电容器
　1.3.2 电感器
　1.4 半导体分立器件和集成电路
　1.4.1 半导体分立器件
　1.4.2 集成电路
　小结
　习题
第2章 电子系统设计的常用软件工具
　引言
　2.1 电子线路设计软件altium designer
　2.1.1 altium designer的主要性能
　2.1.2 altium designer预备知识
　2.1.3 altium designer设计管理器
　2.1.4 altium designer原理图设计系统
　2.1.5 altium designer电路原理图设计及pcb设计
　2.2 电路仿真软件multisim
　2.2.1 multisim 11主要功能
　2.2.2 multisim 11主要操作方法
　2.3 单片机虚拟仿真软件proteus
　2.3.1 proteus主要功能
　2.3.2 proteus主要操作方法
　小结
　习题
第3章 可编程逻辑器件应用系统设计
　引言
　3.1 可编程逻辑器件应用系统设计概述-
　3.1.1 可编程逻辑器件的发展现状?趋势
　3.1.2 常用可编程逻辑器件
　3.2 可编程逻辑器件的相关软件
　3.2.1 quartus ⅱ
　3.2.2 nios ⅱ
　3.2.3 dsp builder
　3.2.4 modelsim
　3.2.5 ise
　3.3 可编程逻辑器件的应用设计实例
　3.3.1 基于cpld的usb blaster实例
　3.3.2 基于fpga的典型开发系统设计实例——函数信号发生器
　小结
　习题
第4章 dsp应用系统设计
　引言
　4.1 dsp应用系统设计概述
　4.1.1 dsp的特点
　4.1.2 dsp的选型
　4.1.3 dsp应用系统的构成与开发设计过程
　4.2 dsp软件开发环境ccs的使用
　4.2.1 ccs简介
　4.2.2 ccs simulator实例
　4.2.3 ccs emulator实例
　4.3 tms320vc5416最小系统设计实例
　4.3.1 tms320vc5416最小系统功能描述与设计思路
　4.3.2 tms320vc5416最小系统硬件设计
　4.3.3 tms320vc5416最小系统测试软件设计
　4.3.4 tms320vc5416最小系统软硬件联合调试
　4.4 tms320vc5416扩展系统设计实例
　4.4.1 tms320vc5416扩展系统功能描述与设计思路
　4.4.2 tms320vc5416扩展系统硬件设计
　4.4.3 tms320vc5416扩展系统测试软件设计
　4.4.4 tms320vc5416扩展系统软硬件联合调试
　4.5 tms320vc5416串行eeprom自举设计实例
　4.5.1 tms320vc5416串行eeprom自举的设计思路
　4.5.2 tms320vc5416串行eeprom自举的硬件设计
　4.5.3 tms320vc5416串行eeprom自举的软件设计
　4.5.4 tms320vc5416串行eeprom自举的软硬件联合调试
　小结
　习题
第5章 基于lpc2292arm应用系统设计
　引言
　5.1 嵌入式应用系统设计概述
　5.1.1 嵌?式系统概述
　5.1.2 嵌入式系统的组成结构
　5.1.3 嵌入式系统硬件组成
　5.2 arm微处理器介绍
　5.2.1 arm微处理器
　5.2.2 arm7微处理器
　5.2.3 arm处理器的指令系统
　5.3 keil μvision3 mdk集成开发环境介绍
　5.3.1 keil μvision3集成开发软件的特点
　5.3.2 keil μvision3软件的安装
　5.3.3 工程创建及调试过程
　5.4 nxparm芯片lpc2292介绍
　5.4.1 lpc2292芯片的技术特点
　5.4.2 lpc2292芯片的系统架构
　5.4.3 lpc2292芯片的片上外设
　5.5 lpc2292最小系统硬件设计
　5.5.1 最小系统设计
　5.5.2 存储器接口设计
　5.5.3 其他接口设计
　5.6 lpc2292最小系统的软件开发及基础实验
　5.6.1、创建流水灯工程项目
　5.6.2 编译链接工程
　5.6.3 调试仿真
　5.6.4 flash编程
　5.6.5 目标板验证
　5.7 lpc2292的嵌入μc／os-ⅱ移植试验
　5.7.1 μc／os-ⅱ在lpc2292上的移植
　5.7.2 μc／os-ⅱ移植试验
　5.8 嵌入式项目开发过程总结
　小结
　习题
第6章 ?子系统的设计与实现
　引言
　6.1 电子系统的实现步骤
　6.1.1 系统硬件的设计与实现
　6.1.2 系统软件的设计与实现
　6.1.3 系统的调试与运行
　6.1.4 系统的综合测试
　6.2 电子系统制作要求
　6.3 系统调试步骤
　6.4 电子系统设计中的工程问题
　6.4.1 电子系统的抗干扰设计
　6.4.2 电子系统的可靠性设计
　小结
　习题
参考文献